Markt für Aufbau- und Verbindungstechnik wächst
System Plus Consulting hat einen Rückentwicklungs- und Kostenbericht über das Leistungsmodul von Vitesco für den ›I‑PACE‑Umrichter‹ bei Jaguar erarbeitet
Elektrofahrzeuge und Hybridelektrofahrzeuge verändern die Lieferkette. »Im Jahr 2020 stellten Motorantriebe mit einem Wert von 1,6 Mrd. USD den wichtigsten Markt für Leistungsmodule dar«, schildert Shalu Agarwal, Ph.D., Analystin für Elektronik und Materialien beim Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen Yole Développement (Yole) aus Lyon in Frankreich. »Bis 2026 werden jedoch Elektrofahrzeuge und Hybridelektrofahrzeuge (EF/HEF) mit einem Marktwert von fast 3,6 Mrd. USD zum wichtigsten Markt für Leistungsmodule geworden sein. Außerdem wächst der Markt für Rohstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und wird bis 2026 beeindruckende 3,5 Mrd. USD erreicht haben.«
Der vielversprechende Ausblick dieses Marktes kommt der Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen zugute, die Thema eines neuen speziellen Berichts von Yole ist: ›Status of the Power Module Packaging Industry‹. Darüber hinaus hält Yole zahlreiche weitere Berichte und Überblicke zum Thema Leistungselektronik und Verbindungshalbleitern bereit. Am Anfang des Jahres hatte das Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen bereits seinen jährlichen ›EF/HEF‑Bericht Power Electronics for E-Mobility‹ veröffentlicht und darin die neuesten Technologietrends und Marktentwicklungen dieses Bereichs präsentiert.
Yole arbeitet auch eng mit System Plus Consulting zusammen, um ein tiefes Verständnis jener Technologien zu erhalten, welche die führenden Halbleiterunternehmen ausgewählt haben. System Plus Consulting hat beispielsweise einen speziellen Rückentwicklungs- und Kostenbericht über das Leistungsmodul von Vitesco Technologies für den ›I‑PACE‑Umrichter‹ bei Jaguar erarbeitet. Diese Analyse ist heute in einem speziellen Bericht verfügbar: ›Vitesco Technologies Power Module in Jaguar I-PACE Inverter‹. Dieser Bericht wird durch einen kompletten Abbau des Moduls unterstützt und stellt die Entscheidungen von Vitesco Technologies hinsichtlich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie die Designs seiner IGBT und Diodenchips dar.
Amine Allouche, Technologie- und Kostenanalystin für Leistungselektronik bei System Plus Consulting, erklärt: »Das Design und vor allem der Ansatz für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen sind das Herzstück der Innovationen in der Leistungselektronik. Die führenden Halbleiterunternehmen zielen darauf ab, die Leistung zu verbessern. Heute finden wir in allen Leistungsmodulstrukturen wichtige Innovationen – von der Grundplatten- und Substratbestückung über die elektrische Verbindung bis zur Diemontage. In der Lösung von Vitesco Technologies basiert das Modul auf einem innovativen Chipbestückungsverfahren mit doppelseitigem Sintern. Um die elektrische Leistung zu erhöhen, werden Clipverbindungen und Substrate für das Silbersintern optimiert. Außerdem wurde die Grundplatte speziell für die strengen Anforderungen an die Automobilleistung entwickelt.«
Yole Développement
F-69100 Villeurbanne – Lyon