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13.12.2017 | Halbleitertechnik | Steinmeyer Mechatronik

Maskensystem für die Halbleiter-Lithografie

Exaktes Ausrichten in besonderer Umgebung: Steinmeyer Mechatronik, Dresden, hat ein Maskensystem für die UV-Lithografie in der Halbleitertechnik entwickelt. Diese Lösung erlaubt die Feinjustierung und exakte Ausrichtung von Belichtungsmasken. Die XY-Theta-Verstellung verfügt über drei Linearachsen (zwei vertikale und eine horizontale) und ist...[mehr]


Messtechnik | 06.12.2017 | Lupenleuchte für optische Kontrolle
Mikromontage | 04.12.2017 | Sensoren sicher schützen
Mikroantriebstechnik | 20.11.2017 | Frameless-Kit für Roboter


06.11.2017 | Institute | Hahn-Schickard

Auf Wachstum eingestellt

Personelle Verstärkung und Standorterweiterung: Der Forschungs- und Entwicklungsdienstleister Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen, wird jetzt durch vier Professoren mit sich ergänzenden wissenschaftlichen Profilen ge­leitet: Prof. Yiannos Manoli (Mikroelektronik, eingebettete Systeme), Prof. Roland Zengerle (Mikrofluidik, Lab-on-a- Chip,...[mehr]


Mediathek

Bearbeitungszentrum für Ultrapräzision

Das ultrapräzise Bearbeitungszentrum ›IL600‹ von Innolite aus Aachen verfügt in der...

 

Mikromontage von 3D-MIDs

Molded Interconnect Devices (MIDs) beziehungsweise spritzgegossene Schaltungsträger bieten...

 
 

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Messe |  20.02.2018 bis 24.02.2018  | Düsseldorf

METAV

Internationale Messe für Fertigungstechnik und Automatisierung: Als internationales Schaufenster für die Fertigungstechnik und Automatisierung bietet die METAV dem Fachbesucher ­– transparent nach Technologiebereichen gegliedert – einen kompletten Marktüberblick. Für viele europäische Kunden und Hersteller im Bereich der Metallbearbeitung ist die...[mehr]

Messe | W3+ FAIR |  21.02.2018 bis 22.02.2018  | Wetzlar
 
Seminar | Praxis der Mikrofertigung |  22.02.2018 bis 23.02.2018  | Berlin
 
Seminar | LEF |  06.03.2018 bis 08.03.2018  | Fürth
 
Messe | AM Expo |  06.03.2018 bis 07.03.2018  | Luzern
 
Messe | LOPEC |  13.03.2018 bis 15.03.2018  | München
 
Messe | GrindTec |  14.03.2018 bis 17.03.2018  | Augsburg
 
Kongress | Smart Systems Integration |  11.04.2018 bis 12.04.2018  | Dresden
 

Fachartikel | Mikrospritzgießen

Glänzendes Ergebnis bei dünnwandigen Bauteilen

Metallpulverspritzgießen mit hohem Aspektverhältnis: Smartphones aus hochwertigen Werkstoffen liegen im Trend. Viele Geräte besitzen mittlerweile einen Rahmen aus Metall – gebürstet, geschliffen oder beschichtet. Beim Pulverspritzgießen (Powder Injection Moulding, PIM) von Gehäusen und Rahmen liegt das Hauptaugenmerk zum einen darauf,...[mehr]