Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse
Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.
[mehr]
Das Potenzial von Glas besser erschließen
SACE kombiniert thermische und chemische Wirkmechanismen zu einem produktiven und präzisen Verfahren für die Mikrobearbeitung von Glas. Wir sprachen mit Professor Rolf Wüthrich, der mit seinem Team das SACE-Verfahren an der Universität in Montreal entwickelt hat.
[mehr]
Multifunktionale Mikrosysteme aus Glas
Mithilfe eines zweistufigen Prozesses aus Lasermodifikation und Ätztechnik lässt sich ein großes Spektrum von glasbasierten Mikrosystemen hochgenau, effizient und mit hoher Oberflächengüte herstellen, beispielsweise für die Optik und Photonik, die Mikro- und Optomechanik oder die MIKROFLUIDIK.
[mehr]Implantate schneiden mit dem Wasserstrahl
In der Produktion von Implantaten wird das Mikrowasserstrahlschneiden erfolgreich angewendet. Dabei erfordert der sensible medizintechnische Bereich eine nachhaltige Forschungs- und Entwicklungsarbeit, deren Grundlagen ein gewissenhaftes PROTOTYPING liefert.
[mehr]Verschärfter Wasserstrahl
Die Einführung des Mikrowasserstrahlschneidens brachte eine Steigerung der Präzision um den Faktor zehn und Positioniergenauigkeiten im μm-Bereich. Nun erlaubt ein noch dünnerer, gerade mal 0,2 mm großer Strahl die Herstellung besonders filigraner Strukturen.
[mehr]