SiC-Leistungselektronik testen
Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]
Virtueller Experte weiß Rat
System sammelt Praxiserfahrung. ASMPT, Hersteller von Maschinen und Software für die Integrated Smart Factory, stellt das KI-gestützte Expertensystem ›Virtual Assist‹ vor. Dieses bietet Unterstützung für alle Onboarding, Service- und Instandhaltungstätigkeiten in der Elektronikfertigung. Die Software-as-a-Service zur Bedienung über Android-/iOS-App…[mehr]
Trennung von Halbleiter-Wafern
Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung. Die ›20-inch…[mehr]
Auf Spurensuche
Roboter mit flexibler Sensorhaut. Um im Meer versunkene Kriegsgeschosse zuverlässig zu detektieren, kommen bislang Spezial-U-Boote zum Einsatz. Für enge und schwer erreichbare Stellen übernehmen allerdings noch immer geschulte Spezialtaucher diese komplexe und teilweise gefährliche Aufgabe. Ein deutsches Forschungskonsortium unter Beteiligung des…[mehr]
UV-basierte Prozesse in einer Plattform vereint
Flexible Lösung für die Volumenproduktion von optischen Elementen. Die EV Group (EVG) ist Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie aus St. Florian am Inn in Österreich. Kürzlich hat das Unternehmen mit dem automatisierten ›EVG 7300…[mehr]
Neue Dosierlösungen für die Elektronikfertigung
Prozesse beschleunigen und Produktivität steigern. Den Branchenforderungen nach immer kürzeren Taktzeiten bei hoher Dosierqualität und dem Trend zur Bauteilminiaturisierung will die Scheugenpflug GmbH aus Neustadt mit zwei Neuheiten begegnen: dem Kolbendosierer ›DosPL DPL2001‹ für die Dosierung von Kleinstmengen und dem Kolbendosierer ›DosP DP2001‹…[mehr]
Für implantierbare Bauteile
Medizinische Implantate der nächsten Generation: Mit der Übernahme des finnischen Unternehmens Primoceler Oy erweitert Schott, Mainz, sein Portfolio an hermetischen Gehäusen für die Medizintechnik um das Laser-Micro-Bonding von Primoceler. Das Verfahren ermöglicht die Herstellung elektronischer oder optischer Bauteile, die vakuumdicht, klein und…[mehr]
Ultradünnes und umweltfreundliches Schutzglas
Herstellungsprozess ohne Ätzen. Viele Smartphone-Nutzer haben Angst, dass ihr Gerät herunterfällt und einen Displayschaden erleidet. Deshalb werden Touchscreens meist mithilfe von widerstandsfähigen Folien geschützt. Da derartige Schutzgläser jedoch oft durch den Einsatz von schädlicher und giftiger Flusssäure auf eine geringe Dicke geätzt werden,…[mehr]
Zuverlässige Kühlung sensibler Komponenten
›Coole‹ Elektronik. Wärme sorgt bei Elektronikkomponenten und Baugruppen häufig für Störungen und Ausfälle. Das Unternehmen Eureca Messtechnik aus Köln entwickelt daher kundenspezifische Kühlsysteme, die sich besonders für den Einbau in enge und sensible Umgebungen wie Steuerungsgehäuse oder Computer eignen. Die dazu verwendeten Peltier-Elemente…[mehr]
MEMS-Spiegel mit 5,0 mm Durchmesser
Größere Spiegelfläche, größerer Strahldurchmesser: Das amerikanische Unternehmen Mirrorcle Technologies stellt MEMS-Bauteile mit 5,0 mm Durchmesser vor. Die gebondeten MEMS-Spiegel sind Mikrobaugruppen, bestehend aus einem aus Silizium gefertigten ›Aktuatormotor‹ und einem Spiegel, der in verschiedenen Größen verfügbar ist. Für die 5,0 mm-Spiegel…[mehr]