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Mikrosystemtechnik

15.10.2018 | Halbleitertechnik | EV Group

Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap

Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]

01.08.2018 | Mikromontage | John P. Kummer

Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip

Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese...[mehr]

28.06.2018 | Lasermikrobearbeitung | LPKF

Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten

Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder...[mehr]


08.10.2018 | Personen | Fraunhofer IWS

Institutsleiter Beyer verabschiedet

Fraunhofer IWS Dresden unter neuer Führung: Nach 21 Jahren am Fraunhofer IWS und an der TU Dresden verabschiedet sich Prof. Ralf Eckhard Beyer in den Ruhestand. Während eines Ehrenkolloquiums mit Wegbegleitern, Mitarbeitern und Freunden reichte er die symbolische Kapitänsmütze an Prof. Christoph Leyens weiter, der fortan als alleinige Spitze des...[mehr]

04.10.2018 | Industrie | Fleet Events

W3+Fair expandiert

Präzisionstechnik ab 2019 auch im Dreiländereck: Auf der W3+ Fair/Convention begegnen sich Vertreter von Unternehmen aus den Branchen Mechanik, Optik und Elektronik. Zuletzt fand die Messe im Februar 2018 in Wetzlar statt, und auch im kommenden Jahr ist die Branche wieder nach Mittelhessen geladen. Jetzt expandiert der Treffpunkt der...[mehr]

28.09.2018 | Personen | Messe Frankfurt

Ruth Lorenz übergibt an Kerstin Horaczek

Messe Frankfurt baut Portfolio weiter aus: Zum 1. September 2018 wurde Kerstin Horaczek zum Group Show Director der Messe Frankfurt ernannt. In dieser Funktion verantwortet sie die weltweiten Veranstaltungen der Branchen Safety, Security & Fire, Food Technologies, Textile Care, Cleaning & Cleanroom Technologies und Environmental...[mehr]

Mediathek

Herstellung hochpräziser Mikrokomponenten mittels UV-LIGA

Das LIGA-Verfahren - abgeleitet aus den Schritten Lithografie, Galvanik und Abformung - nutzt...

 
 

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Messe |  12.11.2018 bis 15.11.2018  | Düsseldorf

ComPaMED

Die ComPaMED findet parallel zur weltgrößten Medizinmesse Medica in Düsseldorf statt. Die Parallelität zur Medica schafft für die Aussteller vielfältige Synergien. Die ComPaMED fördert damit den Austausch von Zulieferern mit Medizintechnik-Anbietern und Systempartnern. Besonders im Trend liegen derzeit Mikrosystemtechnik-Lösungen für...[mehr]

Messe | Semicon Europa |  13.11.2018 bis 16.11.2018  | München
 
Messe | Präzisionsmesse |  14.11.2018 bis 15.11.2018  | NL-Veldhoven
 

13.10.2018 | Lasermikrobearbeitung | Hahn Schickard

Räumliche Elektronik

Durch Miniaturisierung und Funktionsintegration ermöglicht die MID-Technik elektronische Schaltungsträger in drei Dimensionen und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie.[mehr]

12.10.2018 | Mikrospritzgießen | Kunststoff-Zentrum in Leipzig

Mikrospritzguss für thermisch robuste MEMS

Bauteile in der Mikroelektronik und in MEMS sind immer höheren mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Gemeinschaftsprojekt untersuchte Möglichkeiten, wie Mikrobauteile aus Kunststoff den Einsatz von MEMS erweitern können.[mehr]

05.10.2018 | Lasermikrobearbeitung | Multiphoton Optics

Schlanke Prozesse mit Zwei-Photonen-Absorption

Der hochpräzise 3D-Druck bietet nicht nur die Möglichkeit einer 2D- oder 2,5D-Strukturierung, sondern auch eine freie Strukturierung in drei Dimensionen. Selbst komplexe Strukturen können in einem einzigen Prozessschritt und mit hoher Oberflächenqualität hergestellt werden.[mehr]