Plattform für permanentes Waferbonden
Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]
Grünes Licht für das Lasermarkieren
Schnell, kompakt und energieeffizient. Das in Puchheim ansässige Unternehmen Scanlab erweitert sein Angebotsspektrum von Scan-Köpfen um den speziell für den Einsatz mit grünem Laserlicht ausgelegten ›basiCube 10‹ für die Wellenlänge 532 nm. Als Teil der basiCube-Produktfamilie eignet sich das Scan-System für Lasermarkier-Anwendungen, mit der neuen...[mehr]
Hochvakuum-Waferbonden für F&E
Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente...[mehr]
Waferbeschriftung en gros
Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80 Prozent. Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor, Spezialist für...[mehr]
Vom Spinbelacker zum Sprühentwickler
Süss MicroTec aus Garching bei München hat mit der ›RCD8‹ eine neue manuelle Geräteplattform zum Belacken und Entwickeln von Substraten vorgestellt. Eine hohe Flexibilität in den Anwendungsbereichen bei gleichzeitig niedrigen Investitionskosten zeichnet die neue Plattform aus. Zudem erlaubt das Gerät einen unproblematischen Prozesstransfer...[mehr]