Aufbau- und Verbindungstechnik
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]
Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip
Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese...[mehr]
Sensoren sicher schützen
Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik: Delo Industrie Klebstoffe aus Windach hat sein Portfolio erweitert: ›Delo-Duopox CR803‹ schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen und lässt sich gleichzeitig einfach verarbeiten. Das zweikomponentige Epoxidharz zeigt eine gute Haftung auf einer Vielzahl von...[mehr]
Institutsleiter Beyer verabschiedet
Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]
Neuer AMA-Branchenführer
Aktuelle Sensor- und Messtechnik: Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik hat eine überarbeitete und aktualisierte Ausgabe seines Branchenführers veröffentlicht. Die Verbandspublikation informiert auf 128 Seiten über Anbieter von Sensoren, Messtechnik und Dienstleitungen für verschiedene Anwenderbranchen. Technologien wie das Industrial...[mehr]
Fritz Klocke wechselt von Aachen nach Stuttgart
Seit dem 1. Juli 2018 ergänzt der Aachener Produktionsforscher Fritz Klocke die Leitung des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung. Das IPA verzeichnet seit Jahren ein starkes Wachstum. Daher erhält der Leiter des IPA, Thomas Bauernhansl, jetzt Unterstützung. Klocke leitete an der RWTH Aachen den Lehrstuhl für Technologie...[mehr]
LOPEC
Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt und bietet in allen Aspekten Orientierung: von der Anwendung bis zur Forschung. Rund 2.500 Teilnehmer aus 51...[mehr]
Räumliche Elektronik
Durch Miniaturisierung und Funktionsintegration ermöglicht die MID-Technik elektronische Schaltungsträger in drei Dimensionen und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie.[mehr]
Mikrospritzguss für thermisch robuste MEMS
Bauteile in der Mikroelektronik und in MEMS sind immer höheren mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Gemeinschaftsprojekt untersuchte Möglichkeiten, wie Mikrobauteile aus Kunststoff den Einsatz von MEMS erweitern können.[mehr]
Großes Pflichtenheft für kleine Teile
Die rund 75 Teilnehmer der 8. ›MikroMontage‹-Tagung kamen aus unterschiedlichen Branchen, stehen aber vor ähnlichen Herausforderungen: Komponenten und Produkte müssen immer kleiner werden, gleichzeitig jedoch über mehr Funktionen verfügen. [mehr]