Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Maskenlose Lithografie mit hohem Durchsatz
Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe Uniformität und Ausbeute gefordert. Der maskenlose Aligner ›MLA 300‹ von Heidelberg Instruments wird diesen Forderungen gerecht, da auf jedem Substrat ein individuell angepasstes Design belichtet werden…[mehr]
Nanostrukturen für klare Sicht
Beschlagen und Reflexionen verhindern. Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen Beschichtungssystems möglich. Forschenden des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena, haben eine Technik entwickelt, die dazu beitragen soll, die Leistung von LiDAR-Systemen und…[mehr]
SiC-Leistungselektronik testen
Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]
Nortec in neuer Verantwortung
Neuaufstellung im Messemarkt der Produktionstechnik. Die Nortec, Fachmesse für Produktion und Campus für den Mittelstand, steht unter neuer Verantwortung: Die Messe Stuttgart und der VDW (Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken), Frankfurt am Main, übernehmen gemeinsam die etablierte Veranstaltung für Produktionstechnik in Hamburg. Die finalen…[mehr]
Aktueller Stand des Werkzeug- und Formenbaus
Digitale Transformation im Fokus. Über alle Branchen hinweg werden Werkzeuge und Formen benötigt, die es ermöglichen, qualitativ hochwertige Produkte in großen Stückzahlen zu produzieren. Dabei wird es zunehmend wichtiger, den Herstellungsprozess noch effizienter und kostengünstiger zu gestalten und in ganzheitlichen Lösungen zu denken. Nach…[mehr]
Rund um die Hochpräzision
21. Ausgabe der Messe steigert sich im Vergleich zum Vorjahr. Vom 6. bis 9. Juni 2023 dreht sich in Genf wieder einmal alles um die Welt der Hochpräzision. Im Fokus stehen dabei Uhren, Schmuck sowie Medizin- und Mikrotechnik. Mehr als 710 Aussteller, hauptsächlich KMU, haben bereits ihre Anwesenheit im Palexpo angekündigt. Sie kommen aus 16…[mehr]
W3+ Fair Jena
Messe für Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik. Die W3+ Fair wird im Jahr 2023 erstmals an drei Standorten stattfinden. Neben Wetzlar und Dornbirn im Rheintal wird nun auch Jena zum Ziel der Community. Am 29. und 30. November 2023 öffnet die Messe in der Sparkassen-Arena in Jena ihre Tore. Als Wiege der europäischen Optik- und…[mehr]
Sinterbasierter 3D-Druck von Klein- und Mikrobauteilen
Für die Herstellung hochpräziser Klein- und Mikrobauteile eignet sich besonders das sinterbasierte additive Lithography-based Metal Manufacturing. Das Verfahren ist in der Lage, sehr komplexe Metallteile mit hochwertigen Oberflächen herzustellen.
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Bis ins kleinste Detail durchleuchtet
Bei der Fertigung hochpräziser Bauteile müssen hohe Qualitätsstandards eingehalten werden. Die 3D-Messung mit dem Computertomografen erlaubt eine vollständige, berührungs- und zerstörungsfreie digitale Aufnahme aller Strukturen.
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Sicher und vertrauenswürdig
Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und…
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