Reinraumtaugliche 6-Achs-Roboter: Die Verpackung von Wafern in Front Opening Shipping Boxen (FOSB) ist ein aufwendiger Prozess, der unter…
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Im Rahmen eines Projekts sollen im Labormaßstab gängige Ansätze zur Probenvorbereitung in tragbare Geräte integriert werden. Der…
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Neue Laseranlagen mit Ultrakurzpulslasern bieten Herstellern von Präzisionsteilen die Möglichkeit, sich von konventionellen Bearbeitungsverfahren zu…
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Stärkung der Innovationskraft im Laserbereich: Die LTB Lasertechnik Berlin GmbH gibt die Übernahme der Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg GmbH…
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Test und Zuverlässigkeitsbewertung von Halbleiterbauelementen. Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz erhält 9,51…
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Intel ändert Pläne zum Bau der Chipfabrik. Der angekündigte Bau einer Intel-Fabrik in Magdeburg wird um zwei Jahre verschoben. Wie die ARD gestern…
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Mikroelektronik-Klebstoff für ultrafeine Strukturen. Delo aus Windach hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine…
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Genauigkeit und Dynamik. Owis aus Staufen im Breisgau hat über ein neues Anwendungsbeispiel seiner direktangetriebenen Linearachsen ›Linpos‹…
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Prototypen oder Kleinserien produzieren. RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse…
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Oberflächencharakterisierung technischer Spiegel. Mit dem Sensorsystem ›reflectControl‹ von Micro-Epsilon lässt sich eine automatisierte…
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