Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten
Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder...[mehr]
Röntgensysteme mit Anwenderfokus
Speziell statt universell: Auf der Productronica im November 2017 führte Yxlon International, Hamburg, seine neuen Röntgensystemserien ›Cheetah EVO‹ und ›Cougar EVO‹ in den Markt ein. Ein für alle gleiches Universalsystem liefert in der hochentwickelten Elektronikindustrie nicht mehr die beste Lösung, so die Überzeugung des Unternehmens. Yxlon...[mehr]
Maskensystem für die Halbleiter-Lithografie
Exaktes Ausrichten in besonderer Umgebung: Steinmeyer Mechatronik, Dresden, hat ein Maskensystem für die UV-Lithografie in der Halbleitertechnik entwickelt. Diese Lösung erlaubt die Feinjustierung und exakte Ausrichtung von Belichtungsmasken. Die XY-Theta-Verstellung verfügt über drei Linearachsen (zwei vertikale und eine horizontale) und ist...[mehr]
Neue Projektleiterin für die Productronica
Rund 16 Monate vor Beginn der ›Productronica‹ 2019 erhält die Messe für Entwicklung und Fertigung von Elektronik eine neue Projektleitung. Caroline Pannier ist seit sechs Jahren für die Messe München tätig. Dort hat sie nach Abschluss ihrer Studiengänge Betriebswirtschaftslehre sowie Technikrecht unter anderem als Referentin für die Messe...[mehr]
Schott übernimmt Primoceler
Übernahmevertrag unterzeichnet: Die deutsche Schott AG aus Mainz übernimmt den finnischen Glas-Bonding-Spezialisten Primoceler. Mit dessen Laser-Micro-Bonding lässt sich Glas mit Glas sowie anderen transparenten Materialien verbinden, ohne dass das Bauteil erhitzt und Zusatzstoffe verwendet werden müssen. Dies empfiehlt sich besonders für die...[mehr]
Produktionskapazität erweitert
Am 30. Mai hat Ingeneric, Aachen, den Grundstein für ein neues Firmengebäude in Baesweiler gelegt. Das Gebäude, dessen Fertigstellung für Ende 2019 geplant ist, wird Platz für alle rund 80 Mitarbeiter schaffen und Raum für die weitere Expansion bieten. Das Unternehmen ist seit der Gründung im Jahr 2001 im Aachener Technologiezentrum beheimatet und...[mehr]
Semicon Europa
Internationale Fachmesse für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen: Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, -stoffe und -dienstleistungen in Europa. Die Messe beschäftigt sich mit den kritischen Fragen und Herausforderungen aus der Mikroelektronik. Sie bietet Unternehmen, die Geräte,...[mehr]
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Parylene – vom Packaging zum Substratmaterial
Das Material Parylene wird bislang vor allem als Schutz vor unerwünschten Eigenschaften für das Packaging beziehungsweise für die Verkapselung eingesetzt. Doch auch als Substratmaterial kann Parylene überzeugen, beispielsweise für flexible Elektronik oder Sensorikanwendungen.[mehr]
Sicherheit für Produkte, Pässe und Geld
Fluoreszierende 3D-Strukturen als Sicherheitsmerkmale: Die Verluste durch Produkt- und Markenpiraterie können enorm sein: Der Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau beziffert allein für seine Branche die entstandenen Schäden für das Jahr 2016 auf 7,3 Milliarden Euro. Um die Fälschungssicherheit zu erhöhen, schlagen Forscher vom...[mehr]
Gefräster Stempel für das Nanoprägen
Gefräste Stempel zum Mikrostanzen und -umformen bieten Vorteile gegenüber erodierten Werkzeugen: Ohne Beeinträchtigung der Randschicht lassen sich beste Oberflächengüten erzielen. [mehr]