Aufbau- und Verbindungstechnik
Synthetische Flüssigkautschuke als Vergussmassen
Optimiertes System. Arbeitshygiene und toxikologische Unbedenklichkeit sind wichtige Aspekte beim Einsatz und bei der Entwicklung von Vergussmassen. Das Unternehmen ISO-Elektra aus Elze bietet entsprechende nicht kennzeichnungspflichtige Systeme an. Diese sind in Form von synthetischen Kautschuken unter der Produktbezeichnung ›ISO-Fill BRW‹…[mehr]
Auf Spurensuche
Roboter mit flexibler Sensorhaut. Um im Meer versunkene Kriegsgeschosse zuverlässig zu detektieren, kommen bislang Spezial-U-Boote zum Einsatz. Für enge und schwer erreichbare Stellen übernehmen allerdings noch immer geschulte Spezialtaucher diese komplexe und teilweise gefährliche Aufgabe. Ein deutsches Forschungskonsortium unter Beteiligung des…[mehr]
Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]
Wider den Verschleiß
Dosiersysteme müssen hohe Ansprüche an Lebensdauer und Präzision erfüllen. Insbesondere gilt das, wenn abrasive Pasten zum Einsatz kommen, die hohen Verschleiß verursachen.
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Sintern mit Kupfer-Flakes
Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.
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Lateraler Inkjetkopf für enge Spalten
Ein neues Konzept der Inkjet-Technik nutzt die intrinsisch geringe Konstruktionshöhe von MEMS-Bauteilen aus. Da die Düse nicht stirnseitig, sondern lateral angebracht wird, können Tropfen auch in schmalen Spalten deponiert werden. Wenn man von Inkjet und Drop-on-Demand spricht, denkt man unmittelbar an Tintenstrahldüsenköpfe, Pipettier- und…[mehr]