Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt
Logo von 3D-Micromac AG
Logo von Aerotech GmbH
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Eitzenberger GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von Infotech AG
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Starke Basis

Photonics Bonder für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik. Tresky aus Hennigsdorf hat einen hochpräzisen Photonics Bonder im Programm, der auf einem neuen Maschinenkonzept basiert.

Ein Vertical-Cavity-Surface-Emitting-Laser (VCSEL) unter der Kamera des Photonics Bonder

Dank der stabilen Granit-Basis zählt die Lösung laut Hersteller zu den genausten Bestückungssystemen auf dem Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar. Dort ist die technologische Miniaturisierung und Funktionsintegration maßgeblich für zukunftsweisende Produktinnovationen. Zur Umsetzung dieser Neuheiten in marktfähige Produkte spielen die Mikromontage sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik eine zentrale Rolle. Die hohen Anforderungen an die Positioniergenauigkeit und Reproduzierbarkeit komplexer Mikrosysteme sind im Fertigungs- und Montageprozess Voraussetzung für die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Produkte.  […]

 

HERSTELLER

Tresky GmbH

D-16761 Hennigsdorf

Tel. +49 3302 86692-0

www.tresky.de

Den vollständigen Artikel lesen

Zum freien PDF-Download