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Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]
Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip
Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese dosieren…[mehr]
Zentrieren von Linsensystemen
Roboter für mehr Durchsatz: Um die Effizienz in der Optikfertigung zu steigern, bietet das Unternehmen Trioptics aus Wedel automatisierte Systeme an. Dies gilt insbesondere für das Zentrieren und Prüfen von Linsensystemen. Bei diesen Abläufen macht der Bediener den begrenzenden Faktor für die Genauigkeit und die Prozessdauer aus. Auf der Optatec in…[mehr]
Unter neuer Führung
Management Board ebenfalls in Teilen neu aufgestellt. Zum 1. Februar 2023 gab es bei Leonhard Kurz, einem weltweit agierenden Unternehmen der Dünnschicht- und Veredelungstechnik, einen Führungswechsel. Die langjährigen Vorstände Walter und Peter Kurz schieden zu diesem Termin, der gleichzeitig den Beginn des neuen Geschäftsjahres markiert, aus dem…[mehr]
Lothar Horn im Alter von 66 Jahren verstorben
Wie die Paul Horn GmbH am gestrigen Tage mitteilte, ist der Unternehmer Lothar Horn am 5. Februar 2023 nach langer, schwerer Krankheit im Alter von 66 Jahren gestorben. Lothar Horn war Geschäftsführer der Paul Horn GmbH in Tübingen. Er formte die Horn-Gruppe zu einem international erfolgreichen Hersteller für Präzisionswerkzeuge mit…[mehr]
Neues Center der Halbleiter-Forschung
Ein Leuchtturm der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite entsteht in Dresden. Mit Etablierung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony bündeln das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer IZM-ASSID ihre Kompetenzen. Sie bieten künftig die komplette Wertschöpfungskette in der 300-mm-Mikroelektronik und damit die Voraussetzung…
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W3+ Fair Jena
Messe für Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik. Die W3+ Fair wird im Jahr 2023 erstmals an drei Standorten stattfinden. Neben Wetzlar und Dornbirn im Rheintal wird nun auch Jena zum Ziel der Community. Am 29. und 30. November 2023 öffnet die Messe in der Sparkassen-Arena in Jena ihre Tore. Als Wiege der europäischen Optik- und…[mehr]
Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse
Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.
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Das Potenzial von Glas besser erschließen
SACE kombiniert thermische und chemische Wirkmechanismen zu einem produktiven und präzisen Verfahren für die Mikrobearbeitung von Glas. Wir sprachen mit Professor Rolf Wüthrich, der mit seinem Team das SACE-Verfahren an der Universität in Montreal entwickelt hat.
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Multifunktionale Mikrosysteme aus Glas
Mithilfe eines zweistufigen Prozesses aus Lasermodifikation und Ätztechnik lässt sich ein großes Spektrum von glasbasierten Mikrosystemen hochgenau, effizient und mit hoher Oberflächengüte herstellen, beispielsweise für die Optik und Photonik, die Mikro- und Optomechanik oder die MIKROFLUIDIK.
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