Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar...[mehr]
Wittmann vereint Standorte
Gebündelte Präsenz in Deutschland: Die Wittmann-Gruppe hat mit 1.Oktober dieses Jahres ihre Unternehmen Wittmann Battenfeld GmbH & Co. KG in Meinerzhagen und Wittmann Robot Systeme GmbH in Nürnberg zu einem gemeinsamen Unternehmen verschmolzen. Das neue Unternehmen firmiert unter Wittmann Battenfeld Deutschland GmbH, mit Hauptsitz in Nürnberg....[mehr]
Cleanzone
Internationale Fachmesse und Kongress für Reinraumtechnologie: Die Cleanzone ist ein internationaler und interdisziplinärer Treffpunkt für Trends, Ideen und Innovationen für die Reinraumproduktion. Sie zeigt von der Planung und Konstruktion bis zum laufenden Betrieb alles, was moderne Industrieunternehmen heute für ihre Produktion in reinen...[mehr]
Gestaltungsfreiheit (fast) ohne Grenzen
Mittels Metallpulverspritzgießen lassen sich komplexe Bauteile in Großserien wirtschaftlich und detailgenau erzeugen. Das Verfahren eignet sich für schwer zerspanbare oder teure Werkstoffe und ist mit Prozessen wie der Laserbearbeitung oder der Oberflächenveredelung kombinierbar.[mehr]