Foba ernennt neuen Geschäftsführer
Foba Laser Marking + Engraving – eine Marke der Alltec Angewandte Laserlicht Technologie GmbH mit Sitz in Selmsdorf – hat Richard Roth zum neuen Geschäftsführer ernannt. Er übernimmt seit dem 1. Januar die strategische Ausrichtung und Leitung der Marke. Wie das Unternehmen mitteilt, bringt Roth für seine Aufgabe umfangreiche Expertise in der…[mehr]
Manz geht in die Insolvenz
Das deutsche Hightech-Maschinenbauunternehmen Manz AG mit Sitz in Reutlingen hat beim Amtsgericht Stuttgart die Eröffnung eines Insolvenzverfahrens beantragt.
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Lasermikrobearbeitung in XXL
Um der steigenden Nachfrage nach großflächiger Mikrostrukturierung nachzukommen, soll die Bearbeitung mittels Ultrakurzpulslasern skaliert werden. Bis zu 1000 Laserstrahlen arbeiten dazu parallel.
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Pilotanlage für transparente Keramik
FuE-Zentrum für Transparentkeramik eröffnet: Durchsichtig wie Glas, aber wärmebeständig und kratzfest wie Keramik – Transparentkeramik ist ein besonderer Werkstoff, dessen Herstellung nicht nur ein spezielles Know-how, sondern auch spezialisierte Geräte und Anlagen benötigt. Zukünftig wird Transparentkeramik noch stärker ihre Vorteile Robustheit,…[mehr]
Geschäftsführung von Scanlab umbesetzt
Die Scanlab GmbH aus Puchheim, ein führender Hersteller von Laser-Scan-Lösungen, erweitert zum 1. Januar 2025 ihre Geschäftsführung. Dr. Alexander Roth übernimmt die Aufgaben als Sprecher der Geschäftsführung von Georg Hofner, der sich zukünftig vollständig auf seine schon bestehende Funktion als Sprecher des Vorstands der TecInvest Holding AG –…[mehr]
Nanoscribe wird Mitglied der Lab14 Group
Nanoscribe, ein weltweit führendes Unternehmen in der hochpräzisen 3D-Mikrofabrikation, gibt seine Zugehörigkeit zur Lab14 Group bekannt. Die Kombination aus technologischer Expertise und industriellem Know-how der Lab14 Group sowie deren Fokus auf die Förderung der Zusammenarbeit zwischen ihren Unternehmen soll Nanoscribe eine Plattform bieten, um…[mehr]
Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen
Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. Mit der vollen Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen und neuen Rekorden in der Bearbeitungsgeschwindigkeit lassen sich diese Hürden überwinden.
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