Planaritätsprüfung beim Hybrid Bonding
Unebenheiten erfassen: Hybrid Bonding ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie in der Halbleiterfertigung, bei der zwei Wafer oder Chips (Dies) über Kontaktflächen aus Kupfer direkt miteinander verbunden werden. Dadurch entfallen herkömmliche Lötbälle. Beim modernen Die-to-Wafer-(D2W-) oder Wafer-to-Wafer-(W2W-)Hybrid-Bonding ist die…[mehr]
Modulares Handling-System
Schneller integrieren: Mit einem modularen Baukastensystem bietet die Friedemann Wagner GmbH eine flexible Pick-and-Place-Lösung für die Automation von Werkstücken. Standardisierte Module mit unterschiedlichen Hublängen, integrierte Sensorik sowie optional durchgängige Luft- und Signalintegration ermöglichen eine schnelle Implementierung bei…[mehr]
Zoom Zoom beim Durchsatz
Superschnelle Inspektion: Excelitas präsentiert das überarbeitete und besonders schnelle Zoomobjektiv ›Optem Fetura+‹ für die automatisierte Inspektion mit hohem Durchsatz. Das motorisierte Hochgeschwindigkeits-Zoomsystem ermöglicht nach Herstellerangaben schnelle und exakte Änderungen des Abbildungsmaßstabs und hat eine lange Lebensdauer.…[mehr]
Thermisch stabil im nm-Bereich
Jetzt mit beheizbaren Probeneinsätzen: Die ›SOM-MS‹-Mikroskoptische von SmarAct kombinieren eine kompakte Bauweise mit Nanometerpräzision für anspruchsvolle Bildgebungs-, Inspektions- und Positionieraufgaben. Die Closed-Loop-Lineartische bieten hohe Wiederholgenauigkeit, gleichmäßige Bewegungsprofile und abgestimmte Verfahrwege für unterschiedliche…[mehr]
Leistungsplus in der Kompaktklasse
»Dank ihrer hochwertigen Ausstattung, Präzision und Flexibilität ergänzt die ›S23‹ in unserem Portfolio den Bereich zwischen dem Einstiegs- und Premiumsegment«, erläutert Sandro Bottazzo, CEO der Fritz Studer AG. Mit einem kompakten Fußabdruck bietet die CNC-Universal-Rundschleifmaschine zum Beispiel die moderne Hard- und Softwarearchitektur…[mehr]
Mit smarter Software zur Lasermikrobearbeitung 4.0
Präzision trifft Digitalisierung: Dank der webbasierten Softwarelösung ›GL.fusion‹ aus dem Hause GFH verfügt der Maschinenparkbetreiber jetzt über ein umfassendes Tool zur Live-Erfassung und Speicherung sämtlicher Sensorwerte über mehrere Maschinen hinweg, sodass eine lückenlose Überwachung des Betriebszustands gewährleistet ist. Der aktuelle…[mehr]
Dünnschichtbearbeitung für Halbleiter und Optiken
Mehr Durchsatz im Cluster: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems stellt die modulare Plattform ›Cluster 200‹ für Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse auf Basis fortschrittlicher Ionenstrahl- und Plasmatechnologien vor. Das Cluster-System gibt es in zwei unterschiedlichen Ausführungen: Entweder kombiniert es mehrere identische…[mehr]
Langlebige UV-Laser
Das Unternehmen MKS präsentiert die neue Laserserie ›Talon APX‹ der Marke Spectra-Physics. Das Unternehmen erweitert damit die Talon-Produktfamilie um kompakte und besonders zuverlässige UV-Nanosekundenlaser mit einer erweiterten UV-Lebensdauer. Das spezielle Design der Laser erlaubt im Vergleich zu herkömmlichen UV-Lasern längere Wartungszyklen,…[mehr]
Von bleifrei bis hochfest
Das Unternehmen Gühring ergänzt sein ISO-N-Programm mit dem neuen Kleinstbohrer ›RT 100 AL Mikro‹. Dank seiner besonderen Nutprofilgeometrie soll der Kleinstbohrer einen kontrollierten Spanbruch bei Bohrtiefen bis zu 15xD gewährleistet – selbst in zähen und festen Werkstoffen. Vier Führungsfasen sorgen dabei für eine hohe Laufruhe und Stabilität,…[mehr]
Vom Draht zum Laser
Die Lasermaterialbearbeitung gewinnt in der Werkzeugfertigung weiter an Relevanz. Mit der ›Vision Laser‹ bringt Walter Maschinenbau nun eine Weiterentwicklung der bewährten ›Helitronic Vision‹-Plattform auf den Markt (Bild 1). Die Maschine deckt ein breites Spektrum an Materialien ab: PKD, CVD, MKD und Hartmetall können präzise und effizient…[mehr]