Die High-NA-EUV-Lithografie setzt neue Maßstäbe bei der Produktion modernster Mikrochips. Das optische System ist das Herzstück der Maschine und…
[ mehr ... ]Die Wahl eines Positionsmesssystems für Halbleiter- und wissenschaftliche Anwendungen richtet sich nach strengen Regeln, insbesondere in Bezug auf die…
[ mehr ... ]Neue Anlage macht automatisiertes Umformen möglich. Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT aus Aachen hat seinen Maschinenpark um eine…
[ mehr ... ]Werk in Finnland wird vergrößert. PiBond, Hersteller von Spezialchemikalien für die Halbleiterindustrie, möchte sein bestehendes Werk in Espoo,…
[ mehr ... ]Zentrale Anlaufstelle in Deutschland. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert in einem neuen Format die Vernetzung und den…
[ mehr ... ]Weiterentwicklung der 300-mm-Wafer-Technologien. Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen…
[ mehr ... ]Herstellung von Chipsockeln, elektronischen Steckern oder Gehäusen. Boston Micro Fabrication (BMF) hat das Harz ›Formula1µ‹ von Mechnano, mit…
[ mehr ... ]Additive Fertigung für die Herstellung komplexer 3D-Mikrostrukturen. »Kohlenstoff ist ein interessantes Material mit einzigartigen Eigenschaften. Die…
[ mehr ... ]Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe…
[ mehr ... ]Beschlagen und Reflexionen verhindern. Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen…
[ mehr ... ]