Für das 3D-Wafer-Scanning wird eine vertikale Achse benötigt, mit der sich die Topografie des Substrats schnell, präzise und energiearm erfassen…
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Die Kombination aus konfokalem Linienscan, 3D-Profiling und präziser Positionierung sorgt für eine effiziente Fertigung ohne Kompromisse in der…
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Wenn es darum geht, einen hohen Durchsatz bei niedrigen Gesamtkosten zu erzielen, sind Ultrakurzpulslaser eine gute, aber nicht immer die beste…
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Bund und Freistaat Thüringen unterstützen Schlüsselprojekt für Zukunft des Mikroelektronikstandorts Thüringen mit 127,4 Millionen Euro
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Mikrotechnik in vielen Facetten: Unter den Dutzenden von Innovationen, die auf der diesjährigen Messe EPHJ 2026 in Genf vorgestellt werden und sich um…
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Die Acrotec-Gruppe, eine führender Anbieter im Bereich hochpräziser Mikromechanik, hat Didier Deltort mit Wirkung zum 2. März 2026 zum Chief Executive…
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Unebenheiten erfassen: Hybrid Bonding ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie in der Halbleiterfertigung, bei der zwei Wafer oder Chips…
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Superschnelle Inspektion: Excelitas präsentiert das überarbeitete und besonders schnelle Zoomobjektiv ›Optem Fetura+‹ für die automatisierte…
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Mehr Durchsatz im Cluster: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems stellt die modulare Plattform ›Cluster 200‹ für Beschichtungs-, Ätz- und…
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Ionenstrahl- und Plasmatechnologien: Das Chemnitzer Unternehmen Scia Systems, Spezialist für hochgenaue, komplexe Ionenstrahl- und…
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