Aufbau- und Verbindungstechnik
Kraftschub für Jet-Ventile
Neues Aktorprinzip für Dosiersysteme: Als Entwickler und Hersteller von Mikrodosierkonzepten und -systemen bringt Vermes Microdispensing aus Otterfing mit seiner ›Dynamic Shockwave Technology‹ (DST) ein neues Aktorprinzip auf den Markt. Durch eine optimierte Kanalführung und eine entsprechende Ausgestaltung der Kompressionsgeometrien wird im Aktor...[mehr]
Für implantierbare Bauteile
Medizinische Implantate der nächsten Generation: Mit der Übernahme des finnischen Unternehmens Primoceler Oy erweitert Schott, Mainz, sein Portfolio an hermetischen Gehäusen für die Medizintechnik um das Laser-Micro-Bonding von Primoceler. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung elektronischer oder optischer Bauteile, die vakuumdicht, klein und...[mehr]
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]
Frühjahrstagung wird international
Zur Frühjahrstagung des Fachverbands Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) trafen sich die Mitglieder und ausgewählte Gäste erstmals im Ausland, in Veldhoven, Niederlande. Die Gastgeber waren ASML sowie der High Tech Campus Eindhoven. Diskutiert wurde vor allem das aktuelle Problem der Akquisition von Fachkräften.[mehr]
Wechsel in den Unternehmensbeirat
Geschäftsführerwechsel: Dr. Steffen Pollack, Geschäftsführer sowie Gründer der Fabmatics GmbH (vormals HAP GmbH Dresden) und weiterhin Mitinhaber, wechselte zur Jahreswende in den neu gegründeten Unternehmensbeirat und übernimmt dessen Vorsitz. Sein Nachfolger als Geschäftsführer wird Dr. Roland Giesen, der ab dem 1. Januar 2019 das...[mehr]
Institutsleiter Beyer verabschiedet
Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]
W3+ Fair
Die W3+ Fair/Convention ist eine Messe für Unternehmen, Technische Entwickler, Anwender, Nachwuchskräfte und Topentscheider der Branchen Mechanik, Optik und Elektronik. Die Veranstaltung findet bereits im jährlichen Rhythmus in Wetzlar statt. Dorthin kamen zuletzt 3147 Besucher. Jetzt wird in das Vierländereck Rheintal (Schweiz, Österreich,...[mehr]
Plasmatechnik für haltbare Verbindungen
Um eine gute Adhäsion zu erreichen und Verbindungen zu verbessern, kann Plasma unter Atmosphärendruck auf vielfältige Weise eingesetzt werden. Das macht das Verfahren zu einer attraktiven Alternative zu chemischen Haftvermittlern und Lösungsmitteln.[mehr]
Fester Sitz für Mikroschrauben
Bei der Entwicklung miniaturisierter medizinischer Baugruppen für ein COCHLEA-IMPLANTAT werden auch an die winzigen Schraubverbindungen hohe Anforderungen gestellt.[mehr]
Spritzgussteile sicher verschweißt
Um Kunststoffteile zuverlässig und dauerhaft miteinander zu verbinden, bietet das fügen mit Laser Qualitätsvorteile. Die Mikrofluidik sowie die Elektronik profitieren davon.[mehr]