Halbautomatischer Sub-Micron-Bonder
Die-Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Waferebene: Die Montage- und Entwicklungsplattform ›Fineplacer sigma‹ des Berliner Unternehmens Finetech vereint eine Platziergenauigkeit unter einem Mikrometer mit einer Arbeitsfläche für Substrate bis 450 x 300 mm². Da der Bonder für Kräfte bis 1000 N ausgelegt ist, ist er eine geeignete Wahl für alle…[mehr]
Hochpräzisions-Lineartische mit Messsystem
Unter begrenzten Platzverhältnissen: Die Positioniereigenschaften der Lineartische ›Limes 124‹ von Owis prädestinieren sie für Forschung und Entwicklung ebenso wie für den industriellen Betrieb. Nach einer umfassenden Überarbeitung sind die motorisierten Positionierer nun mit einem integrierten Messsystem erhältlich. Die bisher verfügbaren…[mehr]
Kleinteilegreifer mit Safety-Funktionalität
Hohe Geschwindigkeit bei hoher Greifkraft: Der ›EGP Safety‹ von Schunk ist einer der ersten elektrischen Kleinteilegreifer mit richtungsunabhängiger Greifkraftsicherung und Performance-Level d/SIL3-Zertifizierung. In Kombination mit einem speziellen Safety-Modul ermöglicht er die Funktionalitäten ›SOS‹ (Safe operation stop) und ›STO‹ (Safe torque…[mehr]
Schraubtechnik für kleinste Drehmomente
Montage und Miniaturisierung gehen Hand in Hand: Der ›Nanomat‹, ein Schrauber für Kleinstmontagen von Deprag Schulz, erzielt extrem kleine Drehmomente von 8 bis 300 Nmm bei Drehzahlen bis zu 1 rpm – und das in vier verschiedenen Drehzahlbereichen. Der flexible EC-Schrauber für hohe AnsprücheDer Einschrauber ›Nanomat-EC‹, angetrieben von einem…[mehr]
Manuelle Positionierung von Kleinstteilen
Kinderleichte Handhabung von Schrauben, Kugeln, Federn und Co.: Der Handsauger ›HDS‹ von Sommer-Technik verspricht die präzise manuelle Positionierung von nicht ›handgreiflichen‹ Kleinstteilen. Über eine Aluminium-Nadel am Handsauger kann der Anwender mit dem Zeigefinger die Intensität der Saugluft steuern und so kleinste Schrauben, Kugeln, Federn…[mehr]