Wafer-Messungen beschleunigt
Komplettsysteme für den Einsatz unter Reinraumbedingungen. Die Gesellschaft für Bild- und Signalverarbeitung (GBS), Ilmenau, bietet optische 3D-Sensoren auf Basis der Kohärenz-Scanning-(Weißlicht-)Interferometrie an. Nun sind komplette Wafer-Messsysteme im Portfolio, die für den Einsatz unter Reinraumbedingungen konfiguriert wurden. Wie das Unternehmen erklärt, beschleunigen 10GigE-Kameras und die Echtzeitauswertung auf GPGPUs (General Purpose Graphic Processing Units) mit einer Rechenleistung von rund 100 Core-i9-PCs den Messvorgang. Dadurch könne der Benutzer im Vergleich zu alternativen Sensoren mehr Wafer, mehr Positionen pro Wafer und größere Bereiche scannen. Die Systemsoftware, die die ›Speedytec‹-Technik des Unternehmens unterstützt, ermöglicht vollautomatisch Mess- und Auswerteprozesse.
Für Wafer bis 300 mm Durchmesser stehen Standard-Granitportale zur Verfügung. Kompatible Sensoren wie der ›smartWLI dual‹, der ›smartWLI next‹, der ›smartWLI compact‹, der ›smartWLI firebolt‹ und der ›smartWLI nanoscan‹ sind mit Hochgeschwindigkeitskameras erhältlich, die Frameraten bis zu 935 Hz sowie Messpunktanzahl bis zu 5 MP unterstützen, und bieten Topographiereproduzierbarkeit bis zu 0,03 nm für Einzelscans mit einer räumlichen Abtastung bis zu 0,03 µm. Die motorisierte Z-Achse ermöglicht den Höhenausgleich bis zu 50 mm. Die Systeme sind optional mit automatischer Neigungskorrektur und freier Wahl der Lichtquelle für unterschiedliche Anwendungen erhältlich.
Integratoren können die Sensoren im eigenen Messplatz nutzen. Das SDK ermöglicht den Zugriff auf alle notwendigen Sensorfunktionen. Die Hochleistungssensorkomponenten sowie ›Speedytec Engine‹ steigern laut Hersteller die Leistungsfähigkeit durch schnellere Messungen und die Verringerung der Auswirkungen nicht-optimaler Umgebungsbedingungen wie Vibrationen und Temperaturdrift.
Hersteller
Gesellschaft für Bild- und Signalverarbeitung (GBS) mbH
D-98693 Ilmenau
www.gbs-ilmenau.de