Weitere
Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]
Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip
Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese dosieren…[mehr]
Zentrieren von Linsensystemen
Roboter für mehr Durchsatz: Um die Effizienz in der Optikfertigung zu steigern, bietet das Unternehmen Trioptics aus Wedel automatisierte Systeme an. Dies gilt insbesondere für das Zentrieren und Prüfen von Linsensystemen. Bei diesen Abläufen macht der Bediener den begrenzenden Faktor für die Genauigkeit und die Prozessdauer aus. Auf der Optatec in…[mehr]
Präzision, ganzheitlich gesehen
Precision Fair in den Niederlanden: Am 12. und 13. November 2025 findet in den Brabanthallen in ’s Hertogenbosch, Niederlande, die 24. Ausgabe der Precision Fair statt. Die Wissens- und Networking-Veranstaltung ist seit Langem ein wichtiger Treffpunkt für die Welt der Hochtechnologie und Ultrapräzisionstechnik. Im Zentrum steht in diesem Jahr das…[mehr]
Sieger von ›Invent a Chip‹ gekürt
Chipdesign als Challenge: Die Sieger des bundesweiten Wettbewerbs ›Invent a Chip‹ vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) und dem VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik stehen fest. In Duisburg wurden sie jetzt im Rahmen des MikroSystemTechnik-Kongresses geehrt. Die prämierten Jugendlichen…[mehr]
Aus zwei wird eins: United Machining Solutions
Die angekündigte strategische Akquisition ist vollzogen: Mit der Übernahme der GF Machining Solutions Division der Georg Fischer AG erweitert die United Grinding Group ihr Portfolio auf 15 Marken. Die neue Gruppe firmiert unter dem Namen United Machining Solutions und steigt mit einem Gesamtumsatz von über 1,5 Mrd. USD zu einem der größten…
[mehr]
V2025
V2025 – Europas Plattform für angewandte Dünnschichttechnologien Nachhaltigkeit, Resilienz und Kreislaufwirtschaft – diese Leitthemen stehen im Zentrum der V2025 International Conference & Exhibition. In Dresden treffen sich die Schlüsselakteure der Vakuum-, Plasma- und Dünnschichttechnik, um über praxisnahe Innovationen und strategische…[mehr]
Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse
Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.
[mehr]
Das Potenzial von Glas besser erschließen
SACE kombiniert thermische und chemische Wirkmechanismen zu einem produktiven und präzisen Verfahren für die Mikrobearbeitung von Glas. Wir sprachen mit Professor Rolf Wüthrich, der mit seinem Team das SACE-Verfahren an der Universität in Montreal entwickelt hat.
[mehr]
Multifunktionale Mikrosysteme aus Glas
Mithilfe eines zweistufigen Prozesses aus Lasermodifikation und Ätztechnik lässt sich ein großes Spektrum von glasbasierten Mikrosystemen hochgenau, effizient und mit hoher Oberflächengüte herstellen, beispielsweise für die Optik und Photonik, die Mikro- und Optomechanik oder die MIKROFLUIDIK.
[mehr]