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Aufbau- und Verbindungstechnik

15.10.2018 | Halbleitertechnik | EV Group

Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap

Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]

01.08.2018 | Mikromontage | John P. Kummer

Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip

Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese...[mehr]

04.12.2017 | Mikromontage | Delo

Sensoren sicher schützen

Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik: Delo Industrie Klebstoffe aus Windach hat sein Portfolio erweitert: ›Delo-Duopox CR803‹ schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen und lässt sich gleichzeitig einfach verarbeiten. Das zweikomponentige Epoxidharz zeigt eine gute Haftung auf einer Vielzahl von...[mehr]


08.10.2018 | Personen | Fraunhofer IWS

Institutsleiter Beyer verabschiedet

Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]

20.09.2018 | Industrie | AMA Verband für Sensorik und Messtechnik

Neuer AMA-Branchenführer

Aktuelle Sensor- und Messtechnik: Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik hat eine überarbeitete und aktualisierte Ausgabe seines Branchenführers veröffentlicht. Die Verbandspublikation informiert auf 128 Seiten über Anbieter von Sensoren, Messtechnik und Dienstleitungen für verschiedene Anwenderbranchen. Technologien wie das Industrial...[mehr]

03.09.2018 | Institute | Fraunhofer IPA

Fritz Klocke wechselt von Aachen nach Stuttgart

Seit dem 1. Juli 2018 ergänzt der Aachener Produktionsforscher Fritz Klocke die Leitung des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung. Das IPA verzeichnet seit Jahren ein starkes Wachstum. Daher erhält der Leiter des IPA, Thomas Bauernhansl, jetzt Unterstützung. Klocke leitete an der RWTH Aachen den Lehrstuhl für Technologie...[mehr]

Mediathek

Mikromontage von 3D-MIDs

Molded Interconnect Devices (MIDs) beziehungsweise spritzgegossene Schaltungsträger bieten...

 

Automatisierte aktive Justage für optische Systeme

Das Spektrum der Montagelösungen erstreckt sich von manuellen Montageplätzen über hybride...

 
 

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Messe |  12.11.2018 bis 15.11.2018  | Düsseldorf

ComPaMED

Die ComPaMED findet parallel zur weltgrößten Medizinmesse Medica in Düsseldorf statt. Die Parallelität zur Medica schafft für die Aussteller vielfältige Synergien. Die ComPaMED fördert damit den Austausch von Zulieferern mit Medizintechnik-Anbietern und Systempartnern. Besonders im Trend liegen derzeit Mikrosystemtechnik-Lösungen für...[mehr]

Messe | Semicon Europa |  13.11.2018 bis 16.11.2018  | München
 
Messe | Präzisionsmesse |  14.11.2018 bis 15.11.2018  | NL-Veldhoven
 

13.10.2018 | Lasermikrobearbeitung | Hahn Schickard

Räumliche Elektronik

Durch Miniaturisierung und Funktionsintegration ermöglicht die MID-Technik elektronische Schaltungsträger in drei Dimensionen und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie.[mehr]

12.10.2018 | Mikrospritzgießen | Kunststoff-Zentrum in Leipzig

Mikrospritzguss für thermisch robuste MEMS

Bauteile in der Mikroelektronik und in MEMS sind immer höheren mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Gemeinschaftsprojekt untersuchte Möglichkeiten, wie Mikrobauteile aus Kunststoff den Einsatz von MEMS erweitern können.[mehr]

13.08.2018 | Mikromontage | Carl Hanser Verlag

Großes Pflichtenheft für kleine Teile

Die rund 75 Teilnehmer der 8. ›MikroMontage‹-Tagung kamen aus unterschiedlichen Branchen, stehen aber vor ähnlichen Herausforderungen: Komponenten und Produkte müssen immer kleiner werden, gleichzeitig jedoch über mehr Funktionen verfügen. [mehr]