Neues Branchenevent für Elektronikfertigung in Stuttgart
Wie die Landesmesse Stuttgart bekannt gibt, hat sich die Elektronikfertigung in Süddeutschland zu einer Schlüsselbranche entwickelt. Besonders im industriestarken Süden ist sie ein zentraler Wachstumsmotor und treibt die technologische Weiterentwicklung voran. Mit der fortschreitenden Digitalisierung, Automatisierung und Miniaturisierung stehen…[mehr]
Ein Hybrid als Alternative zum Hexapoden
Parallelkinematiken mit sechs Freiheitsgraden sind hervorragende Positionierer, aber dennoch keine Patentlösung. Eine Kombination aus Tripod und XY-Kreuztisch vereint die Vorteile parallelkinematischer und gestapelter Systeme in einem wirtschaftlichen Produkt.
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Zorn feiert Richtfest
Mit zahlreichen Gästen und Projektbeteiligten feierte die Zorn Maschinenbau GmbH Mitte Dezember ihr Richtfest für den Neubau im Stockacher Gewerbegebiet Himmelreich. Auf einem knapp 6000 qm großen Grundstück entsteht ein circa 3500 qm großes Produktions- und Bürogebäude für den Bau von Sondermaschinen und dem Zorn-eigenen 5-Achs-Bearbeitungszentrum…
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Semicon Europa rückt nachhaltiges Wachstum in den Fokus
Innovationen für Nachhaltigkeit. Unter dem Motto ›Innovation and Collaboration: Powering Sustainable Exponential Growth‹ wird die Semicon Europa vom 12. bis 15. November 2024 auf der Messe München in Deutschland stattfinden. Die Veranstaltung bringt Experten aus der Branche zusammen, um die neuesten Innovationen und Trends in den Bereichen…[mehr]
Nanosystec wird Teil von Addtech
Die schwedische Industriegruppe Addtech hat zum 5. November 2024 das deutsche Unternehmen Nanosystec aus Groß-Umstadt übernommen. Nanosystec entwickelt, fertigt und verkauft weltweit Produktionsanlagen für die Hersteller von Präzisionselektronik und -mechanik in der Datenkommunikation, der Medizintechnik, Automobilindustrie und der…[mehr]
Neue Package-Layouts realisieren
Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen. Delo aus Windach hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen. ›Dualbond EG4797‹ schafft damit neue Möglichkeiten auf dem Feld der heterogenen Integration und des Optical Packagings. Bei diesem Klebstoff handelt es sich um ein halogen-…[mehr]
Flexibles Die-Bonden – Flipchip und mehr
Bei der Produktentwicklung oder dem Produktionsanlauf werden auch bei kleinen Stückzahlen hohe Ansprüche an die Mikromontageprozesse gestellt, insbesondere beim Flipchip-Bonden. Modulare Geräte liefern bei einer sehr breiten Verfahrenspalette genaue Ergebnisse, so auch beim Thermokompressionsbonden.
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