Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Plattform für permanentes Waferbonden
Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist. Die Vielseitigkeit und...[mehr]
Grünes Licht für das Lasermarkieren
Schnell, kompakt und energieeffizient. Das in Puchheim ansässige Unternehmen Scanlab erweitert sein Angebotsspektrum von Scan-Köpfen um den speziell für den Einsatz mit grünem Laserlicht ausgelegten ›basiCube 10‹ für die Wellenlänge 532 nm. Als Teil der basiCube-Produktfamilie eignet sich das Scan-System für Lasermarkier-Anwendungen, mit der neuen...[mehr]
Galvanoformen für 2D- und 3D-Präzisionsteile
Mikroteile aus Nickel: Der britische Ätztechnik-Spezialist Precision Micro investiert mit einer Laminierausrüstung und einem zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. Dadurch soll sich die Prozesssicherheit und Genauigkeit des Fertigungsverfahrens steigern lassen. Die Standardabweichung in der Galvanoformtechnik beträgt ohnehin nur...[mehr]
Neuer Institutsleiter bei Hahn-Schickard
Personelle Verstärkung und Standorterweiterung: Der Forschungs- und Entwicklungsdienstleister Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen, wird jetzt durch vier Professoren mit sich ergänzenden wissenschaftlichen Profilen geleitet: Prof. Yiannos Manoli (Mikroelektronik, eingebettete Systeme), Prof. Roland Zengerle (Mikrofluidik, Lab-on-a- Chip, mobile...[mehr]
Trumpf-Präsenz im Silicon Valley
Technologie- und Laserzentrum in Santa Clara: Der Lasersystemhersteller Trumpf hat im US-amerikanischen Santa Clara in Kalifornien ein neues Technologie- und Laserzentrum eröffnet. Das Labor befindet sich im Silicon Valley und somit in direkter Nähe zu wichtigen Kunden und Partnern aus den verschiedensten Industrien, insbesondere aus den Branchen...[mehr]
Messe München kooperiert mit Semicon Europa
Mit den Weltleitmessen electronica und productronica ist München jährlich im Herbst der globale Dreh- und Angelpunkt der Elektronikindustrie. Ab 2017 findet die Semicon Europa, die europäische Plattform für die Halbleiterfertigungsindustrie, im Verbund mit den beiden Messen statt – erstmals zur productronica vom 14. bis 17. November. Die enge...[mehr]
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Effiziente Glasbearbeitung von komplexen Geometrien
Um präzise Löcher mit definierten Geometrien zu bohren oder um komplexe Freiformgeometrien herzustellen, steht mit Flow Supported Laser Ablation (FSLA) jetzt ein neues Verfahren bereit. Es basiert auf Ultrakurzpulslasern und eignet sich besonders für Glas und Saphir. [mehr]
Mikrostrukturen für eine Lichtformung nach Maß
Die Verbreitung von Leuchtdioden (LEDs) wächst rasant, allerdings ist es mit der LED als lichtemittierendem Bauteil allein nicht getan. Vielmehr wird eine an die spezifische LED und die jeweilige Applikation angepasste KunststoffOptik benötigt. Mithilfe einer neuen Technologie lässt sich diese nun kostengünstig in Serie herstellen.[mehr]
Smarte Plattform für Systemintegration
Die SMART SYSTEMS INTEGRATION (SSI) findet dieses Jahr zum 10. Mal statt – am 9. und 10. März in München. Wir sprachen mit dem Chairman des Fachkongresses, Professor Dr. Thomas Geßner, über aktuelle Trends.[mehr]