Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern

Die Aufbautechnik für Leitungselektronik strebt nach einer Erhöhung der thermischen Performance, der thermomechanischen Zuverlässigkeit, der Beständigkeit bei höheren Betriebstemperaturen sowie höchstmöglicher Systemintegration. Neben dem Silbersintern existiert eine Fülle vielversprechender Lösungsansätze.[mehr]