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Aufbau- und Verbindungstechnik

Mikroantriebstechnik | Steinmeyer Mechatronik

Ein Hybrid als Alternative zum Hexapoden

Parallelkinematiken mit sechs Freiheitsgraden sind hervorragende Positionierer, aber dennoch keine Patentlösung. Eine Kombination aus Tripod und…

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Reinraumtechnik | VDMA | ZVEI | FIT

Alternative zu PFAS dringend gesucht

Industrieverbände sehen ein generelles Verbot der Stoffgruppe PFAS kritisch, denn nicht überall können die umstrittenen Chemikalien ersetzt werden.…

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Lasermikrobearbeitung | SCHUNK Electronic Solutions

Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen

Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große…

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Branchennews

Industrie | Landesmesse Stuttgart

Neues Branchenevent für Elektronikfertigung in Stuttgart

 

Wie die Landesmesse Stuttgart bekannt gibt, hat sich die Elektronikfertigung in Süddeutschland zu einer Schlüsselbranche entwickelt. Besonders im…

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Personen | AMA Verband für Sensorik und Messtechnik

Staffelübergabe beim AMA Verband

Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik e.V. startete mit einem Wechsel in der Geschäftsführung ins neue Jahr. Seit dem 1. Januar 2025 leitet…

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Industrie | Zorn Maschinenbau

Zorn feiert Richtfest

Mit zahlreichen Gästen und Projektbeteiligten feierte die Zorn Maschinenbau GmbH Mitte Dezember ihr Richtfest für den Neubau im Stockacher…

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Anbieterdatenbank

Reinheitstechnik 

Ecoclean GmbH

 

Termine

Messe | Stuttgart

Parts2clean

07.10.2025 bis 09.10.2025

Internationale Messe für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung. Die Anforderungen in der industriellen Bauteilreinigung werden vielfältiger,…

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Neue Produkte

Mikrostrukturtechnik | Nanoscribe

Neuer Fotolack für hochtransparente Mikrooptiken

Auf der Photonics West hat Nanoscribe aus Eggenstein-Leopoldshafen einen Fotolack vorgestellt, der speziell für hochpräzise Mikrooptiken entwickelt…

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Lasermikrobearbeitung | Evosys Laser

Besser fügen in zwei Schritten

Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…

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Lasermikrobearbeitung | ASMPT

Wafer-Separation durch V-DOE-Mehrstrahl-Laser

Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…

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Mikromontage | Delo

Neue Package-Layouts realisieren

Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen. Delo aus Windach hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine…

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