nanosystec – Innovation, Präzision und Fertigung auf höchstem Niveau

nanosystec konzipiert und baut Mikromontagesysteme sowie Laserwuchtsysteme und Anlagen zum präzisen Entgraten. Optoelektronische Testsysteme ergänzen das Portfolio. Je nach Anforderung arbeiten die Stationen teil- oder vollautomatisch und lassen sich in Produktionslinien integrieren. Obwohl die Anlagen für den jeweiligen Prozess maßgeschneidert sind, erfolgt die kundenspezifische Umsetzung von der Idee bis zur Produktreife dank Standardbaugruppen in kurzer Zeit.

Bei der Mikromontage steht das rasche Verbinden von Bauteilen mit geringem Verzug im Vordergrund. Die Anlagen erreichen maximale Abweichungen im Submikrometerbereich bei aktiver Justage mit Rückkoppelsignal und im Mikrometerbereich beim Platzieren mit Hilfe von Bildverarbeitung. Als Fügeverfahren kommen Präzisionskleben mit UV- oder thermischem Härten, Laserschweißen und/oder selektives Löten (Bügellöten oder Laserlöten) zum Einsatz. Für komplexe Bauteile lassen sich mehrere Fertigungsschritte in einer Anlage kombinieren, auch mit unterschiedlichen Fügetechniken. Die Bauteilzuführung erfolgt wahlweise mit Werkstückträgern, Feedern und Robotern.

Beim Feinwuchten mit Lasern wird eine Unwucht bis in den Mikrogrammbereich mit dem Laser präzise abgetragen. Auch hier arbeiten die Anlagen halb- oder vollautomatisch. Das gilt auch für die Entgratsysteme, bei denen ebenfalls mittels Laser die störenden Grate zuverlässig automatisch erkannt und abgetragen werden.

Mikromontageanlagen

•  Laserschweißanlagen
• •Selektive Lötsysteme
• •Präzisionsklebesysteme

Laserablation

• Feinwuchtanlagen
• Entgratsysteme

Optoelektronische Testsysteme

• Wafer-Level für SiPh und VCSEL
• Chip- und Barrentest für PIC, Laser und Modulatoren

Mitarbeiterzahl: 20

Gründungsjahr: 1991