Dünnschichtbearbeitung für Halbleiter und Optiken
Mehr Durchsatz im Cluster: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems stellt die modulare Plattform ›Cluster 200‹ für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien vor. Das Cluster-System gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder kombiniert es mehrere identische…[mehr]
Hightech-Optiken nanobearbeiten
Ionenstrahl- und Plasmatechnologien: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems, Spezialist für hochgenaue, komplexe Ionenstrahl- und Plasmaprozessausrüstung in der Mikroelektronik-, MEMS- und Präzisionsoptikindustrie, präsentiert auf der Laser World of Photonics seine neuesten Prozesslösungen zum Beschichten und Strukturieren mit fortschrittlichen…[mehr]
Neuer Fotolack für hochtransparente Mikrooptiken
Auf der Photonics West hat Nanoscribe aus Eggenstein-Leopoldshafen einen Fotolack vorgestellt, der speziell für hochpräzise Mikrooptiken entwickelt wurde. Das Material ›IPX-Clear‹ wurde für das 3D-Druckverfahren ›3D printing by 2GL‹ optimiert und ist mit der Zwei-Photonen-Polymerisation kompatibel.
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Wafer-Separation durch V-DOE-Mehrstrahl-Laser
Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter«, erklärt David Felicetti, Business Development &…[mehr]
Neue optische Materialien
Für die Mikro- und Nano-Imprint-Lithografie sowie die Mikrooptik: Das Unternehmen Panacol aus Steinbach/Taunus hat sich auf die Formulierung von Harzen für die Nachbildung von refraktiven Linsen und diffraktiven optischen Elementen (DOEs) spezialisiert. Die Harze eignen sich sehr gut für die Mikro- und Nano-Imprint-Lithografie oder für Optiken auf…[mehr]
Nanometergenau trennen
3D-Integration für Advanced Packaging und Transistor-Miniaturisierung. Die EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat das ›EVG 850 NanoCleave-Layer-Release-System‹ vorgestellt. Dieses verwendet als erstes Produkt die…[mehr]
Prüfadapter für Leiterplatten
Robuste und skalierbare Lösung. Eloprint aus Esslingen ist bekannt für die Herstellung individueller Prüfadapter unter Verwendung additiver Fertigungsmethoden. Jetzt hat das Unternehmen mit der ›Industrial Line‹ (IDL) einen neuen Prüfadapter vorgestellt, der nur noch teilweise auf additive Fertigung setzt. IDL wurde auf Robustheit hin optimiert und…[mehr]
Alternative zum Einsatz von Flussmitteln
Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen, auf der Productronica 2023 in München eine Neuheitpräsentiert: Das neue ›Redox-Tool‹ übernimmt die sichere und effektive Reduzierung von Oxidschichten elektronischer Bauteile im Inline-Prozess. …[mehr]
Maskenlose Lithografie mit hohem Durchsatz
Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe Uniformität und Ausbeute gefordert. Der maskenlose Aligner ›MLA 300‹ von Heidelberg Instruments wird diesen Forderungen gerecht, da auf jedem Substrat ein individuell angepasstes Design belichtet werden…[mehr]
SiC-Leistungselektronik testen
Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]