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30.06.2021 | Mikromontage | Delo

UV-Aushärtungslampe für Reinräume

Lampen-Lösungen für spezielle Anwendungen. Die Aushärtungslampen von Delo, Windach, sind modular entworfen und lassen sich an kundenspezifische Anforderungen anpassen. Für einen Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie hat das Unternehmen etwa die UV-Flächenlampe ›Delolux 203‹ für den Einsatz in Reinräumen konstruiert.…[mehr]

15.10.2018 | Halbleitertechnik | EV Group

Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap

Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar…[mehr]

13.12.2017 | Halbleitertechnik | Steinmeyer Mechatronik

Maskensystem für die Halbleiter-Lithografie

Exaktes Ausrichten in besonderer Umgebung: Steinmeyer Mechatronik, Dresden, hat ein Maskensystem für die UV-Lithografie in der Halbleitertechnik entwickelt. Diese Lösung erlaubt die Feinjustierung und exakte Ausrichtung von Belichtungsmasken. Die XY-Theta-Verstellung verfügt über drei Linearachsen (zwei vertikale und eine horizontale) und ist…[mehr]

28.04.2017 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und das…[mehr]

22.09.2016 | Lasermikrobearbeitung | Scanlab

Grünes Licht für das Lasermarkieren

Schnell, kompakt und energieeffizient. Das in Puchheim ansässige Unternehmen Scanlab erweitert sein Angebotsspektrum von Scan-Köpfen um den speziell für den Einsatz mit grünem Laserlicht ausgelegten ›basiCube 10‹ für die Wellenlänge 532 nm. Als Teil der basiCube-Produktfamilie eignet sich das Scan-System für Lasermarkier-Anwendungen, mit der neuen…[mehr]

23.03.2015 | Mikrostruktur- und Halbleitertechnik | EV Group

Hochvakuum-Waferbonden für F&E

Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente Wafer-Bonden…[mehr]

26.04.2013 | Halbleitertechnik | InnoLas Semiconductor

Waferbeschriftung en gros

Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80 Prozent. Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor, Spezialist für…[mehr]

03.09.2012 | Halbleitertechnik | Süss MicroTec

Vom Spinbelacker zum Sprühentwickler

Süss MicroTec aus Garching bei München hat mit der ›RCD8‹ eine neue manuelle Geräteplattform zum Belacken und Entwickeln von Substraten vorgestellt. Eine hohe Flexibilität in den Anwendungsbereichen bei gleichzeitig niedrigen Investitionskosten zeichnet die neue Plattform aus. Zudem erlaubt das Gerät einen unproblematischen Prozesstransfer von…[mehr]