Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Hochaufgelöste 3D-Mikrofabrikation
Strukturen in Millimetergröße mit µm-Präzision: Mit dem Nachfolgemodell ›Photonic Professional GT2‹ bietet Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, als Hersteller von 3D-Druckern für die Mikrofabrikation, neue Lösungen für die additive Fertigung und maskenlose Lithografie. Dank optimierter Hard- und Softwarekomponenten sowie dem speziell für größere...[mehr]
Robust und rastlos
Lineartische für den industriellen Maschinenbau: Die Präzisionsautomatisierung im Maschinenbau verlangt nach Positioniersystemen, die nicht nur genau und dynamisch arbeiten, sondern auch robust und langlebig sind. Beispiele dafür liefern Laserbearbeitung, 3D-Druck, optische Inspektion oder Scanning-Anwendungen. Physik Instrumente (PI),...[mehr]
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]
Wechsel in den Unternehmensbeirat
Geschäftsführerwechsel: Dr. Steffen Pollack, Geschäftsführer sowie Gründer der Fabmatics GmbH (vormals HAP GmbH Dresden) und weiterhin Mitinhaber, wechselte zur Jahreswende in den neu gegründeten Unternehmensbeirat und übernimmt dessen Vorsitz. Sein Nachfolger als Geschäftsführer wird Dr. Roland Giesen, der ab dem 1. Januar 2019 das...[mehr]
Institutsleiter Beyer verabschiedet
Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]
W3+Fair expandiert
Präzisionstechnik ab 2019 auch im Dreiländereck: Auf der W3+ Fair/Convention begegnen sich Vertreter von Unternehmen aus den Branchen Mechanik, Optik und Elektronik. Zuletzt fand die Messe im Februar 2018 in Wetzlar statt, und auch im kommenden Jahr ist die Branche wieder nach Mittelhessen geladen. Jetzt expandiert der Treffpunkt der...[mehr]
LOPEC
Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt und bietet in allen Aspekten Orientierung: von der Anwendung bis zur Forschung. Rund 2.500 Teilnehmer aus 51...[mehr]
Nahtlos strukturieren und abformen
Mithilfe eines neuartigen Gravierverfahrens sowie spezieller Formdiamanten lassen sich Mikrostrukturen direkt auf Prägezylindern aufbringen. Somit müssen lithografisch strukturierte Bleche nicht mehr auf die Prägewalzen aufgezogen werden. [mehr]
Schlanke Prozesse mit Zwei-Photonen-Absorption
Der hochpräzise 3D-Druck bietet nicht nur die Möglichkeit einer 2D- oder 2,5D-Strukturierung, sondern auch eine freie Strukturierung in drei Dimensionen. Selbst komplexe Strukturen können in einem einzigen Prozessschritt und mit hoher Oberflächenqualität hergestellt werden.[mehr]
Manche mögen’s nicht heiß
Bei elektronischen Bauteilen kann die Eigenerwärmung zu erheblichen Schäden führen. Hotspots können mit der Infrarot-Thermografie ermittelt werden.[mehr]