Aufbau- und Verbindungstechnik
Damit es flüssig läuft
Industrieller 3D-Druck: Mit der Weiterentwicklung seiner Flüssigmaterialien bietet Delo, Windach, neue Möglichkeiten auf dem Feld des Liquid Additive Manufacturing. Die Hochleistungsmaterialien erfüllen verschiedene Funktionen wie zum Beispiel Transparenz oder Flexibilität und lassen sich in einem Druckvorgang miteinander kombinieren. Wie der...[mehr]
Optimierte Klebeverbindung mit Plasma
Verbesserte Haftung: Die Relyon Plasma GmbH, Tochter der TDK Electronics AG mit Sitz in Regensburg, präsentiert auf der Bondexpo in Stuttgart verschiedene Atmosphärendruck-Plasmasysteme für die Vorbereitung von Oberflächen vor dem Verkleben oder Vergießen. John P. Kummer aus Augsburg, Partner des Unternehmens, zeigt zudem das Zusammenspiel von...[mehr]
Kraftschub für Jet-Ventile
Neues Aktorprinzip für Dosiersysteme: Als Entwickler und Hersteller von Mikrodosierkonzepten und -systemen bringt Vermes Microdispensing aus Otterfing mit seiner ›Dynamic Shockwave Technology‹ (DST) ein neues Aktorprinzip auf den Markt. Durch eine optimierte Kanalführung und eine entsprechende Ausgestaltung der Kompressionsgeometrien wird im Aktor...[mehr]
Frühjahrstagung wird international
Zur Frühjahrstagung des Fachverbands Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) trafen sich die Mitglieder und ausgewählte Gäste erstmals im Ausland, in Veldhoven, Niederlande. Die Gastgeber waren ASML sowie der High Tech Campus Eindhoven. Diskutiert wurde vor allem das aktuelle Problem der Akquisition von Fachkräften.[mehr]
Wechsel in den Unternehmensbeirat
Geschäftsführerwechsel: Dr. Steffen Pollack, Geschäftsführer sowie Gründer der Fabmatics GmbH (vormals HAP GmbH Dresden) und weiterhin Mitinhaber, wechselte zur Jahreswende in den neu gegründeten Unternehmensbeirat und übernimmt dessen Vorsitz. Sein Nachfolger als Geschäftsführer wird Dr. Roland Giesen, der ab dem 1. Januar 2019 das...[mehr]
Institutsleiter Beyer verabschiedet
Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]
LOPEC
Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt und bietet in allen Aspekten Orientierung: von der Anwendung bis zur Forschung. Als Querschnittsmesse beleuchtet...[mehr]
Selektives Laserlöten mit Temperaturregelung
Das selektive Laserlöten ist besonders präzise und daher gut für elektronische Kontaktierungen geeignet. Ein wiederholbareR Prozess bedarf gerade bei kleinsten Lötpunkten von 0,2 mm Durch- messer einer genauen Messung und schnellen Regelung der Temperatur. [mehr]
Dosieren und Löten kompakt kombiniert
Vorteile für kleinste Anwendungen verspricht die Zusammenführung von Jet-Dosieren und Laserlöten in einer Anlage. Die räumliche Nähe beider Arbeitsschritte ermöglicht einen reproduzierbaren und präzisen Prozess.[mehr]
Der Laser erhöht die Leitfähigkeit
Mithilfe von laserbasiertem Sintern kann die elektrische Leitfähigkeit bei temperatursensiblen Substraten erhöht werden. Vorteil ist neben dem präzisen, lokalen Energieeintrag eine hohe Gestaltungsfreiheit.[mehr]