Mit einem patentierten Verfahren zur Mikro-Nano-Strukturierung hat das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in…
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Automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas gelungen. Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die…
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3D-Integration für Advanced Packaging und Transistor-Miniaturisierung. Das ›EVG850 NanoCleave‹-System ermöglicht die nanometergenaue Trennung von…
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Intel ändert Pläne zum Bau der Chipfabrik. Der angekündigte Bau einer Intel-Fabrik in Magdeburg wird um zwei Jahre verschoben. Wie die ARD gestern…
[ mehr ... ]Spatenstich für Halbleiterfabrik von TSMC. Am 20. August erfolgte der Spatenstich für das Werk des taiwanischen Konzerns TSMC in Dresden. Unter…
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Gemeinsam den Herausforderungen der Halbleiterbranche begegnen. Der weltweite Branchenverband für die Zulieferketten der Nano- und…
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Intralogistik-Lösung für Elektronikfertigung. Auf der Messe SMT-Connect hat die cts GmbH, Burgkirchen, kürzlich ihren Beitrag zur Smart Factory in der…
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Hochkompakte Faserbündel für transmissive Hochleistungsanwendungen. Faseroptikspezialist CeramOptec, Bonn, erweitert sein Portfolio an…
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Replizierte Freiformspiegel. MKS Instruments, Darmstadt, präsentiert auf der Optatec in Frankfurt erstmals in Europa die neuen…
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Herstellung von Chipsockeln, elektronischen Steckern oder Gehäusen. Boston Micro Fabrication (BMF) hat das Harz ›Formula1µ‹ von Mechnano, mit…
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