Aufbau- und Verbindungstechnik
Handlöten auf die smarte Art
Transparenter und nachverfolgbarer Prozess. Mit der Lötstation ›i-CON Trace‹ will Ersa, Wertheim, das Handlöten in das digitale Zeitalter transportieren (Bild). Die neue IoT-Lötstation lässt sich per Smartphone oder mobilem Endgerät steuern. Nach Angaben des Herstellers bietet die Lösung mit 150 Watt Heizleistung eine starke Lötperformance samt…[mehr]
Montageprozesse beschleunigen
Dualhärtender Hochtemperatur-Strukturklebstoff für Elektromotoren. Delo, Windach, hat einen dualhärtenden Hochtemperatur-Klebstoff für Elektromotoren entwickelt. ›Dualbond HT2990‹ ist für Fertigungsprozesse wie die Magnetverklebung und segmentierte Magnete konzipiert. Angesichts der zunehmenden Produktion von Elektrofahrzeugen sind zuverlässige…[mehr]
Schnell und flexibel aushärten
Lösung für schmale Produktionsstraßen. Delo aus Windach hat eine Linienlampe für die Aushärtung von Klebstoffen und anderen multifunktionalen Polymeren entwickelt. ›Delolux 301‹ wird vom Hersteller für hochautomatisierte Prozesse in kleinen und schmalen Produktionsstraßen empfohlen. Die Lampe bietet dabei hohe Aushärtungsgeschwindigkeiten und eine…[mehr]
Hochpräzise Montage mit Desktop-Geräten
Durch die Weiterentwicklungen von manuellen und halbautomatischen Die-Bondern können diese nun auch Mikromontageaufgaben lösen, die aufgrund ihrer sehr hohen Genauigkeitsanforderungen bisher nur von großen, schweren und teuren Vollautomaten zu leisten waren.
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Nur ›klein‹ ist nicht genug
Die Anforderung, kleinste Dosierpunkte zu applizieren, ist in der Elektronik- und Halbleiterfertigung nicht neu. Darüber hinaus geht es darum, sehr unterschiedliche Volumina im Wechsel auf ein und demselben Bauteil in kürzester Zeit zu applizieren.
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Wider den Verschleiß
Dosiersysteme müssen hohe Ansprüche an Lebensdauer und Präzision erfüllen. Insbesondere gilt das, wenn abrasive Pasten zum Einsatz kommen, die hohen Verschleiß verursachen.
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