MID 2022 | Böblingen
›MID Summit‹ und ›MID Workshop‹ bilden in diesem Jahr einen gemeinsamen Branchentreff.
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. werden die Veranstaltungen ›MID Summit‹ und ›MID Workshop‹ in diesem Jahr am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart) als gemeinsamen Branchentreff abhalten. An zwei Tagen wird es rund um das Thema MID gehen. Geboten werden Fachvorträge aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, einer Fachausstellung und vielen Möglichkeiten zum Austausch und Networking.
Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D circuit carriers erweitert. Additive Fertigungsverfahren zum Beispiel eröffnen neue Wege für die schnelle Realisierung von Prototypen und die Individualisierung von Produkten.
Das detaillierte Vortragsprogramm sowie organisatorische Informationen finden Sie auf den Kongressseiten unter www.3dmid.de