Mit dem Thermosonic Bonding als Die-to-Die-Bonding-Verfahren wird das Thermokompressionsbonden während des Bondprozesses mit dem Ultraschallschweissen…
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[ mehr ... ]Dr. Fabian Lofink wird neuer Professor. Das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe, gibt die Berufung von Dr. Fabian Lofink auf…
[ mehr ... ]Zentrale Anlaufstelle in Deutschland. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert in einem neuen Format die Vernetzung und den…
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[ mehr ... ]Robuste und skalierbare Lösung. Eloprint aus Esslingen ist bekannt für die Herstellung individueller Prüfadapter unter Verwendung additiver…
[ mehr ... ]Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen,…
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