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Aufbau- und Verbindungstechnik

17.11.2017 | Mikromontage | Vermes Microdispensing

Lotpaste genau dosieren

Fluidik für höchstviskose Medien: Im Zuge der Miniaturisierung werden Mikrodosiersysteme benötigt, die immer kleinere Mengen von Medien, insbesondere Lotpaste, schnell, präzise und berührungslos dosieren. Vermes Microdispensing, Otterfing, stellt auf Piezotechnik basierende Jet-Mikrodosiersysteme her, die auch schwierig dosierbare Medien...[mehr]

28.04.2017 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]

07.12.2016 | Mikromontage | Vermes Microdispensing

Schnell und genau dosieren

Flüssigkeiten in kleinsten Dosen. Der Mikrodosiersystemhersteller Vermes Microdispensing aus Otterfing reagiert mit seiner neuen ›MDS 3000‹-Serie für niedrig- bis mittelviskose Medien auf die stetig fortschreitende Miniaturisierung in der Mikrodosierung. Die neuen Hochleistungsjetter bestehen aus einem Piezoventil ›MDV 3010+‹ oder ›MDV 3020+‹ und...[mehr]


08.10.2017 | Personen | VDMA – EMINT

Neue Vorstände gewählt

Mitgliederversammlung beim VDMA EMINT: Auf der ersten Mitgliederversammlung nach der Gründung im Jahr 2014 wurde der neue Vorstand des Fachverbands sowie der Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic gewählt. Vorsitzender ist Dr. Thomas Weisener, geschäftsführender Gesellschafter der HNP Mikrosysteme GmbH, Schwerin. Zum...[mehr]

07.10.2017 | Industrie | Adamos

Neue Plattform für den Maschinen- und Anlagenbau

Allianz zwischen Maschinenbau und IT für Industrie 4.0: Mit dem Joint Venture ›Adamos‹ (Adaptive Manufacturing Open Solutions) haben Industrie- und Softwareunternehmen eine strategische Allianz gegründet. Die Partner sind DMG Mori, Dürr, die Software AG und Zeiss sowie ASM PT. Damit wollen die Unternehmen den Themen ›Industrie 4.0‹ und ›Industrial...[mehr]

01.09.2017 | Institute | Universität Hannover

Neues Forschungsfeld an der Uni Hannover

Investition in Anlage zur Präzisionsmontage: Das Institut für Montagetechnik investiert rund 700.000 Euro in die Einrichtung einer ›flexiblen Präzisionsmontagezelle‹ und erweitert somit sein Forschungsspektrum: Ab sofort ist die µm-genaue Handhabung von Bauteilen wie etwa Sensoren möglich. Professorin Annika Raatz, seit 2014 Leiterin des damals...[mehr]

Mediathek

Mikromontage von 3D-MIDs

Molded Interconnect Devices (MIDs) beziehungsweise spritzgegossene Schaltungsträger bieten...

 

Automatisierte aktive Justage für optische Systeme

Das Spektrum der Montagelösungen erstreckt sich von manuellen Montageplätzen über hybride...

 
 

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Tagung |  27.11.2017 bis 28.11.2017  | Bremen

8. Kolloquium Mikroproduktion

Die Fertigungsprozesse der Mikrotechnik unterscheiden sich deutlich von den klassischen Fertigungsprozessen makroskaliger Bauteile. Das 8. Kolloquium Mikroproduktion dient dem werkstoffübergreifenden Austausch von wissenschaftlichen Erkenntnissen in der Mikrotechnik. Themenschwerpunkte der Veranstaltung sind u.a.: mikrogerechte...[mehr]

Messe | LOPEC |  13.03.2018 bis 15.03.2018  | München
 
Kongress | Smart Systems Integration |  11.04.2018 bis 12.04.2018  | Dresden
 

09.08.2017 | Mikromontage | ViscoTec

Miniaturisierung als Chance für die 2K-Fluiddosierung

Besonders in der Elektronikindustrie ist eine steigende Nachfrage nach immer kleineren Dosiervolumina zu beobachten. Dabei sind gerade beim Mikrodispensen die Mischverhältnisse von 2K-Materialien exakt einzuhalten, weil kleinste Abweichungen bereits massive Auswirkungen auf die Produktqualität haben können.[mehr]

23.06.2017 | Lasermikrobearbeitung | LPKF Laser & Electronics

Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse

Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.[mehr]

30.04.2017 | Mikromontage | ficonTec

Vollautomatisches System baut Lasermodule

Aufgrund immer höherer Wirkungsgrade und preislicher Vorteile aus der Massenproduktion wachsen die Anwendungsmöglichkeiten von Laserdioden stetig. Um die nötige Strahlqualität der Lasermodule zu erzielen, erfolgt die aktive Justage der empfindlichen optischen Komponenten im laufenden Betrieb der Strahlquelle.[mehr]