Für das 3D-Wafer-Scanning wird eine vertikale Achse benötigt, mit der sich die Topografie des Substrats schnell, präzise und energiearm erfassen…
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Auf die Frage nach der idealen Bearbeitungslösung für die Mikro- und Feinwerktechnik antwortet der schweizerische Werkzeugmaschinenhersteller…
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Auf nur 1,4 m² Stellfläche verwirklichen aktuell erstmals vorgestellte 5-Achs-Bearbeitungszentren eine vollständig automatisierte, hochproduktive und…
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Bund und Freistaat Thüringen unterstützen Schlüsselprojekt für Zukunft des Mikroelektronikstandorts Thüringen mit 127,4 Millionen Euro
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Die nanosystec GmbH gibt ihren Umzug innerhalb von Gross-Umstadt bekannt. Mit den neuen Räumlichkeiten in der Landwehr 12 setzt das Unternehmen auf…
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Multimeter überzeugte die Fachjury: Auf der diesjährigen Messe Sensor+Test in Nürnberg hat der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik (AMA) Dr.…
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Task-orientierter Mikroroboter: Mit dem ›OctaPod‹ des US-amerikanischen Herstellers 3SAE Technologies bietet Laser Components jetzt eine…
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Mehr Prozesssicherheit durch gelaserte Werkzeuge: Das Unternehmen Simtek präsentiert auf der AMB als eines der zentralen Messethemen Werkzeuge mit…
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Unebenheiten erfassen: Hybrid Bonding ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie in der Halbleiterfertigung, bei der zwei Wafer oder Chips…
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Schneller integrieren: Mit einem modularen Baukastensystem bietet die Friedemann Wagner GmbH eine flexible Pick-and-Place-Lösung für die Automation…
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