Mikroskop und Messgerät in einem
Kombination optischer und taktiler Messtechnik: Mit der Einführung des ›O-Inspect duo‹ erweitert das Unternehmen Zeiss, Oberkochen, sein Portfolio an optischer und taktiler Messtechnik. Die Lösung vereint präzise Messtechnik mit hochauflösender mikroskopischer Inspektion und ermöglicht so die Untersuchung sowohl großer als auch kleiner Bauteile in…[mehr]
Besser fügen in zwei Schritten
Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte Einzelteile als Baugruppe bearbeitet. Dabei ist es notwendig, dass eines der Bauteile lasertransparent und das andere laserabsorbierend ist. Der Laser durchdringt das obere Bauteil, strahlt auf das…[mehr]
Wafer-Separation durch V-DOE-Mehrstrahl-Laser
Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter«, erklärt David Felicetti, Business Development &…[mehr]
Neue optische Materialien
Für die Mikro- und Nano-Imprint-Lithografie sowie die Mikrooptik: Das Unternehmen Panacol aus Steinbach/Taunus hat sich auf die Formulierung von Harzen für die Nachbildung von refraktiven Linsen und diffraktiven optischen Elementen (DOEs) spezialisiert. Die Harze eignen sich sehr gut für die Mikro- und Nano-Imprint-Lithografie oder für Optiken auf…[mehr]
Dreh- und Angelpunkte der Automation
Servoantriebe, Achssysteme und Antriebslösungen. Ob Fertigungsanlage, Robotersystem oder Logistiklösung: Stellt man sich ein Automationsszenario wie den menschlichen Körper vor, bildet die Antriebstechnik sowohl die Gelenke als auch Muskeln, Bänder und Nerven ab. Ohne Servos, Achsen und Antriebe herrscht keine Bewegung – und damit keine Automation.…[mehr]
Neue Package-Layouts realisieren
Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen. Delo aus Windach hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine Strukturen aufbauen lassen. ›Dualbond EG4797‹ schafft damit neue Möglichkeiten auf dem Feld der heterogenen Integration und des Optical Packagings. Bei diesem Klebstoff handelt es sich um ein halogen-…[mehr]
Positioniersysteme für die 3D-Messtechnik
Genauigkeit und Dynamik. Owis aus Staufen im Breisgau hat über ein neues Anwendungsbeispiel seiner direktangetriebenen Linearachsen ›Linpos‹ informiert. Diese werden in der digital-holographischen 3D-Messtechnik am Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM eingesetzt. Im Gegensatz zur Fotographie, bei der die räumliche Verteilung der…[mehr]
Präzise PCB-Strukturierung
Prototypen oder Kleinserien produzieren. RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse präzise geometrische Layouts. Wie diese im eigenen Labor gefertigt werden, zeigt LPKF auf der European Microwave Week 2024 vom 24. bis 26. September in Paris. »Schon seit Jahren verwenden namhafte…[mehr]
Glänzend gemessen
Oberflächencharakterisierung technischer Spiegel. Mit dem Sensorsystem ›reflectControl‹ von Micro-Epsilon lässt sich eine automatisierte Oberflächenkontrolle spiegelnder oder glänzender Objekte mit gleichbleibend hoher Qualität durchführen. Die Ergebnisse werden in Form von 2D-Bildern und einer 3D-Punktewolke ausgegeben. Insbesondere bei ebenen…[mehr]
Smarte App
Nun auch 3D-Laser-Scan-Systeme einbezogen. Scanlab aus Puchheim hat den Funktionsumfang seiner Berechnungs-App ›SCANcalc‹ erweitert. Die kostenfreie App, die im Jahr 2017 erstmals vorgestellt wurde, vereinfacht Anwendern Berechnungen rund um die Überprüfung von Scan-Parametern für ihre individuellen Anforderungen. Schon bisher konnte die App…[mehr]