Hochvakuum-Waferbonden für F&E
Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente Wafer-Bonden…[mehr]
Dreistrahl-Interferometer mit Planspiegelreflektor
Simultane, hochgenaue Längen- und Winkelmessung: Die Dreistrahl-Interferometer von Sios sind Messsysteme, die von einem Laser versorgt werden und drei separate Interferometerkanäle auswerten. Sie eignen sich zur simultanen und präzisen Bestimmung von Position und Verkippung, etwa bei der Feinstpositionierung oder bei Kalibrieraufgaben. Die…[mehr]
Automatisiertes Nagelbett-Testen
Testen von Mikro-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte: Durch die zunehmende Miniaturisierung werden Leiterplatten bei höheren Packungsdichten immer kleiner. Dies stellt eine Herausforderung für die Testphase einer Leiterplatte dar, da die Anlageflächen der Prüfnadeln kleiner werden genauso wie die Toleranz bei der Platzierung der Sondennadeln. …[mehr]
3D-gedruckte Oberflächen in optischer Qualität
Additive Fertigung als Standard für die Mikrofabrikation: Nanoscribe bietet mit einem Erweiterungsset für seine 3D-Drucker eine Komplettlösung für die Mikrofabrikation an. Das Spektrum der additiven Fertigung wird damit um das hochauflösende 3D-Druckverfahren mit maximaler Detailtreue im Sub-µm-Bereich ergänzt und soll somit die bisherige Lücke…[mehr]
Qualitätssicherung von Frästeilen und Baugruppen
Zuverlässig und schnell Präzisionsteile kontrollieren: ›µ-Measurement-Center‹ heißt die neue Messmaschine von Axnum aus Biel-Bienne. Mit dieser kompakten Messmaschine (BxTxH 200 x 510 x 260 mm, 21 kg) soll der Anwender schnell und zuverlässig die Qualität von Frästeilen und ganzen Baugruppen prüfen können. Der XY-Kreuztisch ist auf einer…[mehr]
Fehler von Substraten frühzeitig entdecken
Zuverlässigkeit von Festplatten erhöhen: Polytec stellt das Messgerät ›AVT-2000‹ (Advanced Vibrometry Tester) vor. Das Messgerät ermöglicht Herstellern von Festplattenlaufwerken und ihren Zulieferern Defekte beim Schleifen von Substraten, beim Vernickeln und beim ersten Poliergang zu entdecken. Vorher konnten Oberflächenfehler erst bei der…[mehr]
Schraubtechnik für kleinste Drehmomente
Montage und Miniaturisierung gehen Hand in Hand: Der ›Nanomat‹, ein Schrauber für Kleinstmontagen von Deprag Schulz, erzielt extrem kleine Drehmomente von 8 bis 300 Nmm bei Drehzahlen bis zu 1 rpm – und das in vier verschiedenen Drehzahlbereichen. Der flexible EC-Schrauber für hohe AnsprücheDer Einschrauber ›Nanomat-EC‹, angetrieben von einem…[mehr]
Flexible Prüfung kleiner Werkstücke mit engen Toleranzen
Mehrzwecklösung ohne Kompromisse: Hexagon Metrology, einer der führenden Anbieter von Messlösungen, hat eine neue Rahmengröße für seine Palette an hochpräzisen Koordinatenmessmaschinen angekündigt. Die ›Leitz Reference HP 7.7.5‹ ist eine Kompaktlösung, die vor allem für die Messung von kleinen Werkstücken mit engen Toleranzen geeignet sein soll. …[mehr]
Qualitätssicherung mit optischen 3D-Messsystemen
Oberflächenmesstechnik industrietauglich automatisiert: Der Trend in der industriellen Produktion geht unter dem Stichwort Industrie 4.0 zu verknüpften Prozessketten. Gleichzeitig wird eine immer höhere Produktqualität gefordert. Damit gewinnt eine benutzerunabhängige und automatisierbare Messtechnik in der qualitätssichernden Prozessführung an…[mehr]
Hochauflösende Mikrofokusröntgenröhre
300 kV für die zerstörungsfreie Prüfung: X-Ray WorX hat die ›XWT-300-SE‹, eine 300-kV-Mikrofokusröhre mit Reflexionstarget, vorgestellt. Die Röhre wurde speziell für den Einsatz in Systemen für Computertomographie und Metrologie in den Bereichen Aerospace, Automobilindustrie und Materialforschung entwickelt. Mit der maximalen Hochspannung von 300…[mehr]