Mittels Laser lassen sich in der Oberflächentechnik viele Aufgaben effizient und nachhaltig bewältigen. Sie dienen zur Vorbereitung von…
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Zwei unterschiedliche Klebesysteme platzieren und justieren in automatisierten Teilprozessen bis zu 30 verschiedene optische Miniaturkomponenten in…
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Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen…
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Bund und Freistaat Thüringen unterstützen Schlüsselprojekt für Zukunft des Mikroelektronikstandorts Thüringen mit 127,4 Millionen Euro
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Die nanosystec GmbH gibt ihren Umzug innerhalb von Gross-Umstadt bekannt. Mit den neuen Räumlichkeiten in der Landwehr 12 setzt das Unternehmen auf…
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Mit dem Bezug des neuen Unternehmensstandorts in Stockach setzt die Zorn Maschinenbau GmbH ein deutliches Zeichen für weiteres Wachstum und…
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Unebenheiten erfassen: Hybrid Bonding ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie in der Halbleiterfertigung, bei der zwei Wafer oder Chips…
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Auf der Photonics West hat Nanoscribe aus Eggenstein-Leopoldshafen einen Fotolack vorgestellt, der speziell für hochpräzise Mikrooptiken entwickelt…
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Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…
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Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…
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