Prozesskette vervollständigt
Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas gelungen. Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren Datenübertragung bei Anwendungen im Automobil- und Telekommunikationsbereich sowie bei KI-Anwendungen beitragen.Forschenden am Fraunhofer IZM, Berlin, ist es jetzt gelungen, im Rahmen des Forschungsprojekts ›Integrierte Elektro-Photonische Panelsysteme‹ (EPho) eine Anlage zu ent wickeln, die automatisiert die Ausbreitungsverluste integrierter Lichtwellenleiter charakterisiert (Bild).
In modernen Chips sind die kleinsten Strukturen inzwischen nur noch wenige Siliziumatome breit. Dies erfordert eine extreme Herstellungsgenauigkeit für immer mehr Transistoren pro Chip, was zu hohen Kosten führt. Um die Anzahl der Transistoren pro Package dennoch in einer wirtschaftlichen Weise zu erhöhen und damit eine weiter steigende Leistungsdichte zu erreichen, wird zunehmend versucht, nicht alle Transistoren auf einem Chip zu platzieren, sondern diese auf mehrere sogenannte Chiplets zu verteilen. […]
INSTITUT
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit
und Mikrointegration IZM
D-13355 Berlin
Tel. +49 30 46403-100