Präzision, ganzheitlich gesehen
Precision Fair in den Niederlanden: Am 12. und 13. November 2025 findet in den Brabanthallen in ’s Hertogenbosch, Niederlande, die 24. Ausgabe der Precision Fair statt. Die Wissens- und Networking-Veranstaltung ist seit Langem ein wichtiger Treffpunkt für die Welt der Hochtechnologie und Ultrapräzisionstechnik. Im Zentrum steht in diesem Jahr das…[mehr]
Sieger von ›Invent a Chip‹ gekürt
Chipdesign als Challenge: Die Sieger des bundesweiten Wettbewerbs ›Invent a Chip‹ vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) und dem VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik stehen fest. In Duisburg wurden sie jetzt im Rahmen des MikroSystemTechnik-Kongresses geehrt. Die prämierten Jugendlichen…[mehr]
Zusammenschluss zu Horatec
Gemeinsame Sache in der Uhrenindustrie und Medizintechnik: Mit der Gründung der neuen schweizerischen Industriegruppe Horatec schließen sich die drei Unternehmen Steiger Galvanotechnique, Stila und Titanium Engineering zusammen. Dabei soll die Autonomie und Kultur jedes Unternehmens bewahrt bleiben, während gleichzeitig wichtige Ressourcen…[mehr]
IEF Werner stellt Personalweichen
Der Automatisierungsspezialist IEF-Werner aus Furtwangen stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. September 2025 ist Jürgen Noailles in die Geschäftsführung eingetreten. Er wird die Leitung schrittweise von Manfred Meyer, der Ende 2026 in den Ruhestand verabschiedet wird, übernehmen. Bis dahin wird Meyer die Übergabe begleiten und mit seiner…[mehr]
Neue Spitze bei Steinmeyer Mechatronik
Die Steinmeyer Mechatronik GmbH, Mechatronik-Experte aus dem Hightech-Cluster ›Silicon Saxony‹ und Teil der Steinmeyer-Gruppe, vollzieht einen Wechsel in der Geschäftsführung: Dr. Alexander Bromme, der das Unternehmen fast drei Jahrzehnte lang entscheidend geprägt hat, übergibt die Verantwortung an Dr. Markus Czanta. Dr. Bromme begann seine…[mehr]
Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung
Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of…
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Nanometer-Positionierung beim Hybrid Bonding
Auf dem Weg zu noch leistungsfähigeren 3D-Packaging-Methoden gilt das Hybrid Bonding als Schlüsseltechnologie. Durch die Kombination aus metallischem und dielektrischem Bonden lassen sich Verbindungen in einem Abstand von weniger als 10 μm herstellen, Pitches im Sub-µm-Bereich sind geplant. Daraus resultieren enorme Anforderungen an die…
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