
Glatte Schnitte dank Wasserkraft
Neue Standard-Wasserstrahldüsen im Programm. Wasserstrahlschneiden hat sich als verlässliche Alternative zu klassischen Trennverfahren etabliert. Wie Ceratizit aus Mamer in Luxemburg erklärt, bietet das Schneidverfahren viele Vorteile. So können glatte Schnittkanten ohne thermische Belastung und Nachbearbeitung bei einer Vielzahl von Werkstoffen…[mehr]

Chips Act, Fachkräfte und Nachhaltigkeit im Fokus
Industry Strategy Symposium findet wieder in Präsenz statt. SEMI verbindet mehr als 2.500 Mitgliedsunternehmen und 1,3 Millionen Fachleute weltweit, um die Technologie und das Geschäft der Elektronikentwicklung und -herstellung voranzutreiben. Nun hat SEMI das nächste ›Industry Strategy Symposium Europe 2023‹ (ISS Europe) angekündigt. Dieses findet…[mehr]

Industry Strategy Symposium
Das nächste ›Industry Strategy Symposium Europe 2023‹ (ISS Europe) findet als Präsenz-Veranstaltung am 15. und 16. Februar in Wien statt und bietet Perspektiven führender Analysten, Wirtschaftswissenschaftler, politischer Entscheidungsträger und Technologen zu den wichtigsten Faktoren, welche die Halbleiterindustrie beeinflussen. Verantwortlichen…[mehr]

Komplexe Glasbearbeitung in neuem Format
Das Selective Laser Etching ist in Bezug auf die Maschinentechnik und das Prozess-Know-how deutlich weiterentwickelt worden. Höhere Belichtungsgeschwindigkeiten und Genauigkeiten lassen sich jetzt ebenso realisieren wie das Glasschweißen zur Spaltüberbrückung.
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