Mikrostruktur- und Halbleitertechnik
Trennung von Halbleiter-Wafern
Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung. Die ›20-inch…[mehr]
Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]
Glas lernt selbst zu leuchten und zu heizen
Neue Einsatzfelder für Glas. Glasgegenstände, die im Dunkeln nachleuchten, Glasbehälter, die sich aufheizen und abkühlen, oder gläserne Bedienknöpfe und -schalter, die Viren und Bakterien selbständig eliminieren – all dies scheint unserer Alltagserfahrung völlig zu widersprechen. Und doch ist das inzwischen in greifbare Nähe gerückt. Um solche…[mehr]
Tochtergesellschaft gegründet
Repräsentanz in Deutschland ausgebaut und erweitert. Micro MIM Japan Holdings Inc. aus Osaka, Japan, hat seine Tochtergesellschaft Micro MIM Europe GmbH in Düsseldorf eröffnet. Das Unternehmen ist ein OEM-Hersteller, der mittels MIM (Metal Injection Moulding) kleine und komplexe Metallkomponenten für die Medizingeräteindustrie, die…[mehr]
Noch mehr Programm
Messe für Optik, Elektronik und Mechanik. Im Februar 2014 fand die W3+ Fair erstmals in Wetzlar statt. Seitdem treffen sich Unternehmen, technische Entwickler, Anwender, Nachwuchskräfte und Entscheider der Hightech-Branchen im jährlichen Rhythmus in Mittelhessen. Daneben gibt es inzwischen einen weiteren Standort: Die interdisziplinäre…[mehr]
AMB findet nach Pause wieder statt
Internationale Ausstellung für Metallbearbeitung öffnet ihre Pforten. Produzierende Unternehmen, Maschinen- und Werkzeughersteller sehen sich seit Jahren mit vielfältigen Herausforderungen konfrontiert. Konkurrenzdruck, Digitalisierung und Fachkräftemangel werden überlagert und verstärkt durch die großen Krisen unserer Zeit. Bei genauem Hinsehen…[mehr]
LOPEC
Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt und bietet in allen Aspekten Orientierung: von der Anwendung bis zur Forschung. Als Querschnittsmesse beleuchtet die…[mehr]
Freiformbearbeitung futuristischer Displays
Ultradünnes Glas bietet außergewöhnliche Möglichkeiten, stellt aber eine enorme Herausforderungen für die Verarbeitung dar. Für das Schneiden empfiehlt sich der Filamentationsprozess mit UKP-Lasern.
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Wider den Verschleiß
Dosiersysteme müssen hohe Ansprüche an Lebensdauer und Präzision erfüllen. Insbesondere gilt das, wenn abrasive Pasten zum Einsatz kommen, die hohen Verschleiß verursachen.
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Komplexe Glasbearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser
Ultrakurzpulslaser (UKP) sind in der Bearbeitung von Glas schnell, extrem präzise und kommen ohne Ätzchemie aus. Dabei überzeugt der UKP-Laser in der Strukturierung von Metallschichten auf Glassubstraten sowie in der Bearbeitung der Glassubstrate selbst, beispielsweise in der Mikrofluidik.
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