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Mikrostruktur- und Halbleitertechnik

28.04.2017 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]

22.09.2016 | Lasermikrobearbeitung | Scanlab

Grünes Licht für das Lasermarkieren

Schnell, kompakt und energieeffizient. Das in Puchheim ansässige Unternehmen Scanlab erweitert sein Angebotsspektrum von Scan-Köpfen um den speziell für den Einsatz mit grünem Laserlicht ausgelegten ›basiCube 10‹ für die Wellenlänge 532 nm. Als Teil der basiCube-Produktfamilie eignet sich das Scan-System für Lasermarkier-Anwendungen, mit der neuen...[mehr]

24.02.2016 | Mikrostrukturtechnik | Precision Micro

Galvanoformen für 2D- und 3D-Präzisionsteile

Mikroteile aus Nickel: Der britische Ätztechnik-Spezialist Precision Micro investiert mit einer Laminierausrüstung und einem zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. Dadurch soll sich die Prozesssicherheit und Genauigkeit des Fertigungsverfahrens steigern lassen. Die Standardabweichung in der Galvanoformtechnik beträgt ohnehin nur...[mehr]


08.10.2017 | Personen | VDMA – EMINT

Neue Vorstände gewählt

Mitgliederversammlung beim VDMA EMINT: Auf der ersten Mitgliederversammlung nach der Gründung im Jahr 2014 wurde der neue Vorstand des Fachverbands sowie der Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic gewählt. Vorsitzender ist Dr. Thomas Weisener, geschäftsführender Gesellschafter der HNP Mikrosysteme GmbH, Schwerin. Zum...[mehr]

07.10.2017 | Industrie | Adamos

Neue Plattform für den Maschinen- und Anlagenbau

Allianz zwischen Maschinenbau und IT für Industrie 4.0: Mit dem Joint Venture ›Adamos‹ (Adaptive Manufacturing Open Solutions) haben Industrie- und Softwareunternehmen eine strategische Allianz gegründet. Die Partner sind DMG Mori, Dürr, die Software AG und Zeiss sowie ASM PT. Damit wollen die Unternehmen den Themen ›Industrie 4.0‹ und ›Industrial...[mehr]

02.09.2017 | Personen | LIMO Lissotschenko Mikrooptik

Dr. Reiner Lindner neuer CSO bei LIMO

Vertrieb bei LIMO mit neuer Führung: Seit April 2017 leitet Dr. Reiner Lindner als neuer CSO sämtliche Vertriebsaktivitäten bei LIMO Lissotschenko Mikrooptik in Dortmund. Zu seinen Verantwortungsbereichen gehört die weitere Ausrichtung des Unternehmens in Richtung Kunde und Markt genauso wie die Optimierung der internationalen Vertriebs- und...[mehr]

Mediathek

Nanoimprint-Lithografie mit SCIL

Die Nanoprägelithografie (Nanoimprint Lithography; NIL) ist ein Nanolithografie-Verfahren zur...

 

Herstellung hochpräziser Mikrokomponenten mittels UV-LIGA

Das LIGA-Verfahren - abgeleitet aus den Schritten Lithografie, Galvanik und Abformung - nutzt...

 
 

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Messe |  13.03.2018 bis 15.03.2018  | München

LOPEC

Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende Fachmesse und ein wichtiger Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt. Sie ist die international führende Plattform der Branche und bietet in allen Aspekten...[mehr]

Kongress | Smart Systems Integration |  11.04.2018 bis 12.04.2018  | Dresden
 

06.08.2017 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Effiziente Glasbearbeitung von komplexen Geometrien

Um präzise Löcher mit definierten Geometrien zu bohren oder um komplexe Freiform­geometrien herzustellen, steht mit Flow Supported Laser Ablation (FSLA) jetzt ein neues Verfahren bereit. Es basiert auf Ultrakurzpulslasern und eignet sich besonders für Glas und Saphir. [mehr]

02.07.2017 | Mikrostrukturtechnik | temicon

Mikrostrukturen für eine Lichtformung nach Maß

Die Verbreitung von Leuchtdioden (LEDs) wächst rasant, allerdings ist es mit der LED als lichtemittierendem Bauteil allein nicht getan. Vielmehr wird eine an die spezifische LED und die jeweilige Applikation angepasste KunststoffOptik benötigt. Mithilfe einer neuen Technologie lässt sich diese nun kostengünstig in Serie herstellen.[mehr]

22.02.2016 | MST/MEMS/MOEMS | Mesago

Smarte Plattform für Systemintegration

Die SMART SYSTEMS INTEGRATION (SSI) findet dieses Jahr zum 10. Mal statt – am 9. und 10. März in München. Wir sprachen mit dem Chairman des Fachkongresses, Professor Dr. Thomas Geßner, über aktuelle Trends.[mehr]