Effizientere Bearbeitung von Diamantwerkzeugen
Bei Anlagen zur Laserbearbeitung von Diamant- und Hartmetallwerkzeugen trägt die Laserquelle wesentlich zu den Fertigungsergebnissen am Endprodukt bei. Durch eine schnellere Vorbearbeitung lassen sich nun die Bearbeitungszeiten deutlich verkürzen.
Bild 1. ›Raycutter 2.0‹: Bei den Laserstrahlquellen handelt es sich um Eigenentwicklungen, die speziell auf die Hartstoffbearbeitung abgestimmt sind
Im Fokus der Entwicklung von Laseranlagen stehen vor allem deren Wirtschaftlichkeit und Bedienerfreundlichkeit. Daher ist es für Hersteller wichtig, die neuesten technischen Möglichkeiten zu integrieren. Das Unternehmen Laserpluss aus Idar-Oberstein hat dies mit dem ›Raycutter 2.0‹, der auf der Messe AMB in Stuttgart vorgestellt wurde, umgesetzt (Bild 1).
Inhouse gefertigte Laser Bei den eingesetzten Laserquellen setzt der rheinland-pfälzische Laserspezialist weiterhin voll auf Eigenentwicklungen. Dabei erfüllen die Laser die folgenden Aspekte, die für eine präzise Diamantbearbeitung gefordert sind:
- hohe Strahlqualität für reproduzierbare Mikro- geometrien,
- hohe Energiedichte für schnelle Vorbearbeitung,
- präzise Leistungsdosierung für beste Schneid- kanten, Spanleitstufen und Negativphasen,
- keine nachweisbare thermische Schädigung.
Die inhouse gefertigten diodengepumpten Festkörperlaser sind speziell für die Bearbeitung von Werkzeugen konzipiert und darauf abgestimmt. Zudem wurde die hohe Präzision bei der Finish-Bearbeitung mithilfe aktueller Neuerungen in der Lasertechnik um eine schnellere Vorbearbeitung ergänzt. Dadurch verkürzen sich die Gesamtbearbeitungszeiten deutlich.
Der Raycutter 2.0 sorgt somit für eine schnellere Komplettbearbeitung von Diamantwerkzeugen. Vor allem die Fertigungsgeschwindigkeiten beim Vorschneiden wurden enorm gesteigert, sodass eine Vorbearbeitung auf einer separaten Maschine überflüssig wird. Durch die Kombination von Vorschneiden und Fertigbearbeitung auf einer Anlage kann die gesamte Fertigungszeit auf ein Drittel der herkömmlichen Bearbeitungszeit reduziert werden (Bild 2). Damit ist die Maschine schneller als klassische Schleif- oder Erodier-Bearbeitungen – und das bei deutlich besseren Oberflächen-Qualitäten. Beispiel: Die Wendeschneidplatte DCGW 11T308 mit einer PKD-Dicke von 1,6 mm und einer Schneidenlänge von 10 mm kann statt wie bisher in 15 min jetzt in 5 min komplett bearbeitet werden.
Reduzierte Rüstzeiten
Durch das Konzept der Wechselpaletten werden der Maschine in großer Menge Wendeschneidplatten zugeführt. Sie stehen somit zur kontinuierlichen Bearbeitung bereit. Die Rüstzeiten pro Produkt sind dadurch auf ein Minimum reduziert, was die Maschinenausnutzung deutlich erhöht. Das Aufspannen von Rohteilen kann auf einer zweiten Palette geschehen, während die Maschine eine Palette bearbeitet. [...]
Hersteller
Laserpluss AG
55743 Idar-Oberstein
Tel. +49 6781 98664-0
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www.laserplussag.de