Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große…
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SMD-Stufenschablonen für die SMT-Fertigung. Aufgrund hoher Kosten, langer Lieferzeiten und auch geringer industrieller Nutzungsanforderungen wurden…
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Ein neues Verfahren für die Laserbeschriftung und -markierung setzt auf den Einsatz eines neuartigen Kontrastmittels. Dies bietet besonders für…
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Formnext Expo & Convention 2024. Ungeachtet der verhaltenen wirtschaftlichen Lage in Deutschland sowie globaler Herausforderungen schreibt die Messe…
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Innovationen für Nachhaltigkeit. Unter dem Motto ›Innovation and Collaboration: Powering Sustainable Exponential Growth‹ wird die Semicon Europa vom…
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Die schwedische Industriegruppe Addtech hat zum 5. November 2024 das deutsche Unternehmen Nanosystec aus Groß-Umstadt übernommen. Nanosystec…
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Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte…
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Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares…
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Prototypen oder Kleinserien produzieren. RF-Schaltungen haben einen festen Platz in technischen Anwendungen. Sie benötigen für zuverlässige Ergebnisse…
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Nun auch 3D-Laser-Scan-Systeme einbezogen. Scanlab aus Puchheim hat den Funktionsumfang seiner Berechnungs-App ›SCANcalc‹ erweitert. Die kostenfreie…
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