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Mikrostruktur- und Halbleitertechnik

15.03.2023 | Mikroantriebstechnik | Steinmeyer Mechatronik

Hochdurchsatz-Screening von Wafern bis 12 Zoll

Kompaktes Inspektionsportal. Mit dem ›Doppel-XYZ-Wafer-Positionierer‹ bietet Steinmeyer Mechatronik, Dresden, eine wirtschaftliche Lösung für die Analyse und Inspektion großer Wafer bis 12 Zoll beziehungsweise 300 mm. Wie der Hersteller mitteilt, erlaubt das Inspektionsportal mit insgesamt vier Reinraumachsen die automatisierte Prüfung mehrerer…[mehr]

17.10.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Nanotec

Trennung von Halbleiter-Wafern

Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung. Die ›20-inch…[mehr]

12.04.2022 | Halbleitertechnik | Stüken

Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln

Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise  im Haus, im Auto…[mehr]


07.02.2023 | Industrie | Paul Horn

Lothar Horn im Alter von 66 Jahren verstorben

Wie die Paul Horn GmbH am gestrigen Tage mitteilte, ist der Unternehmer Lothar Horn am 5. Februar 2023 nach langer, schwerer Krankheit im Alter von 66 Jahren gestorben. Lothar Horn war Geschäftsführer der Paul Horn GmbH in Tübingen. Er formte die Horn-Gruppe zu einem international erfolgreichen Hersteller für Präzisionswerkzeuge mit…[mehr]

09.12.2022 | Industrie | BIG Daishowa

Wechsel auf Führungsebene

Neuer Geschäftsführer und neuer Vertriebsleiter. BIG Daishowa, Anbieter von hochpräzisen Werkzeugsystemen und -lösungen für die metallverarbeitende Industrie, kündigt einen Wechsel auf der Führungsebene an: Udo Knöller übergibt die operative Führung per 1. Januar 2023 an Yusuke Mori. Gleichzeitig wird Christian David zum Vertriebsleiter der BIG…[mehr]

09.11.2022 | Industrie | MIM Japan Holdings

Tochtergesellschaft gegründet

Repräsentanz in Deutschland ausgebaut und erweitert. Micro MIM Japan Holdings Inc. aus Osaka, Japan, hat seine Tochtergesellschaft Micro MIM Europe GmbH in Düsseldorf eröffnet. Das Unternehmen ist ein OEM-Hersteller, der mittels MIM (Metal Injection Moulding) kleine und komplexe Metallkomponenten für die Medizingeräteindustrie, die…[mehr]

Mediathek

Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs

MicroLED, auch mLED oder µLED genannt, ist eine neue Bildschirmtechnologie auf Basis von...

 

Waferfab geht an den Start

Bosch hat im Juni 2021 sein neues Halbleiterwerk in Dresden eröffnet. Mit der neuen Waferfab...

 
 

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Messe | Jena | 29.11.2023 bis 30.11.2023 | 

W3+ Fair Jena

Messe für Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik. Die W3+ Fair wird im Jahr 2023 erstmals an drei Standorten stattfinden. Neben Wetzlar und Dornbirn im Rheintal wird nun auch Jena zum Ziel der Community. Am 29. und 30. November 2023 öffnet die Messe in der Sparkassen-Arena in Jena ihre Tore. Als Wiege der europäischen Optik- und…[mehr]


Messe | NL-'s-Hertogenbosch | Precision Fair | 15.11.2023 bis 16.11.2023
Messe | München | LOPEC | 01.03.2023 bis 02.03.2022
Messe | München | Semicon Europa | 15.11.2022 bis 18.11.2022

28.02.2023 | Halbleitertechnik | Fraunhofer IZM

Sicher und vertrauenswürdig

Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und…

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20.02.2023 | Mikrostrukturtechnik | EV Group

3D-Integration mit Layer-Transfer

Nanometergenauer Layer-Transfer durch Silizium. Bei der 3D-Integration sind Trägertechnologien für die Dünnwaferbearbeitung der Schlüssel zu Systemen mit höherer Leistung und Interconnect-Bandbreite. Glasträger haben sich als Methode für den Aufbau von Device-Schichten durch temporäres Bonden mit organischen Bondmaterialien beziehungsweise…[mehr]

15.02.2023 | Halbleitertechnik | Festo

Wafer vor Oxidation schützen

Energieeffiziente Pneumatik mit Piezotechnik. Die Herstellung von Reifen und die von Wafern scheinen so gar nichts miteinander zu tun zu haben. Bezüglich der Automatisierungstechnik greifen sie aber auf dieselbe Technik zurück: auf die geregelte Pneumatik.

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