Beim Link Trimming auf Waferebene werden besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit und Dynamik gestellt. Auf Basis eines neuartigen…
[ mehr ... ]
Werkzeuge mit 3D-gelaserten Spanformgeometrien können Fertigungsprozesse in der Metallbearbeitung nachhaltig verbessern und die Prozesssicherheit…
[ mehr ... ]
Ein neuartiges Herstellungsverfahren für 3D-gedruckte Objekte aus Quarzglas ermöglicht die Herstellung hochpräziser Formteile im Millimeter- und…
[ mehr ... ]
Der Stiftungsrat der Fondation Suisse pour la Recherche en Microtechnique FSRM hat Sebastian Gautsch, derzeit stellvertretender Direktor der Abteilung…
[ mehr ... ]
Licht an für neue Perspektiven. Das Unternehmen Sill Optics gibt einen Wechsel in der Geschäftsführung bekannt: Am 1. April 2025 hat Dr. Guido Bonati…
[ mehr ... ]
Die Eschenloher Kern Microtechnik GmbH wurde mit Wirkung zum 14. Januar 2025 Teil des amerikanischen Technologiekonzerns Ametek Inc. Als ein weltweit…
[ mehr ... ]
Dynamik fürs Lasermarkieren und -reinigen: Die Anforderungen der Industrie an Geschwindigkeit bei Laserbeschriftung und -kennzeichnung steigen im…
[ mehr ... ]
Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…
[ mehr ... ]
Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…
[ mehr ... ]
Prototypen oder Kleinserien produzieren. RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse…
[ mehr ... ]
