Dynamikgewinn mit doppelter Impulsentkopplung
Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen Luftlager-Positioniersystems, das in der X- und Y-Achse impulsentkoppelt ist, konnten die Zielvorgaben des Kunden in mehrfacher Hinsicht übertroffen werden. Die ›Dynamic Waferstage‹ feiert auf der Laser World of Photonics ihre Weltpremiere.
Mehr Dynamik und Präzision bei besonders kompaktem Design: Die ›Dynamic Waferstage‹ von Eitzenberger verfügt über eine doppelte Impulsentkopplung
Autor:
Frank Deiter ist Chefredakteur
des Fachmagazins Mikroproduktion
Bei Speicherchips, Sensoren oder ICs für das Powermanagement werden die Eigenschaften der einzelnen Dies erst nach dem Wafer Probing eingestellt, indem mikroskopisch feine Leiterbahnen (engl. Fuses) gezielt getrennt werden. Dieser Fuse Cutting respektive Link Trimming genannte Prozess kann mit elektrischer Spannung oder durch gezielte Laserstrahlung erfolgen. Erreicht wird damit das Aktivieren, Programmieren oder Abschalten bestimmter Schaltkreise, um im Falle von Defekten, die im Testzyklus festgestellt werden, die Funktion des späteren Chips zu gewährleisten. Auch das Trimmen sensorischer Elemente oder das Entfernen defekter Mikro-LEDs kann durch Link Trimming realisiert werden.
Link Trimming als Waferprozess
Um für das künftige Marktwachstum der Mikroelektronik gewappnet zu sein und im Systemaufbau höhere Packungsdichten zu realisieren, müssen die Auflösungen und Genauigkeiten im Advanced Packaging auf ein neues Level gehoben werden. Die Lasermikrobearbeitung folgt diesem Trend: Mit dem Modell ›microVEGA‹ hat das Chemnitzer Unternehmen 3D-Micromac bereits eine Plattform für die Lasermikrobearbeitung auf Waferebene entwickelt. Das System kann sowohl 200-mm- als auch 300-mm-Wafer verarbeiten und überzeugt mit hohem Durchsatz und exakter Prozesskontrolle. Zu diesem Zweck ist das microVEGA-System mit integrierter Messtechnik zur lückenlosen Prozesskontrolle ausgestattet. Für eine maximale Temperaturstabilität wird die Temperatur auf ±0,1 K genau geregelt. [...]
Hersteller:
EITZENBERGER GmbH
D-82405 Wessobrunn
info@eitzenberger.com
www.eitzenberger.com
Messe Laser, München: A3.416
3D-Micromac AG
D-09126 Chemnitz
info@3d-micromac.com
www.3d-micromac.com
Messe Laser, München: A3.318