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Aufbau- und Verbindungstechnik

31.05.2019 | Mikromontage | Vermes Microdispensing

Kraftschub für Jet-Ventile

Neues Aktorprinzip für Dosiersysteme: Als Entwickler und Hersteller von Mikrodosierkonzepten und -systemen bringt Vermes Microdispensing aus Otterfing mit seiner ›Dynamic Shockwave Technology‹ (DST) ein neues Aktorprinzip auf den Markt. Durch eine optimierte Kanalführung und eine entsprechende Ausgestaltung der Kompressionsgeometrien wird im Aktor...[mehr]

10.01.2019 | MST/MEMS/MOEMS | Schott

Für implantierbare Bauteile

Medizinische Implantate der nächsten Generation: Mit der Übernahme des finnischen Unternehmens Primoceler Oy erweitert Schott, Mainz, sein Portfolio an hermetischen Gehäusen für die Medizintechnik um das Laser-Micro-Bonding von Primoceler. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung elektronischer oder optischer Bauteile, die vakuumdicht, klein und...[mehr]

15.10.2018 | Halbleitertechnik | EV Group

Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap

Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]


23.05.2019 | Industrie | VDMA EMINT

Frühjahrstagung wird international

Zur Frühjahrstagung des Fachverbands Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) trafen sich die Mitglieder und ausgewählte Gäste erstmals im Ausland, in Veldhoven, Niederlande. Die Gastgeber waren ASML sowie der High Tech Campus Eindhoven. Diskutiert wurde vor allem das aktuelle Problem der Akquisition von Fachkräften.[mehr]

23.10.2018 | Personen | Fabmatics

Wechsel in den Unternehmensbeirat

Geschäftsführerwechsel: Dr. Steffen Pollack, Geschäftsführer sowie Gründer der Fabmatics GmbH (vormals HAP GmbH Dresden) und weiterhin Mitinhaber, wechselte zur Jahreswende in den neu gegründeten Unternehmensbeirat und übernimmt dessen Vorsitz. Sein Nachfolger als Geschäftsführer wird Dr. Roland Giesen, der ab dem 1. Januar 2019 das...[mehr]

08.10.2018 | Personen | Fraunhofer IWS

Institutsleiter Beyer verabschiedet

Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]

Mediathek

Mikromontage von 3D-MIDs

Molded Interconnect Devices (MIDs) beziehungsweise spritzgegossene Schaltungsträger bieten...

 

Automatisierte aktive Justage für optische Systeme

Das Spektrum der Montagelösungen erstreckt sich von manuellen Montageplätzen über hybride...

 
 

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Kongress |  28.10.2019 bis 30.10.2019  | Berlin

MikroSystemTechnik

Der 8. MikroSystemTechnik Kongress ›MEMS, Mikroelektronik, Systeme‹ findet vom 28. bis 30. Oktober 2019 im Estrel Hotel in Berlin statt. Die Veranstaltung ist eine nationale Plattform für Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik. Deutschland hat hier dank seiner gut aufgestellten industriellen Basis eine starke Stellung: von MEMS und...[mehr]

Messe | Semicon Europa |  12.11.2019 bis 15.11.2019  | München
 

10.06.2019 | Mikromontage | relyon plasma

Plasmatechnik für haltbare Verbindungen

Um eine gute Adhäsion zu erreichen und Verbindungen zu verbessern, kann Plasma unter Atmosphärendruck auf vielfältige Weise eingesetzt werden. Das macht das Verfahren zu einer attraktiven Alternative zu chemischen Haftvermittlern und Lösungsmitteln.[mehr]

01.05.2019 | Mikromontage | EJOT

Fester Sitz für Mikroschrauben

Bei der Entwicklung miniaturisierter medizinischer Baugruppen für ein COCHLEA-IMPLANTAT werden auch an die winzigen Schraubverbindungen hohe Anforderungen gestellt.[mehr]

12.03.2019 | Lasermikrobearbeitung | LPKF WeldingQuipment

Spritzgussteile sicher verschweißt

Um Kunststoffteile zuverlässig und dauerhaft miteinander zu verbinden, bietet das fügen mit Laser Qualitätsvorteile. Die Mikrofluidik sowie die Elektronik profitieren davon.[mehr]