Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]
Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten
Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder...[mehr]
Röntgensysteme mit Anwenderfokus
Speziell statt universell: Auf der Productronica im November 2017 führte Yxlon International, Hamburg, seine neuen Röntgensystemserien ›Cheetah EVO‹ und ›Cougar EVO‹ in den Markt ein. Ein für alle gleiches Universalsystem liefert in der hochentwickelten Elektronikindustrie nicht mehr die beste Lösung, so die Überzeugung des Unternehmens. Yxlon...[mehr]
Institutsleiter Beyer verabschiedet
Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]
W3+Fair expandiert
Präzisionstechnik ab 2019 auch im Dreiländereck: Auf der W3+ Fair/Convention begegnen sich Vertreter von Unternehmen aus den Branchen Mechanik, Optik und Elektronik. Zuletzt fand die Messe im Februar 2018 in Wetzlar statt, und auch im kommenden Jahr ist die Branche wieder nach Mittelhessen geladen. Jetzt expandiert der Treffpunkt der...[mehr]
Neuer MicroFab-Standort nahe Rosenheim
Neuer Standort für die Präzisionsbearbeitung: Der Laser-Maschinenbauer 4JET Microtech aus Alsdorf hat einen neuen Standort für die Präzisionsbearbeitung von Glas, dünnen Schichten und Elektronikbauteilen eröffnet. Im neuen Produktionsgebäude in Prutting nahe Rosenheim setzt der Anbieter das eigene Portfolio an Präzisionslasersystemen für die...[mehr]
Semicon Europa
Internationale Fachmesse für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen: Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen in Europa. Die Messe beschäftigt sich mit den kritischen Fragen und Herausforderungen aus der Mikroelektronik. Sie bietet Unternehmen, die Geräte,...[mehr]
Schlanke Prozesse mit Zwei-Photonen-Absorption
Der hochpräzise 3D-Druck bietet nicht nur die Möglichkeit einer 2D- oder 2,5D-Strukturierung, sondern auch eine freie Strukturierung in drei Dimensionen. Selbst komplexe Strukturen können in einem einzigen Prozessschritt und mit hoher Oberflächenqualität hergestellt werden.[mehr]
Manche mögen’s nicht heiß
Bei elektronischen Bauteilen kann die Eigenerwärmung zu erheblichen Schäden führen. Hotspots können mit der Infrarot-Thermografie ermittelt werden.[mehr]
Parylene – vom Packaging zum Substratmaterial
Das Material Parylene wird bislang vor allem als Schutz vor unerwünschten Eigenschaften für das Packaging beziehungsweise für die Verkapselung eingesetzt. Doch auch als Substratmaterial kann Parylene überzeugen, beispielsweise für flexible Elektronik oder Sensorikanwendungen.[mehr]