Produkte aus: Mikrostrutkur- und Halbleitertechnik
Neue optische Materialien
Für die Mikro- und Nano-Imprint-Lithografie sowie die Mikrooptik: Das Unternehmen Panacol aus Steinbach/Taunus hat sich auf die Formulierung von Harzen für die Nachbildung von refraktiven Linsen und diffraktiven optischen Elementen (DOEs) spezialisiert. Die Harze eignen sich sehr gut für die Mikro- und Nano-Imprint-Lithografie oder für Optiken auf…[mehr]
Smarte Logistik mit gemeinsamem Warehouse
Intralogistik-Lösung für Elektronikfertigung. Auf der Messe SMT-Connect hat die cts GmbH, Burgkirchen, kürzlich ihren Beitrag zur Smart Factory in der Leiterplattenbestückung vorgestellt. Im Zentrum stand das ›Mini Smart Warehouse‹ als produktionsnahe automatische Lagermöglichkeit für PCBs in Magazinen, Baugruppen und Bauelemente in Kisten oder…[mehr]
Optische Systeme optimieren
Replizierte Freiformspiegel. MKS Instruments, Darmstadt, präsentiert auf der Optatec in Frankfurt erstmals in Europa die neuen nicht-rotationssymmetrischen reflektierenden ›Newport Replizierten Freiformspiegel‹ (Replicated Freeform Mirrors). Wie der Hersteller erklärt, wird es den Optikentwicklern somit ermöglicht, die Effizienz und Präzision…[mehr]
Nanometergenau trennen
3D-Integration für Advanced Packaging und Transistor-Miniaturisierung. Die EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat das ›EVG 850 NanoCleave-Layer-Release-System‹ vorgestellt. Dieses verwendet als erstes Produkt die…[mehr]
Prüfadapter für Leiterplatten
Robuste und skalierbare Lösung. Eloprint aus Esslingen ist bekannt für die Herstellung individueller Prüfadapter unter Verwendung additiver Fertigungsmethoden. Jetzt hat das Unternehmen mit der ›Industrial Line‹ (IDL) einen neuen Prüfadapter vorgestellt, der nur noch teilweise auf additive Fertigung setzt. IDL wurde auf Robustheit hin optimiert und…[mehr]
Alternative zum Einsatz von Flussmitteln
Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen, auf der Productronica 2023 in München eine Neuheitpräsentiert: Das neue ›Redox-Tool‹ übernimmt die sichere und effektive Reduzierung von Oxidschichten elektronischer Bauteile im Inline-Prozess. …[mehr]
Wafer platzsparend lagern
Kompakter Speicherroboter für die Halbleiterindustrie. Die Entwicklung und Konstruktion von Intralogistiklösungen für Reinräume ist eine anspruchsvolle Aufgabe, insbesondere wenn es um die effiziente Raumnutzung geht. Die zur SCIO-Gruppe gehörende Schiller Cleanroom Intralogistics (SCI) aus Osterhofen hat in Zusammenarbeit mit Unternehmen aus der…[mehr]
Maskenlose Lithografie mit hohem Durchsatz
Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe Uniformität und Ausbeute gefordert. Der maskenlose Aligner ›MLA 300‹ von Heidelberg Instruments wird diesen Forderungen gerecht, da auf jedem Substrat ein individuell angepasstes Design belichtet werden…[mehr]
Nanostrukturen für klare Sicht
Beschlagen und Reflexionen verhindern. Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen Beschichtungssystems möglich. Forschenden des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena, haben eine Technik entwickelt, die dazu beitragen soll, die Leistung von LiDAR-Systemen und…[mehr]
SiC-Leistungselektronik testen
Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]