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17.01.2024 | MST/MEMS/MOEMS | Excelitas

Verbessertes UV-Punkt-Aushärtungssystem

Lösung für die Mikroelektronik- und Optoelektronik-Produktion. Excelitas Technologies, Feldkirchen, präsentiert mit dem ›OmniCure S1500 Pro‹ ein neues UV-Punkt-Aushärtungssystem für Klebstoffe in der Mikroelektronik- und Optoelektronik-Produktion. Die Folgegeneration des ›OmniCure S1500‹ bietet verbesserte Schnittstellen sowie…[mehr]

13.12.2023 | MST/MEMS/MOEMS | EV Group

Nanometergenau trennen

3D-Integration für Advanced Packaging und Transistor-Miniaturisierung. Die EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat das ›EVG 850 NanoCleave-Layer-Release-System‹ vorgestellt. Dieses verwendet als erstes Produkt die…[mehr]

30.11.2023 | MST/MEMS/MOEMS | Plasmatreat

Alternative zum Einsatz von Flussmitteln

Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen, auf der Productronica 2023 in München eine Neuheitpräsentiert: Das neue ›Redox-Tool‹ übernimmt die sichere und effektive Reduzierung von Oxidschichten elektronischer Bauteile im Inline-Prozess. …[mehr]

21.03.2023 | MST/MEMS/MOEMS | Microchip

SiC-Leistungselektronik testen

Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]

25.01.2023 | MST/MEMS/MOEMS | ASMPT

Virtueller Experte weiß Rat

System sammelt Praxiserfahrung. ASMPT, Hersteller von Maschinen und Software für die Integrated Smart Factory, stellt das KI-gestützte Expertensystem ›Virtual Assist‹ vor. Dieses bietet Unterstützung für alle Onboarding, Service- und Instandhaltungstätigkeiten in der Elektronikfertigung. Die Software-as-a-Service zur Bedienung über Android-/iOS-App…[mehr]

17.10.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Nanotec

Trennung von Halbleiter-Wafern

Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung. Die ›20-inch…[mehr]

22.06.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Fraunhofer IZM

Auf Spurensuche

Roboter mit flexibler Sensorhaut. Um im Meer versunkene Kriegsgeschosse zuverlässig zu detektieren, kommen bislang Spezial-U-Boote zum Einsatz. Für enge und schwer erreichbare Stellen übernehmen allerdings noch immer geschulte Spezialtaucher diese komplexe und teilweise gefährliche Aufgabe. Ein deutsches Forschungskonsortium unter Beteiligung des…[mehr]

10.02.2022 | MST/MEMS/MOEMS | EV Group

UV-basierte Prozesse in einer Plattform vereint

Flexible Lösung für die Volumenproduktion von optischen Elementen. Die EV Group (EVG) ist Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie aus St. Florian am Inn in Österreich. Kürzlich hat das Unternehmen mit dem automatisierten ›EVG 7300…[mehr]

17.01.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Scheugenpflug

Neue Dosierlösungen für die Elektronikfertigung

Prozesse beschleunigen und Produktivität steigern. Den Branchenforderungen nach immer kürzeren Taktzeiten bei hoher Dosierqualität und dem Trend zur Bauteilminiaturisierung will die Scheugenpflug GmbH aus Neustadt mit zwei Neuheiten begegnen: dem Kolbendosierer ›DosPL DPL2001‹ für die Dosierung von Kleinstmengen und dem Kolbendosierer ›DosP DP2001‹…[mehr]

10.01.2019 | MST/MEMS/MOEMS | Schott

Für implantierbare Bauteile

Medizinische Implantate der nächsten Generation: Mit der Übernahme des finnischen Unternehmens Primoceler Oy erweitert Schott, Mainz, sein Portfolio an hermetischen Gehäusen für die Medizintechnik um das Laser-Micro-Bonding von Primoceler. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung elektronischer oder optischer Bauteile, die vakuumdicht, klein und…[mehr]

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