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Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]
Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip
Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese dosieren…[mehr]
Zentrieren von Linsensystemen
Roboter für mehr Durchsatz: Um die Effizienz in der Optikfertigung zu steigern, bietet das Unternehmen Trioptics aus Wedel automatisierte Systeme an. Dies gilt insbesondere für das Zentrieren und Prüfen von Linsensystemen. Bei diesen Abläufen macht der Bediener den begrenzenden Faktor für die Genauigkeit und die Prozessdauer aus. Auf der Optatec in…[mehr]
Bildungsoffensive für die Chipindustrie
Fachkräfte für die Chipindustrie sichern – mit diesem Ziel startete am 1. November das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte bundesweite Leitprojekt ›Fachkräfte für die Mikroelektronik: skills4chips‹. Ein zentraler Bestandteil ist der Aufbau einer nationalen Bildungsakademie für die Mikroelektronik und…
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United Grinding greift nach GF Machining Solutions
Produktportfolio soll durch strategische Akquisition erweitert werden. Mit dem Ziel, sich im Markt noch schlagkräftiger aufzustellen und ihre weltweiten Kunden künftig mit noch umfassenderen Lösungen zu bedienen, gibt die United Grinding Group die Unterzeichnung einer Vereinbarung mit der Georg Fischer AG zum Erwerb ihrer Division GF Machining…[mehr]
Neue Leiterin des Fraunhofer-ISC
Neue Ära am Fraunhofer-Institut für Silicatforschung: Frau Prof. Dr. Miriam Unterlass hat am 1. Oktober die Leitung des renommierten Würzburger Fraunhofer-Instituts übernommen. Die bisher an der Universität Konstanz und der TU Wien lehrende Chemikerin und Materialwissenschaftlerin bringt ihren Schwerpunkt der Synthese neuer funktioneller…[mehr]
EPHJ
Fachmesse für die Zulieferer der Uhrenindustrie sowie für die Mikrotechnik und Medizintechnik: Seit 20 Jahren bringt die ›EPHJ – The World of High Precision‹ Fachleute aus Industrie und Handwerk der Hochpräzision zusammen. Die Messe bildet drei Felder ab: Uhrmacherei, Mikrotechnologie und Medizin. Der Bereich der Uhrmacherei führt eine von Jahr…[mehr]
Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse
Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.
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Das Potenzial von Glas besser erschließen
SACE kombiniert thermische und chemische Wirkmechanismen zu einem produktiven und präzisen Verfahren für die Mikrobearbeitung von Glas. Wir sprachen mit Professor Rolf Wüthrich, der mit seinem Team das SACE-Verfahren an der Universität in Montreal entwickelt hat.
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Multifunktionale Mikrosysteme aus Glas
Mithilfe eines zweistufigen Prozesses aus Lasermodifikation und Ätztechnik lässt sich ein großes Spektrum von glasbasierten Mikrosystemen hochgenau, effizient und mit hoher Oberflächengüte herstellen, beispielsweise für die Optik und Photonik, die Mikro- und Optomechanik oder die MIKROFLUIDIK.
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