Wieder ablösbarer Edge Bonder
Der schwarze ›Structalit 5705‹ wird als Edge Bonder eingesetzt und fluoresziert unter UV-Licht gelb
Elektronische Bauteile fixieren und befestigen. Einen wieder ablösbaren Edge Bonder, speziell für die Unterhaltungselektronik, hat Panacol aus Steinbach/Taunus, entwickelt. Neben der Überarbeit- und Reparierbarkeit ist das Hauptmerkmal des schwarzen Klebstoffs ›Structalit 5705‹, dass er bei Anregung mit UV-Licht gelb fluoresziert, um eine möglichst präzise Fertigung und optische Endkontrolle zu ermöglichen.
Edge Bonder dienen dazu, elektronische Bauteile schnell und unkompliziert auf Leiterplatten zu fixieren und sicher zu befestigen. Dadurch können mechanische Einflüsse wie Schock, Vibration und thermische Belastungen kompensiert werden. Als konstruktive Alternative zu Underfill-Prozessen erhöhen Eckverklebungen die Stoß- und Biegefestigkeit bei BGAs und weiteren Chip Packages. Speziell bei möglichen Flussmittelrückständen können Egde Bonder statt Underfill-Klebstoffe eingesetzt werden.
Wie der Hersteller erklärt, ist Structalit 5705 ein schwarzer, thermisch härtender Epoxidharzklebstoff, der sich durch sein strukturviskoses Fließverhalten und seinen hohen Thixotropieindex auszeichnet. Diese Eigenschaften ermöglichen eine präzise Applizierung. Neben der klassischen Kontaktdosierung mittels Dispenser, ist durch das Jetverhalten des Klebstoffs auch eine kontaktlose Dosierung möglich. Der Edge Bonder ist halogenarm und wird daher vom Hersteller zum Sichern von Elektronikbauteilen empfohlen.
Eine typische Eigenschaft von Klebstoffen auf PCBs ist die schwarze Einfärbung, die als visueller Schutz fungiert. Das optische Messen eines Edge Bonders ist eine gängige Methode im Fertigungsprozess der Hersteller. Aufgrund der dunklen Chips und des geringen Kontrasts zu PCBs birgt das optische Messen oft Schwierigkeiten, weshalb eine gelbe Fluoreszenz in den schwarzen Klebstoff eingearbeitet wurde. Diese wird bei kurzwelligem Licht, beispielsweise 365nm, angeregt. Durch die Fluoreszenz werden die Endkontrollen bei Herstellern erleichtert und Fertigungsprozesse beschleunigt.
Neben der Performance und optischen Inspektionsmöglichkeit bietet die neue Lösung noch eine weitere wichtige Eigenschaft: Reworkability. Demnach ist es möglich, Produkte nach der Montage noch zu bearbeiten oder zu reparieren. Bei Herstellern elektronischer Bauteile gewinnt dieser Punkt immer mehr an Bedeutung, da die Gesetzgebung und Umweltverbände die Minimierung von Elektroschrott immer weiter vorantreiben. Ein Ansatzpunkt für nachhaltige Strategien ist die Überarbeit- und Reparierbarkeit von einzelnen Modulen auf Leiterplatten, um der Verschrottung eines kompletten Bauteils oder Moduls entgegenzuwirken. Der Klebstoff trägt diesem Gedanken Rechnung, indem er eine punktuell mechanische Lösbarkeit bei Beaufschlagung von Temperaturen oberhalb des Glasübergangsbereichs von 150°C aufweist. Bis zu diesem Temperatur- und Einsatzbereich überzeugt das Epoxidharz laut Hersteller durch seine verlässliche Haftfestigkeit und physikalischen Eigenschaften. Erst ab dieser kritischen Temperaturschwelle wird die Bearbeitbarkeit des Produktes möglich.
Der Edge Bonder Structalit 5705 ist eine Weiterentwicklung des mechanisch wieder lösbaren Underfills Structalit 5751. Beide Klebstoffe können nass in nass appliziert und gemeinsam miteinander in nur einem Ofenprozessschritt ausgehärtet werden.
Panacol-Elosol GmbH
D-61449 Steinbach/Ts