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Mikrolaserbearbeitung

28.06.2018 | Lasermikrobearbeitung | LPKF

Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten

Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder...[mehr]

23.02.2018 | Mikroantriebstechnik | Föhrenbach

Präzision am runden Tisch

Direkt angetriebener Rundtisch: In der Produktpalette des Unternehmens Föhrenbach aus Löffingen-Unadingen finden sich direkt angetriebene Rundtische mit elektronisch kommutiertem 3-Phasen-Synchronmotor und integriertem Messsystem. Neu im Programm ist der Rundtisch ›RT3A250‹ mit einem Drehteller von 250 mm Durchmesser. Ein konstruktives...[mehr]

20.02.2018 | Lasermikrobearbeitung | Scanlab

Präzision auf größerem Bearbeitungsfeld

2D-Scan-Köpfe für die additive Fertigung: Das Lasersintern von Metallen, die Laserbearbeitung von Displays und Halbleitern oder das Strukturieren von Dioden sind anspruchsvolle Applikationen, die Scan-Systeme mit besonders hoher Bearbeitungsgenauigkeit erfordern. Bei diesen Anwendungen sind Linearität und geringe Drift maßgebliche Faktoren...[mehr]


26.06.2018 | Industrie | Ingeneric

Produktionskapazität erweitert

Am 30. Mai hat Ingeneric, Aachen, den Grundstein für ein neues Firmengebäude in Baesweiler gelegt. Das Gebäude, dessen Fertigstellung für Ende 2019 geplant ist, wird Platz für alle rund 80 Mitarbeiter schaffen und Raum für die weitere Expansion bieten. Das Unternehmen ist seit der Gründung im Jahr 2001 im Aachener Technologiezentrum beheimatet und...[mehr]

21.06.2018 | Industrie | Coherent

Coherent investiert in 3D-Druck

Coherent erwirbt Hersteller von laseradditiven Fertigungssystemen: Das Unternehmen Coherent mit Stammsitz in Santa Clara, Kalifornien, hat sein Produktportfolio bei industriellen, lasergestützten Werkzeugmaschinen durch die Übernahme der O.R. Lasertechnologie GmbH aus Dieburg erweitert. O.R. Lasertechnologie produziert eine Reihe an kompakten...[mehr]

04.05.2018 | Industrie | Messe Stuttgart

Zuversicht bei der Lasys 2018

Fachpressekonferenz gibt Ausblicke: Bereits zum sechsten Mal im zweijährigen Turnus öffnet vom 5. bis zum 7. Juni 2018 die Internationale Fachmesse für Laser-Materialbearbeitung (Lasys) in Stuttgart ihre Pforten. Ausblicke erhielten am 15. März 2018 die Teilnehmer der Fachpressekonferenz im Reichle-Technologiezentrum in Bissingen/Teck....[mehr]

Mediathek

Scankopf zum hochpräzisen Laserbohren und -schneiden

 

Präzise Bohrungen sind in vielen Branchen von großer Bedeutung: In der Automobiltechnik bestimmen...

 

Laserbohren mit flexibel einstellbarer Geometrie

Das Scanner-basierte Mikrobearbeitungssystem ›precSYS‹ von Scanlab aus Puchheim bei München...

 
 

[ alle Videos ]

 

Messe |  18.09.2018 bis 22.09.2018  | Stuttgart

AMB

Internationale Ausstellung für Metallbearbeitung:  Alle zwei Jahre zeigen die Aussteller der AMB aktuelle Entwicklungen bei Werkzeugmaschinen, Präzisionswerkzeugen und zugehörige Peripherie für die spanabhebende Metallbearbeitung.  Mit 1.469 Ausstellern und knapp 90.000 Besuchern hat die AMB 2016 als Branchenleitmesse in den geraden...[mehr]

Messe | Micronora |  25.09.2018 bis 28.09.2018  | Besançon, Frankreich
 
Messe | Fakuma |  16.10.2018 bis 20.10.2018  | Friedrichshafen
 
Messe | ComPaMED  |  12.11.2018 bis 15.11.2018  | Düsseldorf
 

28.06.2018 | Lasermikrobearbeitung | IPG Laser

Mit kompakter Faser zu ultrakurzen Pulsen

Faserlaser haben bislang vor allem durch ihre Robustheit, Flexibilität und Kompaktheit überzeugt. Nun schicken sich Faserlaser an, auch in das Segment der Laserbearbeitung mit ultrakurzen Pulsen vorzudringen – bislang das Hoheitsgebiet von Festkörperlasern mit Freistrahloptiken. [mehr]

21.06.2018 | Lasermikrobearbeitung | LLT Applikation

Zwei UKP-Laserprozesse in einer Aufspannung

Um Bauteile mit komplexen Mikrogeometrien zu erzeugen, bietet die Kombination von Scan- und Schneidköpfen in einem Fertigungsvorgang vielfältige Optionen. Ohne aufwendiges Umrüsten kann dual in einer Aufspannung bearbeitet werden.[mehr]

01.03.2018 | Mikrolaserbearbeitung | BIAS

Schockwelle statt Schneidstempel

Bei der Bearbeitung besonders dünner Folien zeigt das konventionelle Scherschneiden Schwächen. Das Bremer Institut für angewandte Strahltechnik untersucht ein effizienteres Verfahren: das Schneiden mittels laserinduzierter Schockwellen.[mehr]