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Trennung von Halbleiter-Wafern



Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung.

 

Die ›20-inch micro Saw P1201‹ für Jumbo PCBs, die ›12-inch micro Saw System  P1121, ›Tape micro Saw T2101‹ und das ›Glass micro Saw GL System‹ wurden im Laufe dieses Jahres bereits vorgestellt. Im Juni letzten Jahres hatte HANMI Semiconductor die ›Dual-chuck micro Saw‹ für Substrate präsentiert.

 

Das Unternehmen kann auf mehr als 42 Jahre know-how im globalen Semiconductor-System-Markt zurückblicken. Die Nanotec international GmbH aus München vertreibt die Produkte von HANMI Semiconductor in Europa und bietet Service und Support an.

 

Nanotec international GmbH

81476 München

www.nanotec-gmbh.de