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Mikrostruktur- und Halbleitertechnik

17.10.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Nanotec

Trennung von Halbleiter-Wafern

Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung. Die ›20-inch…[mehr]

12.04.2022 | Halbleitertechnik | Stüken

Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln

Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise  im Haus, im Auto…[mehr]

30.03.2022 | Mikrostrukturtechnik | Fraunhofer IKTS

Glas lernt selbst zu leuchten und zu heizen

Neue Einsatzfelder für Glas. Glasgegenstände, die im Dunkeln nachleuchten, Glasbehälter, die sich aufheizen und abkühlen, oder gläserne Bedienknöpfe und -schalter, die Viren und Bakterien selbständig eliminieren – all dies scheint unserer Alltagserfahrung völlig zu widersprechen. Und doch ist das inzwischen in greifbare Nähe gerückt. Um solche…[mehr]


09.11.2022 | Industrie | MIM Japan Holdings

Tochtergesellschaft gegründet

Repräsentanz in Deutschland ausgebaut und erweitert. Micro MIM Japan Holdings Inc. aus Osaka, Japan, hat seine Tochtergesellschaft Micro MIM Europe GmbH in Düsseldorf eröffnet. Das Unternehmen ist ein OEM-Hersteller, der mittels MIM (Metal Injection Moulding) kleine und komplexe Metallkomponenten für die Medizingeräteindustrie, die…[mehr]

27.10.2022 | Industrie | W3+Fair Rheintal

Noch mehr Programm

Messe für Optik, Elektronik und Mechanik. Im Februar 2014 fand die W3+ Fair erstmals in Wetzlar statt. Seitdem treffen sich Unternehmen, technische Entwickler, Anwender, Nachwuchskräfte und Entscheider der Hightech-Branchen im jährlichen Rhythmus in Mittelhessen. Daneben gibt es inzwischen einen weiteren Standort: Die interdisziplinäre…[mehr]

31.08.2022 | Industrie | Messe Stuttgart

AMB findet nach Pause wieder statt

Internationale Ausstellung für Metallbearbeitung öffnet ihre Pforten. Produzierende Unternehmen, Maschinen- und Werkzeughersteller sehen sich seit Jahren mit vielfältigen Herausforderungen konfrontiert. Konkurrenzdruck, Digitalisierung und Fachkräftemangel werden überlagert und verstärkt durch die großen Krisen unserer Zeit. Bei genauem Hinsehen…[mehr]

Mediathek

Waferfab geht an den Start

Bosch hat im Juni 2021 sein neues Halbleiterwerk in Dresden eröffnet. Mit der neuen Waferfab...

 

Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs

MicroLED, auch mLED oder µLED genannt, ist eine neue Bildschirmtechnologie auf Basis von...

 
 

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Messe | München | 01.03.2023 bis 02.03.2022 | 

LOPEC

Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik: Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik. Sie findet am High-Tech-Standort München statt und bietet in allen Aspekten Orientierung: von der Anwendung bis zur Forschung. Als Querschnittsmesse beleuchtet die…[mehr]


Messe | NL-'s-Hertogenbosch | Präzisionsmesse | 16.11.2022 bis 17.11.2022
Messe | München | Semicon Europa | 15.11.2022 bis 18.11.2022
Messe | Wetzlar | W3+ Fair | 06.07.2022 bis 07.07.2022

14.11.2022 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Freiformbearbeitung futuristischer Displays

Ultradünnes Glas bietet außergewöhnliche Möglichkeiten, stellt aber eine enorme Herausforderungen für die Verarbeitung dar. Für das Schneiden empfiehlt sich der Filamentationsprozess mit UKP-Lasern.

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23.05.2022 | Mikromontage | ViscoTec

Wider den Verschleiß

Dosiersysteme müssen hohe Ansprüche an Lebensdauer und Präzision erfüllen. Insbesondere gilt das, wenn abrasive Pasten zum Einsatz kommen, die hohen Verschleiß verursachen.

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02.05.2022 | Lasermikrobearbeitung | LPKF

Komplexe Glasbearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser

Ultrakurzpulslaser (UKP) sind in der Bearbeitung von Glas schnell, extrem präzise und kommen ohne Ätzchemie aus. Dabei überzeugt der UKP-Laser in der Strukturierung von Metallschichten auf Glassubstraten sowie in der Bearbeitung der Glassubstrate selbst, beispielsweise in der Mikrofluidik.

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