Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Hochaufgelöste 3D-Mikrofabrikation
Strukturen in Millimetergröße mit µm-Präzision: Mit dem Nachfolgemodell ›Photonic Professional GT2‹ bietet Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, als Hersteller von 3D-Druckern für die Mikrofabrikation, neue Lösungen für die additive Fertigung und maskenlose Lithografie. Dank optimierter Hard- und Softwarekomponenten sowie dem speziell für größere...[mehr]
Robust und rastlos
Lineartische für den industriellen Maschinenbau: Die Präzisionsautomatisierung im Maschinenbau verlangt nach Positioniersystemen, die nicht nur genau und dynamisch arbeiten, sondern auch robust und langlebig sind. Beispiele dafür liefern Laserbearbeitung, 3D-Druck, optische Inspektion oder Scanning-Anwendungen. Physik Instrumente (PI),...[mehr]
Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]
Wechsel in den Unternehmensbeirat
Geschäftsführerwechsel: Dr. Steffen Pollack, Geschäftsführer sowie Gründer der Fabmatics GmbH (vormals HAP GmbH Dresden) und weiterhin Mitinhaber, wechselte zur Jahreswende in den neu gegründeten Unternehmensbeirat und übernimmt dessen Vorsitz. Sein Nachfolger als Geschäftsführer wird Dr. Roland Giesen, der ab dem 1. Januar 2019 das...[mehr]
Institutsleiter Beyer verabschiedet
Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]
W3+Fair expandiert
Präzisionstechnik ab 2019 auch im Dreiländereck: Auf der W3+ Fair/Convention begegnen sich Vertreter von Unternehmen aus den Branchen Mechanik, Optik und Elektronik. Zuletzt fand die Messe im Februar 2018 in Wetzlar statt, und auch im kommenden Jahr ist die Branche wieder nach Mittelhessen geladen. Jetzt expandiert der Treffpunkt der...[mehr]
Semicon Europa
Internationale Fachmesse für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen: Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen in Europa. Die Messe beschäftigt sich mit den kritischen Fragen und Herausforderungen aus der Mikroelektronik. Sie bietet Unternehmen, die Geräte,...[mehr]
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Glas wie Kunststoff bearbeiten
Neue Umformtechnik für Glas. Reines Quarzglas ist hochtransparent und sehr resistent gegenüber thermischen, physikalischen und chemischen Einwirkungen – optimale Voraussetzungen für die Optik sowie die Daten- oder Medizintechnik. Für eine effiziente und qualitativ hochwertige Bearbeitung fehlen jedoch geeignete Verfahren. Wissenschaftler am...[mehr]
Mittels Ätzen schneller vom Prototyp in die Serie
Bei der Herstellung hochwertiger und kleiner Präzisionsteile führt das Ätzen gegenüber dem Stanzen oder dem Laserschneiden noch immer ein Nischendasein. Zu Unrecht: Dank geringer Werkzeugkosten sowie eines grat- und schmutzfreien Prozesses lassen sich schon bei geringeren Stückzahlen Zeit- und Kostenvorteile erschließen. [mehr]
Elektrochemisches Abtragen im Freistrahl
Das elektrochemische Abtragen mit geschlossenem elektrolytischen Freistrahl (Jet-ECM) ermöglicht aufgrund hoher lokaler Stromdichten die Bearbeitung mit hohen Abtragsraten. Der Prozess lässt sich auch zum Mikrofräsen, -drehen und -strukturieren nutzen, ohne dass dazu aufwändige Formelektroden benötigt werden.[mehr]