Um der steigenden Nachfrage nach großflächiger Mikrostrukturierung nachzukommen, soll die Bearbeitung mittels Ultrakurzpulslasern skaliert werden. Bis…
[ mehr ... ]Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große…
[ mehr ... ]SMD-Stufenschablonen für die SMT-Fertigung. Aufgrund hoher Kosten, langer Lieferzeiten und auch geringer industrieller Nutzungsanforderungen wurden…
[ mehr ... ]Das deutsche Hightech-Maschinenbauunternehmen Manz AG mit Sitz in Reutlingen hat beim Amtsgericht Stuttgart die Eröffnung eines Insolvenzverfahrens…
[ mehr ... ]Die Scanlab GmbH aus Puchheim, ein führender Hersteller von Laser-Scan-Lösungen, erweitert zum 1. Januar 2025 ihre Geschäftsführung. Dr. Alexander…
[ mehr ... ]Nanoscribe, ein weltweit führendes Unternehmen in der hochpräzisen 3D-Mikrofabrikation, gibt seine Zugehörigkeit zur Lab14 Group bekannt. Die…
[ mehr ... ]Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…
[ mehr ... ]Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…
[ mehr ... ]Prototypen oder Kleinserien produzieren. RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse…
[ mehr ... ]Nun auch 3D-Laser-Scan-Systeme einbezogen. Scanlab aus Puchheim hat den Funktionsumfang seiner Berechnungs-App ›SCANcalc‹ erweitert. Die kostenfreie…
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