Mit Bildverarbeitung zum präzisen Wafer-Handling
Für das automatisierte Be- und Entladen eines Werkstückträgers mit unterschiedlich großen Wafern vor der PECVD-Beschichtung wurde eine bildverarbeitungsgestützte Robotiklösung entwickelt. Sie stellt sicher, dass die vorgegebene Positionierungsgenauigkeit in den Nestern der Werkstückträger von ± 0,1 mm eingehalten wird. Dabei müssen sowohl die…
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Der Laser macht die Oberfläche
Mittels Laser lassen sich in der Oberflächentechnik viele Aufgaben effizient und nachhaltig bewältigen. Sie dienen zur Vorbereitung von Klebeverbindungen, verbessern Beschichtungen für die Elektromobilität oder sorgen bei Aluminiumbauteilen für Korrosionsschutz.
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Productronica mit 50-jährigem Jubiläum
VDMA Productronic gibt Überblick: Vom 18. bis 21. November 2025 öffnet die Messe Productronica in München ihre Tore. Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik feiert in diesem Jahr ihr 50-jähriges Jubiläum. VDMA Productronic ist mit einem umfassenden Mitaussteller- und Vortragsprogramm vertreten. Im Zentrum stehen die drei…[mehr]
Präzision, ganzheitlich gesehen
Precision Fair in den Niederlanden: Am 12. und 13. November 2025 findet in den Brabanthallen in ’s Hertogenbosch, Niederlande, die 24. Ausgabe der Precision Fair statt. Die Wissens- und Networking-Veranstaltung ist seit Langem ein wichtiger Treffpunkt für die Welt der Hochtechnologie und Ultrapräzisionstechnik. Im Zentrum steht in diesem Jahr das…[mehr]
Sieger von ›Invent a Chip‹ gekürt
Chipdesign als Challenge: Die Sieger des bundesweiten Wettbewerbs ›Invent a Chip‹ vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) und dem VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik stehen fest. In Duisburg wurden sie jetzt im Rahmen des MikroSystemTechnik-Kongresses geehrt. Die prämierten Jugendlichen…[mehr]
Reinste Luft auf kleinem Raum
Egal ob in der Mikrostrukturtechnik, Optik, oder in der Halbleiterproduktion: Für viele Branchen wird das Produzieren und Fertigen von Bauteilen in einem sauberen oder partikelfreien Umfeld immer wichtiger. Die Hauptanwendung der Reinraum-Werkbank von Spetec aus Erding liegt im Bereich der optischen, elektronischen und mechanischen Industrie. Die…[mehr]
Motek/Bondexpo für 2025 abgesagt
Wie der Veranstalter mitteilt, wechselt das Messedoppel aus Motek und Bondexpo ab 2026 in einen Zweijahresturnus. Das nächste Branchentreffen aus Produktions- und Montageautomatisierung sowie Klebtechnologie findet somit vom 6. bis 8. Oktober 2026 in Stuttgart statt. Mit einer gestrafften Messedauer von drei Tagen soll das komplementäre Herbstevent…
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