Mittels Laser lassen sich in der Oberflächentechnik viele Aufgaben effizient und nachhaltig bewältigen. Sie dienen zur Vorbereitung von…
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Zwei unterschiedliche Klebesysteme platzieren und justieren in automatisierten Teilprozessen bis zu 30 verschiedene optische Miniaturkomponenten in…
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Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen…
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Siemens gibt die Übernahme von Aster Technologies bekannt, einem privat geführten Unternehmen im Bereich Testverifizierung und Ingenieursoftware für…
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VDMA Productronic gibt Überblick: Vom 18. bis 21. November 2025 öffnet die Messe Productronica in München ihre Tore. Die Weltleitmesse für Entwicklung…
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Precision Fair in den Niederlanden: Am 12. und 13. November 2025 findet in den Brabanthallen in ’s Hertogenbosch, Niederlande, die 24. Ausgabe der…
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Auf der Photonics West hat Nanoscribe aus Eggenstein-Leopoldshafen einen Fotolack vorgestellt, der speziell für hochpräzise Mikrooptiken entwickelt…
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Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…
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Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…
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Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen. Delo aus Windach hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine…
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