Aufbau- und Verbindungstechnik
Sensoren sicher schützen
Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik: Delo Industrie Klebstoffe aus Windach hat sein Portfolio erweitert: ›Delo-Duopox CR803‹ schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen und lässt sich gleichzeitig einfach verarbeiten. Das zweikomponentige Epoxidharz zeigt eine gute Haftung auf einer Vielzahl von...[mehr]
Lotpaste genau dosieren
Fluidik für höchstviskose Medien: Im Zuge der Miniaturisierung werden Mikrodosiersysteme benötigt, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Vermes Microdispensing, Otterfing, stellt auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, die auch schwierig dosierbare Medien...[mehr]
Plattform für permanentes Waferbonden
Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]
AMA Verband veröffentlicht neue Sensorstudie
Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik (AMA) publiziert seine neue Studie ›Sensor Technologien 2022‹. Sie gewährt eine Vorausschau auf technologische Entwicklungen bei Sensoren, Sensorkomponenten und Fertigungstechnologien. Ferner berücksichtigt sie globale Anforderungen an die Sensorik sowie aktuelle Trends der Informations- und...[mehr]
Auf Wachstum eingestellt
Personelle Verstärkung und Standorterweiterung: Der Forschungs- und Entwicklungsdienstleister Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen, wird jetzt durch vier Professoren mit sich ergänzenden wissenschaftlichen Profilen geleitet: Prof. Yiannos Manoli (Mikroelektronik, eingebettete Systeme), Prof. Roland Zengerle (Mikrofluidik, Lab-on-a- Chip,...[mehr]
Neue Vorstände gewählt
Mitgliederversammlung beim VDMA EMINT: Auf der ersten Mitgliederversammlung nach der Gründung im Jahr 2014 wurde der neue Vorstand des Fachverbands sowie der Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic gewählt. Vorsitzender ist Dr. Thomas Weisener, geschäftsführender Gesellschafter der HNP Mikrosysteme GmbH, Schwerin. Zum...[mehr]
mikroMONTAGE
Immer kleiner werdende Produkte mit hohem Integrationsgrad stellen große Anforderungen an die Mikromontage und erfordern innovative Lösungen von der Handhabung über Positionier- und Füge- bis hin zur Anlagentechnik. Auf der Fachtagung mikroMONTAGE erhalten die Teilnehmer einen aktuellen, an der Praxis orientierten und kompakten Überblick zur...[mehr]
Berührungslos messen in Mikrobohrungen
Bohrungen in der Leiterplattenfertigung sind qualitätsbestimmend und extrem klein. Mit faseroptischer Sensorik und Miniaturmesssonden können Layerposition, Bohrlochtiefe und Oberflächenbeschaffenheit in Mikrovias von Multilayer-Platinen hochgenau erfasst werden.[mehr]
Mikromontage – intelligent, vernetzt und multifunktional
Modulare Produktionsanlagen integrieren heute mehr Funktionen denn je: von der Zuführung und Positionierung über die Mikromontage und die Laserbearbeitung bis hin zur Self-Learning-Inspektion. Die Vernetzung spielt dabei eine zentrale Rolle. [mehr]
Miniaturisierung als Chance für die 2K-Fluiddosierung
Besonders in der Elektronikindustrie ist eine steigende Nachfrage nach immer kleineren Dosiervolumina zu beobachten. Dabei sind gerade beim Mikrodispensen die Mischverhältnisse von 2K-Materialien exakt einzuhalten, weil kleinste Abweichungen bereits massive Auswirkungen auf die Produktqualität haben können.[mehr]