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28.04.2017 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]

22.09.2016 | Lasermikrobearbeitung | Scanlab

Grünes Licht für das Lasermarkieren

Schnell, kompakt und energieeffizient. Das in Puchheim ansässige Unternehmen Scanlab erweitert sein Angebotsspektrum von Scan-Köpfen um den speziell für den Einsatz mit grünem Laserlicht ausgelegten ›basiCube 10‹ für die Wellenlänge 532 nm. Als Teil der basiCube-Produktfamilie eignet sich das Scan-System für Lasermarkier-Anwendungen, mit der neuen...[mehr]

23.03.2015 | Halbleitertechnik | EV Group

Hochvakuum-Waferbonden für F&E

Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente...[mehr]

26.04.2013 | Halbleitertechnik | InnoLas Semiconductor

Waferbeschriftung en gros

Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80 Prozent. Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor, Spezialist für...[mehr]

03.09.2012 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Vom Spinbelacker zum Sprühentwickler

Süss MicroTec aus Garching bei München hat mit der ›RCD8‹ eine neue manuelle Geräteplattform zum Belacken und Entwickeln von Substraten vorgestellt. Eine hohe Flexibilität in den Anwendungsbereichen bei gleichzeitig niedrigen Investitionskosten zeichnet die neue Plattform aus. Zudem erlaubt das Gerät einen unproblematischen Prozesstransfer...[mehr]