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Fachveröffentlichungen

Mikrozerspanung | Precitrame Machines

Der Baukasten wächst weiter

Auf die Frage nach der idealen Bearbeitungslösung für die Mikro- und Feinwerktechnik antwortet der schweizerische Werkzeugmaschinenhersteller…

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Mikrozerspanung | Carl Benzinger

Produktiv bei minimiertem Platzbedarf

Auf nur 1,4 m² Stellfläche verwirklichen aktuell erstmals vorgestellte 5-Achs-Bearbeitungszentren eine vollständig automatisierte, hochproduktive und…

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Messtechnik | jumavis

Erst positionieren, dann prüfen

Die Kombination aus konfokalem Linienscan, 3D-Profiling und präziser Positionierung sorgt für eine effiziente Fertigung ohne Kompromisse in der…

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Branchennews

Industrie | X-FAB MEMS Foundry

X-FAB baut Erfurt zum Zentrum für Mikrosystemtechnik aus

Bund und Freistaat Thüringen unterstützen Schlüsselprojekt für Zukunft des Mikroelektronikstandorts Thüringen mit 127,4 Millionen Euro

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Industrie | Nanosystec

Nanosystec vervierfacht Produktionsfläche

Die nanosystec GmbH gibt ihren Umzug innerhalb von Gross-Umstadt bekannt. Mit den neuen Räumlichkeiten in der Landwehr 12 setzt das Unternehmen auf…

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Industrie | AMA Verband für Sensorik und Messtechnik

Coher Sense gewinnt AMA Innovationspreis

Multimeter überzeugte die Fachjury: Auf der diesjährigen Messe Sensor+Test in Nürnberg hat der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik (AMA) Dr.…

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Anbieterdatenbank

Mikro- und Nanopositionierung 

nanosystec

 

Termine

Messe | Stuttgart

AMB

15.09.2026 bis 19.09.2026

Internationale Ausstellung für Metallbearbeitung: Alle zwei Jahre zeigen die Aussteller der AMB aktuelle Entwicklungen bei Werkzeugmaschinen,…

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Neue Produkte

Mikromontage | LASER COMPONENTS

Fokussiert auf Photonic Integrated Circuits

Task-orientierter Mikroroboter: Mit dem ›OctaPod‹ des US-amerikanischen Herstellers 3SAE Technologies bietet Laser Components jetzt eine…

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Mikrozerspanung | SIMTEK

Laserstrukturen für bessere Spankontrolle

Mehr Prozesssicherheit durch gelaserte Werkzeuge: Das Unternehmen Simtek präsentiert auf der AMB als eines der zentralen Messethemen Werkzeuge mit…

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Messtechnik | Micro-Epsilon

Planaritätsprüfung beim Hybrid Bonding

Unebenheiten erfassen: Hybrid Bonding ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie in der Halbleiterfertigung, bei der zwei Wafer oder Chips…

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Mikromontage | Friedemann Wagner

Modulares Handling-System

Schneller integrieren: Mit einem modularen Baukastensystem bietet die Friedemann Wagner GmbH eine flexible Pick-and-Place-Lösung für die Automation…

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