Hermetisch verschlossen
Dell hat einen flexiblen Elektronikklebstoff entwickelt, der Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht verschließt und so zum Beispiel Bildsensoren zuverlässig schützt
Elektronikklebstoff schützt Sensoren. Der Trend zum autonomen Fahren erfordert immer höhere Sicherheitsstandards und damit zuverlässige Komponenten wie Bildsensoren, die in Lidar- und Radar-Systemen verbaut werden. Die Gehäuse von auf Leiterplatten befestigten Sensoren müssen dabei über die gesamte Lebensdauer hinweg luftdicht verschlossen sein, um dauerhaft und uneingeschränkt ihre Funktion zu erhalten. Bisherige Lösungen zum hermetischen Verschließen von Gehäuse und Filterglas stoßen, wie Delo aus Windach erklärt, aufgrund der steigenden Anforderungen jedoch an ihre Grenzen und halten den Tests der Automobilindustrie, zum Beispiel gemäß AEC-Q100, nicht stand. Daher hat das Unternehmen einen flexiblen Elektronikklebstoff entwickelt, der Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht verschließt und so zum Beispiel Bildsensoren zuverlässig schützt. Wie der Hersteller erklärt, erfüllt ›Dualbond BS3770‹ die hohen Anforderungen der Halbleiter- und Automobilindustrie.
Im Unterschied zu bisher am Markt verfügbaren Klebstoffen handelt es sich bei diesem Klebstoff um ein flexibles Produkt mit einem E-Modul kleiner 5 MPa bei Raumtemperatur. Aufgrund der flexiblen Eigenschaften ab einer Temperatur von circa –50 °C kann der Klebstoff auftretende Druckänderungen ausgleichen, wie sie beispielsweise durch Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsunterschiede oder den Wärmeeintrag im Reflow-Prozess während der Fertigung entstehen. Defekte wie Pop-ups oder Delaminationen bleiben daher aus, und der Sensor ist dauerhaft geschützt. Der Klebstoff kann mittels Nadeldosierung unter Beibehaltung schmaler und hoher Bondlines präzise appliziert werden. Die Aushärtung erfolgt in zwei aufeinanderfolgenden Schritten durch UV-Licht und Wärme. Nach dem Dosieren wird der Klebstoff mittels klassischer Lichtfixierung in wenigen Sekunden fixiert oder alternativ in die sogenannte B-Stage überführt, was besonders für das Verbinden von Filtergläsern mit Blackprint interessant ist. In diesem Stadium erhält er eine initiale Haftung, die mit Tape vergleichbar ist. Anschließend lässt sich das zweite Bauteil fügen. Dank der Initialhaftung ist es direkt fixiert, sodass das gesamte Bauteil weiterverarbeitet werden kann. Die finale Aushärtung erfolgt im Konvektionsofen bei +150 °C innerhalb von 40 min.
DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA,
D-86949 Windach