Thermosonic Bonding im kombinierten Prozess
Mit dem Thermosonic Bonding als Die-to-Die-Bonding-Verfahren wird das Thermokompressionsbonden während des Bondprozesses mit dem Ultraschallschweissen kombiniert. Das Verfahren bietet in der Mikroelektronik somit das Beste aus zwei Prozessen.
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Sintern mit Kupfer-Flakes
Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.
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Lateraler Inkjetkopf für enge Spalten
Ein neues Konzept der Inkjet-Technik nutzt die intrinsisch geringe Konstruktionshöhe von MEMS-Bauteilen aus. Da die Düse nicht stirnseitig, sondern lateral angebracht wird, können Tropfen auch in schmalen Spalten deponiert werden. Wenn man von Inkjet und Drop-on-Demand spricht, denkt man unmittelbar an Tintenstrahldüsenköpfe, Pipettier- und…[mehr]
Im Materialverbund zu höherer Miniaturisierung
Mit einem Materialsystem aus Keramik und Platin (CerMet) werden kleinere, robustere und leistungsfähigere Medizinprodukte möglich, da die elektrischen Verbindungen vom Implantat in den Körper deutlich verkleinert werden können.
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3D-MIDs – neue Generation der Schaltungsträger
3D-MIDs erweitern die herkömmlichen starren und flexiblen Leiterplatten in die dritte Dimension. Durch die Vorteile der Schaltungsträger, besonders in Bezug auf die enorme Gestaltungsfreiheit, ist in vielen Branchen eine rasche Zunahme der Anwendungen zu erwarten.
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Smarte Plattform für Systemintegration
Die SMART SYSTEMS INTEGRATION (SSI) findet dieses Jahr zum 10. Mal statt – am 9. und 10. März in München. Wir sprachen mit dem Chairman des Fachkongresses, Professor Dr. Thomas Geßner, über aktuelle Trends.
[mehr]Garantierte Zuverlässigkeit für die Mikrosystemtechnik
Mikrosysteme können nur dann neue und besonders anspruchsvolle Anwendungen, beispielsweise in der Medizintechnik, erschließen, wenn sie höchsten Ansprüchen an die Zuverlässigkeit genügen. Im Fokus der Entwicklungsanstrengungen liegen daherauch neue Packaging-Technologien und analytische Methoden.
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