X-FAB baut Erfurt zum Zentrum für Mikrosystemtechnik aus
Bund und Freistaat Thüringen unterstützen Schlüsselprojekt für Zukunft des Mikroelektronikstandorts Thüringen mit 127,4 Millionen Euro
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Erst positionieren, dann prüfen
Die Kombination aus konfokalem Linienscan, 3D-Profiling und präziser Positionierung sorgt für eine effiziente Fertigung ohne Kompromisse in der Qualitätssicherung.
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Planaritätsprüfung beim Hybrid Bonding
Unebenheiten erfassen: Hybrid Bonding ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie in der Halbleiterfertigung, bei der zwei Wafer oder Chips (Dies) über Kontaktflächen aus Kupfer direkt miteinander verbunden werden. Dadurch entfallen herkömmliche Lötbälle. Beim modernen Die-to-Wafer-(D2W-) oder Wafer-to-Wafer-(W2W-)Hybrid-Bonding ist die…[mehr]
Zoom Zoom beim Durchsatz
Superschnelle Inspektion: Excelitas präsentiert das überarbeitete und besonders schnelle Zoomobjektiv ›Optem Fetura+‹ für die automatisierte Inspektion mit hohem Durchsatz. Das motorisierte Hochgeschwindigkeits-Zoomsystem ermöglicht nach Herstellerangaben schnelle und exakte Änderungen des Abbildungsmaßstabs und hat eine lange Lebensdauer.…[mehr]
Nominierte des EPHJ-Ausstellerpreises
Mikrotechnik in vielen Facetten: Unter den Dutzenden von Innovationen, die auf der diesjährigen Messe EPHJ 2026 in Genf vorgestellt werden und sich um eine Auszeichnung beworben haben, hat die Jury des EPHJ-Ausstellerpreises 2026 sechs Nominierte ausgewählt, die die Vielfalt der in Genf vertretenen Kompetenzen widerspiegeln. Von der Mikrodosierung…[mehr]
Das Sensorspektrum für die Waferfertigung
In der Halbleiterindustrie entscheiden oft Bruchteile eines Mikrometers über Qualität und Ausbeute. Daher werden in zahlreichen Fertigungsstufen hochpräzise Sensoren eingesetzt, um Maschinenbewegungen zu überwachen, sub-µm-genaue Positionierungen zu ermöglichen und geometrische Messungen am Wafer auszuführen.
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Acrotec-Gruppe mit neuer Führung
Die Acrotec-Gruppe, eine führender Anbieter im Bereich hochpräziser Mikromechanik, hat Didier Deltort mit Wirkung zum 2. März 2026 zum Chief Executive Officer (CEO) ernannt. Der bisherige CEO und Gründer der Gruppe, François Billig, übernimmt die Funktion des nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden. In dieser Rolle wird er den neuen CEO beim Übergang…[mehr]