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Mikrostruktur- und Halbleitertechnik

16.09.2021 | Mikrostrukturtechnik | Nanoscribe

3D-Druck von Glas-Mikrostrukturen

Druckmaterial für Anwendungen in Mikrofluidik, Mikrooptik und Life-Sciences. Mit dem neuen ›Glass Printing Explorer Set‹ präsentiert Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, das nach eigenen Angaben erste kommerziell erhältliche hochpräzise additive Fertigungsverfahren und Druckmaterial für die 3D-Mikrofabrikation von Glas-Mikrostrukturen. Der neue…[mehr]

22.03.2021 | Mikromontage | Schunk

Bionisch inspiriertes Greifen

Auch in Reinräumen und Vakuumumgebung: Bei der Greifertechnik ›Adheso‹ hat Schunk, Lauffen/Neckar, der Natur auf die Finger geschaut: Die Adhäsionskräfte, mit denen sich Geckos zum Teil kopfüber über glatte Oberflächen bewegen, lassen sich nutzen, um unterschiedlichste Einsatzfelder in der Handhabung zu erschließen. Somit können Bauteile ohne…[mehr]

09.06.2020 | Mikromontage | OnRobot

Greifen nach dem Gecko-Prinzip

Automatisierte Handhabung perforierter und empfindlicher Werkstücke: Mit dem ›Single Pad Gecko Greifer‹ bringt OnRobot, Anbieter für kollaboratives End-of-Arm-Tooling (EoAT), eine kompakte Version seines Gecko­greifers auf den Markt. Die Neuentwicklung ist besonders platzsparend, leicht und für drei unterschiedliche Traglasten ausgelegt. Anwender…[mehr]


18.08.2021 | Industrie | Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken

Produktionsprognose für 2021 angehoben

Im zweiten Quartal 2021 stieg, wie der Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken (VDW), Frankfurt am Main, mitteilt, der Auftragseingang der deutschen Werkzeugmaschinenindustrie im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 103 Prozent. Dabei legten die Bestellungen aus dem Inland um 81 Prozent zu. Die Auslandsorders notierten 114 Prozent über Vorjahr. Im…[mehr]

03.07.2019 | Industrie | Messe EPHJ

Fachmesse zieht positive Bilanz

Nach vier Messetagen endete am 21. Juni 2019 die 18. Ausgabe der internationalen Fachmesse EPHJ. Messedirektor Alexandre Catton zeigt sich zufrieden: »Die Attraktivität der Uhrmacherei ist nach wie vor groß. Aber auch die Medizintechnik und die Branche der mikrotechnologischen Geräte ziehen zahlreiche Fachbesucher an, die die Verknüpfungen zwischen…[mehr]

23.05.2019 | Industrie | VDMA EMINT

Frühjahrstagung wird international

Zur Frühjahrstagung des Fachverbands Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) trafen sich die Mitglieder und ausgewählte Gäste erstmals im Ausland, in Veldhoven, Niederlande. Die Gastgeber waren ASML sowie der High Tech Campus Eindhoven. Diskutiert wurde vor allem das aktuelle Problem der Akquisition von Fachkräften.

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Mediathek

Waferfab geht an den Start

Bosch hat im Juni 2021 sein neues Halbleiterwerk in Dresden eröffnet. Mit der neuen Waferfab...

 

Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs

MicroLED, auch mLED oder µLED genannt, ist eine neue Bildschirmtechnologie auf Basis von...

 
 

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Messe | München | 23.03.2021 bis 25.03.2021 | 

LOPEC

Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt und bietet in allen Aspekten Orientierung: von der Anwendung bis zur Forschung. Als Querschnittsmesse beleuchtet die…[mehr]


Messe | NL-Veldhoven | Präzisionsmesse | 13.11.2019 bis 14.11.2019
Messe | München | Semicon Europa | 12.11.2019 bis 15.11.2019
Kongress | Berlin | MikroSystemTechnik | 28.10.2019 bis 30.10.2019

30.06.2021 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs

Bei der Herstellung von Displays auf Basis von MicroLEDs sind einige technische Herausforderungen zu bewältigen, beispielsweise beim Lösen der Chips vom Wachstumswafer sowie bei der präzisen Übertragung der Chips auf das Displaysubstrat. Möglich wird dies mittels Laser Lift-Off (LLO) und Laser-Induced Forward Transfer (LIFT).

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07.12.2020 | Lasermikrobearbeitung | InnoLas Solutions

Der Laser als Impulsgeber in der Elektronikfertigung

Ob Schneiden, Ritzen, Bohren oder Strukturieren: Um eine hohe Qualität von Elektronikkomponenten zu gewährleisten, wartet die Lasertechnik regelmäßig mit Innovationen auf, beispielsweise beim Keramikritzen oder dem kontaktlosen Nutzentrennen von Leiterplatten.

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09.11.2020 | Mikroantriebstechnik | PM B.V.

Große ›Bühne‹ für die Wafer-Inspektion

Die Wafer-Inspektion verlangt von den Positioniersystemen eine sehr hohe Dynamik und Präzision. Eine Multi-Achs-Plattform stellt sich diesen Anforderungen und fungiert gleichzeitig als Demonstrator für weitere Applikationen.

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