Rund um die Mikroelektronik
Fachmesse bildet Aufbau- und Verbindungstechnik ab. Die Fachmesse für Mikroelektronik ›SMTconnect 2024‹ bietet in den Messehallen Nürnbergs vom 11. bis 13. Juni 2024 eine Plattform für Experten der Aufbau- und Verbindungstechnik. Eine Übergangshalle zur PCIM Europe eröffnet noch mehr Gelegenheiten des fachlichen Austauschs rund um die Leistungselektronik. Um das Zusammenspiel der Elektronikfertigung und der Leistungselektronik verstärkt aufzugreifen, wird als verbindendes Element zwischen den beiden Branchen die Halle 5 der PCIM Europe unter das Motto ›Smart Power System Integration‹ gestellt. In dieser Halle werden spezifische Anforderungen der Leistungselektronikfertigung thematisiert.
»Um einen intensiven Austausch beider Branchenexperten zu fördern, rückt die SMTconnect näher an die PCIM Europe heran. Zudem wird das Thema der Leistungselektronikfertigung weiter in das Messekonzept integriert, um so der wachsenden Nachfrage der Besucher in diesem Bereich gerecht zu werden,« erläutert Jeannette Meyer, Deputy Vice President, SMTconnect und fügt hinzu: »Die fortschreitende Miniaturisierung und Komplexität in der Elektronikbranche führt zu ständig steigenden Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechniken. Prozesse und Verfahrenstechniken verschmelzen und die Systemintegration rückt in den Mittelpunkt. Besucher können sich auf der ›Smart Power Systems Integration‹ Stage der PCIM Europe in Vorträgen zu den neuesten Erkenntnissen informieren und diese in weiteren Gesprächen mit Ausstellern auf der SMTconnect diskutieren.«
Die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM bietet zusätzliche Einblicke in einzelne Produktionsschritte. Dieses Jahr wird gezeigt, wie durch einen höheren Digitalisierungs- und Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestalten werden können. Auf die Besucher wartet ein vielfältiges Vortragsprogramm. Am zweiten Messetag wird die Leistungselektronik das Hauptthema auf dem Messeforum sein. Das Programm wird an allen Tagen ergänzt durch Themen wie ›KI in der Elektronikfertigung und Industrie 4.0‹ sowie die ›Nachhaltige Elektronikfertigung‹. Branchenexperten präsentieren und diskutieren in diesem Rahmen neue Lösungsansätze und Trends innerhalb der Elektronikfertigung. Alle für den Produktionsprozess in der Systemintegration erforderlichen Elemente werden auf der Messe dargestellt. Die Veranstaltung präsentiert ein umfassendes Spektrum der Oberflächenbestückung von Materialien über Bauelemente bis hin zu Coating- und Testsystemen.