Waferbeschriftung en gros
Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80 Prozent. Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor, Spezialist für Lasermarkier- und Sortiersysteme in der Halbleiter- und LED-Wafer-Industrie, hat zu Jahresbeginn das zweite 450-mm-System erfolgreich installiert. Als optionale Bridge-Tool-Variante beschriftet die Anlage sowohl 450-mm- als auch 300-mm-Wafer auf der Vorder- und/oder Rückseite. Die Ergebnisse prüft das System anschließend automatisch und reduziert so den Prozessaufwand erheblich. Je nach Anforderung können die Kunden zwischen Vakuum- und speziellem Kantengriff-Handling wählen. Letzteres transportiert den Wafer besonders schonend und rückstandsfrei. Speziell bei den hochpräzisen Komponenten setzt das Unternehmen vorrangig auf Entwicklungen und Produkte aus dem eigenen Haus. »Die Beschriftungs- und Handlingqualität soll auch bei den neuen Wafergrößen gleichbleibend hoch sein. Deshalb setzen wir bei vielen Komponenten mit Hochpräzisionsanforderungen auf Produkte aus dem eigenen Hause. In der von uns und unseren Kunden erwarteten Güte sind sie auf dem Markt nicht verfügbar«, erklärt Andreas Behr, Geschäftsführer von Innolas, den gleichbleibend hohen Standard seiner Waferbeschriftungssysteme.
Hersteller
InnoLas Semiconductor GmbH
82152 Krailling
Tel. +49 89 899360-0
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