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Lasermikrobearbeitung

Mikrozerspanung | Simtek

Bessere Spankontrolle mit gelaserten Geometrien

Werkzeuge mit 3D-gelaserten Spanformgeometrien können Fertigungsprozesse in der Metallbearbeitung nachhaltig verbessern und die Prozesssicherheit…

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Mikrostrukturtechnik | UpNano

Produktion makroskopischer Quarzglasteile im mm-Bereich

Ein neuartiges Herstellungsverfahren für 3D-gedruckte Objekte aus Quarzglas ermöglicht die Herstellung hochpräziser Formteile im Millimeter- und…

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Lasermikrobearbeitung | Pulsar Photonics

Lasermikrobearbeitung in XXL

Um der steigenden Nachfrage nach großflächiger Mikrostrukturierung nachzukommen, soll die Bearbeitung mittels Ultrakurzpulslasern skaliert werden. Bis…

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Branchennews

Industrie | Kern Microtechnik | Ametek

Kern Microtechnik gehört jetzt zu Ametek

Die Eschenloher Kern Microtechnik GmbH wurde mit Wirkung zum 14. Januar 2025 Teil des amerikanischen Technologiekonzerns Ametek Inc. Als ein weltweit…

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Industrie | Landesmesse Stuttgart

Neues Branchenevent für Elektronikfertigung in Stuttgart

 

Wie die Landesmesse Stuttgart bekannt gibt, hat sich die Elektronikfertigung in Süddeutschland zu einer Schlüsselbranche entwickelt. Besonders im…

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Industrie | Zorn Maschinenbau

Zorn feiert Richtfest

Mit zahlreichen Gästen und Projektbeteiligten feierte die Zorn Maschinenbau GmbH Mitte Dezember ihr Richtfest für den Neubau im Stockacher…

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Anbieterdatenbank

Reinheitstechnik 

Ecoclean GmbH

 

Termine

Messe | Stuttgart

Parts2clean

07.10.2025 bis 09.10.2025

Internationale Messe für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung. Die Anforderungen in der industriellen Bauteilreinigung werden vielfältiger,…

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Neue Produkte

Lasermikrobearbeitung | Scanlab

Laserscanner im Taschenformat

Dynamik fürs Lasermarkieren und -reinigen: Die Anforderungen der Industrie an Geschwindigkeit bei Laserbeschriftung und -kennzeichnung steigen im…

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Lasermikrobearbeitung | Evosys Laser

Besser fügen in zwei Schritten

Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…

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Lasermikrobearbeitung | ASMPT

Wafer-Separation durch V-DOE-Mehrstrahl-Laser

Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…

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Lasermikrobearbeitung | LPKF

Präzise PCB-Strukturierung

Prototypen oder Kleinserien produzieren. RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse…

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