Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von 3D-Micromac AG
Logo von BMF - Boston Micro Fabrication
Logo von BUSCH Microsystems Consult GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von GFH GmbH
Logo von Infotech AG
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von MAFAC - E. Schwarz GmbH & Co. KG
Logo von maxon motor gmbh
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von Nanoscribe GmbH
Logo von piezosystem jena GmbH
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Mechatronik GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Hochvakuum-Waferbonden für F&E



Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente Wafer-Bonden vorgestellt. Je nach Modell werden sowohl die Ansprüche von Universitäten und R&D-Instituten als auch Anforderungen in der Hochvolumen-Fertigung adressiert. Beide Systemkonfigurationen ermöglichen elektrisch leitfähige und oxidfreie Verbindungen von Materialien mit unterschiedlichem Molekülaufbau und verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten bei Raumtemperatur.

 

Konfigurationsmöglichkeiten

Das für Universitäten und R&D-Institute konzipierte Einsteigermodell umfasst eine Kassettenstation oder einen manuellen Load-Port sowie einen einarmigen Roboter, der bis zu drei Prozessmodule bedienen kann.

Das ›EVG580 ComBond HVM‹ (High Volume Manufacturing)-System kann mit zwei Kassettenstationen oder einem Equipment-Front-End-Modul mit bis zu vier Kassetten für den unterbrechungsfreien Dauereinsatz ausgestattet werden. Mit einem Doppelarm-Roboter bedient das HVM-System bis zu sechs Prozessmodule für maximalen Durchsatz.

 

Die beiden ComBond-Systemkonfigurationen und auch das Standardsystem, welches bis zu fünf Prozessmodule unterbringt, sind auf einer modularen Plattform aufgebaut und unterstützen Wafer mit bis zu 200 mm Durchmesser. Zusätzlich zu einer oder mehreren Bondkammern umfasst das System ein dezidiertes ›ComBond Activation Modul‹ (CAM) für die fortschrittliche Oberflächenvorbereitung, bei der energiereiche Partikel auf die Substratoberfläche geleitet werden, um eine kontaminations- und oxidfreie Bond-Schnittstelle zu ermöglichen. Das System arbeitet in Hochvakuum-Umgebung mit einem Basisdruck von 5x10-8 mbar, was die Re-Oxidation der bereits vorbehandelten Wafer vor dem eigentlichen Bondschritt verhindert.

 

Anwendungen, die das Bonden von Substraten mit sehr unterschiedlichen Materialeigenschaften bei Raumtemperatur erfordern und die von den Anlagen der ›EVG580 ComBond‹-Serie unterstützt werden, umfassen technische Substrate, Leistungsbauteile, gestapelte Solarzellen und neue Anwendungen wie ›Silicon Photonics‹. Alle ›ComBond‹-Systeme können weiter kundenspezifisch angepasst werden, um spezielle Entwicklungsprojekte zu adressieren.

 

Hersteller:
EV Group (EVG)
A-4782 St. Florian am Inn
Tel.: +43 7712 5311-0
info@EVGroup.com
www.EVGroup.com