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Mikrostruktur- und Halbleitertechnik

11.01.2018 | Messtechnik | Yxlon International

Röntgensysteme mit Anwenderfokus

Speziell statt universell: Auf der Productronica im November 2017 führte Yxlon International, Hamburg, seine neuen Röntgensystemserien ›Cheetah EVO‹ und ›Cougar EVO‹ in den Markt ein. Ein für alle gleiches Universalsystem liefert in der hochentwickelten Elektronikindustrie nicht mehr die beste Lösung, so die Überzeugung des Unternehmens. Yxlon...[mehr]

13.12.2017 | Halbleitertechnik | Steinmeyer Mechatronik

Maskensystem für die Halbleiter-Lithografie

Exaktes Ausrichten in besonderer Umgebung: Steinmeyer Mechatronik, Dresden, hat ein Maskensystem für die UV-Lithografie in der Halbleitertechnik entwickelt. Diese Lösung erlaubt die Feinjustierung und exakte Ausrichtung von Belichtungsmasken. Die XY-Theta-Verstellung verfügt über drei Linearachsen (zwei vertikale und eine horizontale) und ist...[mehr]

28.04.2017 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]


06.11.2017 | Institute | Hahn-Schickard

Auf Wachstum eingestellt

Personelle Verstärkung und Standorterweiterung: Der Forschungs- und Entwicklungsdienstleister Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen, wird jetzt durch vier Professoren mit sich ergänzenden wissenschaftlichen Profilen ge­leitet: Prof. Yiannos Manoli (Mikroelektronik, eingebettete Systeme), Prof. Roland Zengerle (Mikrofluidik, Lab-on-a- Chip,...[mehr]

08.10.2017 | Personen | VDMA – EMINT

Neue Vorstände gewählt

Mitgliederversammlung beim VDMA EMINT: Auf der ersten Mitgliederversammlung nach der Gründung im Jahr 2014 wurde der neue Vorstand des Fachverbands sowie der Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic gewählt. Vorsitzender ist Dr. Thomas Weisener, geschäftsführender Gesellschafter der HNP Mikrosysteme GmbH, Schwerin. Zum...[mehr]

07.10.2017 | Industrie | Adamos

Neue Plattform für den Maschinen- und Anlagenbau

Allianz zwischen Maschinenbau und IT für Industrie 4.0: Mit dem Joint Venture ›Adamos‹ (Adaptive Manufacturing Open Solutions) haben Industrie- und Softwareunternehmen eine strategische Allianz gegründet. Die Partner sind DMG Mori, Dürr, die Software AG und Zeiss sowie ASM PT. Damit wollen die Unternehmen den Themen ›Industrie 4.0‹ und ›Industrial...[mehr]

Mediathek

Nanoimprint-Lithografie mit SCIL

Die Nanoprägelithografie (Nanoimprint Lithography; NIL) ist ein Nanolithografie-Verfahren zur...

 

Herstellung hochpräziser Mikrokomponenten mittels UV-LIGA

Das LIGA-Verfahren - abgeleitet aus den Schritten Lithografie, Galvanik und Abformung - nutzt...

 
 

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Messe |  13.11.2018 bis 16.11.2018  | München

Semicon Europa

Internationale Fachmesse für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen: Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen in Europa. Die Messe beschäftigt sich mit den kritischen Fragen und Herausforderungen aus der Mikroelektronik. Sie bietet Unternehmen, die Geräte,...[mehr]

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01.03.2018 | Mikrostrukturtechnik | KIT

Sicherheit für Produkte, Pässe und Geld

Fluoreszierende 3D-Strukturen als Sicherheitsmerkmale: Die Verluste durch Produkt- und Markenpiraterie können enorm sein: Der Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau beziffert allein für seine Branche die entstandenen Schäden für das Jahr 2016 auf 7,3 Milliarden Euro. Um die Fälschungssicherheit zu erhöhen, schlagen Forscher vom...[mehr]

22.02.2018 | Mikrozerspanung | Zecha

Gefräster Stempel für das Nanoprägen

Gefräste Stempel zum Mikrostanzen und -umformen bieten Vorteile gegenüber erodierten Werkzeugen: Ohne Beeinträchtigung der Randschicht lassen sich beste Oberflächengüten erzielen. [mehr]

06.08.2017 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Effiziente Glasbearbeitung von komplexen Geometrien

Um präzise Löcher mit definierten Geometrien zu bohren oder um komplexe Freiform­geometrien herzustellen, steht mit Flow Supported Laser Ablation (FSLA) jetzt ein neues Verfahren bereit. Es basiert auf Ultrakurzpulslasern und eignet sich besonders für Glas und Saphir. [mehr]