
Nominierte des EPHJ-Ausstellerpreises
Mikrotechnik in vielen Facetten: Unter den Dutzenden von Innovationen, die auf der diesjährigen Messe EPHJ 2026 in Genf vorgestellt werden und sich um eine Auszeichnung beworben haben, hat die Jury des EPHJ-Ausstellerpreises 2026 sechs Nominierte ausgewählt, die die Vielfalt der in Genf vertretenen Kompetenzen widerspiegeln. Von der Mikrodosierung…[mehr]

Das Sensorspektrum für die Waferfertigung
In der Halbleiterindustrie entscheiden oft Bruchteile eines Mikrometers über Qualität und Ausbeute. Daher werden in zahlreichen Fertigungsstufen hochpräzise Sensoren eingesetzt, um Maschinenbewegungen zu überwachen, sub-µm-genaue Positionierungen zu ermöglichen und geometrische Messungen am Wafer auszuführen.
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Acrotec-Gruppe mit neuer Führung
Die Acrotec-Gruppe, eine führender Anbieter im Bereich hochpräziser Mikromechanik, hat Didier Deltort mit Wirkung zum 2. März 2026 zum Chief Executive Officer (CEO) ernannt. Der bisherige CEO und Gründer der Gruppe, François Billig, übernimmt die Funktion des nicht-geschäftsführenden Vorsitzenden. In dieser Rolle wird er den neuen CEO beim Übergang…[mehr]

Mit Bildverarbeitung zum präzisen Wafer-Handling
Für das automatisierte Be- und Entladen eines Werkstückträgers mit unterschiedlich großen Wafern vor der PECVD-Beschichtung wurde eine bildverarbeitungsgestützte Robotiklösung entwickelt. Sie stellt sicher, dass die vorgegebene Positionierungsgenauigkeit in den Nestern der Werkstückträger von ± 0,1 mm eingehalten wird. Dabei müssen sowohl die…
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In Rekordzeit zu Mikrostrukturen nach Maß
Mit dem Verfahren des optischen Stempelns lassen sich Mikrostrukturen in nur einem einzigen Laserpuls präzise und reproduzierbar erzeugen. Dazu wird der Strahl eines Ultrakurzpulslasers mithilfe eines Spatial Light Modulators (SLM) exakt in das gewünschte Muster gebracht und direkt auf die Werkstückoberfläche übertragen. Erste Tests zeigen, dass…
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Mit anorganischen Resists zu feineren Strukturen
Besonders in der Elektronenstrahllithografie geraten polymerbasierte Resists an ihre physikalischen Grenzen. Neue Materialien auf Basis von Wasserstoffsilsesquioxan (Hydrogen Silsesquioxane, HSQ) können diese Lücke schließen und prägen derzeit entscheidende Innovationsschritte – von der Maskenherstellung bis zur Mikrooptik.
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Dünnschichtbearbeitung für Halbleiter und Optiken
Mehr Durchsatz im Cluster: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems stellt die modulare Plattform ›Cluster 200‹ für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien vor. Das Cluster-System gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder kombiniert es mehrere identische…[mehr]