Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von 3D-Micromac AG
Logo von BMF - Boston Micro Fabrication
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von GF Machining Solutions SA
Logo von Infotech AG
Logo von JAT - Jenaer Antriebstechnik GmbH
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von MAFAC - E. Schwarz GmbH & Co. KG
Logo von maxon motor gmbh
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von Walter Maschinenbau GmbH
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Neue Materialien für gedruckte Antennen



Henkel präsentiert auf der LOPEC 2023 unter anderem Lösungen für gedruckte Elektronik von intelligenten Oberflächen und für die digitale Gesundheitsvorsorge (Quelle: Henkel)

3D-Pad Printing für Antennenlösungen. Auf der Messe LOPEC, die vom 1. bis 2. März 2023 in München stattfindet, stellt Henkel, Düsseldorf, gemeinsam mit seinem Partnernetzwerk ein breites Angebot vor. Informieren können sich die Besucher der Messe unter anderem über die neuen Materialien für gedruckte Antennen. Das Unternehmen hat hochleitfähige Tinten entwickelt, die das effiziente 3D-Pad Printing für eine Vielzahl von Antennenlösungen ermöglichen. Die Tinten können in diesem Verfahren direkt auf eine 3D-Oberfläche gedruckt und beispielsweise in die Gehäuse von Smartphones integriert werden. Um die Potenziale dieser Technologie zu demonstrieren, präsentiert der Hersteller auf seinem Messestand zudem einen Pad Printer seines Partners Teca-Print.

 

»Pad Printing ist eine bewährte Verarbeitungsmethode für Antennenanwendungen mit Vorteilen bei Effizienz, Designflexibilität und Nachhaltigkeit«, erklärt Aad van der Spuij, Business Development Manager Printed Electronics bei Henkel. Die Pad Printing-Technik bediene die Kundennachfrage nach weiterer Miniaturisierung und immer neuen Funktionalitäten und biete neben der Konsumentenelektronik auch Potenziale in Märkten wie Smartwatches, Halbleiter- oder Automobilelektronik.

 

Neben den Lösungen für Pad Printing präsentiert Henkel auch sein wachsendes Portfolio für das digitale Gesundheitswesen und intelligente Oberflächen. Unter anderem wird das Unternehmen sein neuartiges ›INKxperience Kit‹ vorstellen, welches verschiedene Sensortechnologien beispielsweise zur Leckageerkennung oder Feuchtigkeitsmessung enthält und es Ingenieuren ermöglicht, die Technologie der gedruckten Elektronik zu erforschen und damit zu experimentieren. Darüber hinaus wird das Unternehmen eine Reihe von Lösungen für den Automobilbereich wie gedruckte Heizungen und seinen neu eingeführten Sensordemonstrator für Gesundheitspflaster sowie für intelligente Windelanwendungen vorstellen.

 

Henkel AG & Co. KGaA
40589 Düsseldorf
www.henkel.de
LOPEC: Stand 508, Halle B0