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SMT Hybrid Packaging

Datum: 05.06.2018 bis 07.06.2018
Ort: Nürnberg
Veranstalter: Mesago Messe Frankfurt, Tel. +49 711 61946-0

Internationale Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik

Systemintegration in der Mikroelektronik Die SMT Hybrid Packaging ist ein internationaler Branchentreffpunkt für die Elektronikfertigung und zeigt die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen für folgende Themen: Auftragsfertigung, Bestückung, EMS, Leiterplatten, Löten, Packaging, Siebdruck, Verbindungstechnik und viele mehr.Vielfältige, fachliche Podiumsdiskussionen, Produktvorstellungen und Unternehmenspräsentationen erwarten die Besucher in den Messeforen. Der Kongress und die Tutorials der SMT Hybrid Packaging bieten Information und Kommunikationsmöglichkeiten auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung.

 

2017 präsentierten 420 Aussteller ihre neusten Entwicklungen und Produkte aus der gesamten Elektronikfertigung. Etwa 15.000 Besucher informierten sich insbesondere über neueste Trends und Innovationen und nutzten die Gelegenheit, sich in der Branche gezielt zu vernetzen. Die nächste SMT Hybrid Packaging findet vom 5. bis 7. Juni in Nürnberg statt.

 

https://www.mesago.de/de/SMT