Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von Infotech AG
Logo von JAT - Jenaer Antriebstechnik GmbH
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von maxon motor gmbh
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von Steinmeyer Holding GmbH

Mikrosystemtechnik

MST/MEMS/MOEMS | Tresky

Thermosonic Bonding im kombinierten Prozess

Mit dem Thermosonic Bonding als Die-to-Die-Bonding-Verfahren wird das Thermokompressionsbonden während des Bondprozesses mit dem Ultraschallschweissen…

[ mehr ... ]
 
MST/MEMS/MOEMS | Technische Hochschule Ingolstadt

Sintern mit Kupfer-Flakes

Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik…

[ mehr ... ]
 
MST/MEMS/MOEMS | OST-Ostschweizer Fachhochschule

Lateraler Inkjetkopf für enge Spalten

Ein neues Konzept der Inkjet-Technik nutzt die intrinsisch geringe Konstruktionshöhe von MEMS-Bauteilen aus. Da die Düse nicht stirnseitig, sondern…

[ mehr ... ]
 
 

Branchennews

Institute | Fraunhofer IPA | Q.ANT

Quantentechnik für Prothesen

Strategische Partnerschaft beschlossen. Am 7. März haben das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA, Stuttgart, und das…

[ mehr ... ]
 
Institute | Fraunhofer ISIT

Dem Ruf aus Kiel gefolgt

Dr. Fabian Lofink wird neuer Professor. Das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe,  gibt die Berufung von Dr. Fabian Lofink auf…

[ mehr ... ]
 
Institute | Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Neues Netzwerk für Chipdesign

Zentrale Anlaufstelle in Deutschland. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert in einem neuen Format die Vernetzung und den…

[ mehr ... ]
 
 

Mediathek

 

Anbieterdatenbank

Mikrolaserbearbeitung 

3D-Micromac AG

 

Termine

Messe | Frankfurt a. M.

Formnext

19.11.2024 bis 22.11.2024

Die Formnext zeigt vom 19. bis 22. November 2024 in Frankfurt am Main die komplexe und vielschichtige Welt der additiven Fertigungsverfahren über das gesamte…

[ mehr... ]
 

Neue Produkte

Mikrozerspanung | IMA Schelling

Anspruchsvolle Leiterplatten sägen

Effiziente und behutsame Verarbeitung von Kupferlaminaten. Es braucht die sprichwörtlichen Samthandschuhe, damit sich hauchdünne Kupferlaminate exakt…

[ mehr ... ]
 
MST/MEMS/MOEMS | Excelitas

Verbessertes UV-Punkt-Aushärtungssystem

Lösung für die Mikroelektronik- und Optoelektronik-Produktion. Excelitas Technologies, Feldkirchen, präsentiert mit dem ›OmniCure S1500 Pro‹ ein neues…

[ mehr ... ]
 
Messtechnik | Eloprint

Prüfadapter für Leiterplatten

Robuste und skalierbare Lösung. Eloprint aus Esslingen ist bekannt für die Herstellung individueller Prüfadapter unter Verwendung additiver…

[ mehr ... ]
 
MST/MEMS/MOEMS | Plasmatreat

Alternative zum Einsatz von Flussmitteln

Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen,…

[ mehr ... ]