Laser-Lithografie – ganz ohne Fotomaske
Mithilfe direktschreibender Maskless-Aligner-Systeme lassen sich präzise Mikrostrukturen mit hoher Geschwindigkeit direkt auf dem Wafer erzeugen. Dank des maskenlosen Prozesses erschließen sich damit flexible Anwendungen in der Forschung und der industriellen Produktion.Auf die richtige Lichtquelle kommt es an: In der lithografischen Materialbearbeitung im Mikro- und Nanometerbereich, etwa in der Halbleiterfertigung, ist der effektive Einsatz passgenau modulierter Laserstrahlen der Schlüssel zur Erzeugung der gewünschten Mikrostrukturen. In der ›klassischen‹ Fotolithografie werden hierzu in einem mehrstufigen Prozess zunächst Fotomasken erzeugt, mittels derer die hochaufgelösten Strukturen in einem weiteren Schritt mit einem Mask Aligner oder Stepper auf den Wafer übertragen werden – ein Verfahren, das insbesondere bei Kleinserien oder Prototypen mit hohen Herstellungskosten und -zeiten verbunden ist.
Eine Alternative bieten direktschreibende Laser-Lithografie-Systeme, mit denen die präzisen Mikrostrukturen direkt auf den Wafer übertragen werden können. Allerdings eigneten sich diese Geräte bisher – unter anderem aufgrund ihrer geringeren Geschwindigkeit beim Beschreiben größerer Flächen – nur für spezielle Applikationen. Nun liefert ein neuartiges laserbasiertes Belichtungssystem die Lösung zur schnellen und direkten Erzeugung von Mikrosktrukturen auch auf größeren Flächen.
Schnelle Direktbelichtung dank ›DLP‹-Modulator
Die Maskless-Aligner-(MLA-)Serie wurde von der Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH entwickelt, dem Weltmarktführer in der Herstellung von hochauflösenden Laser-Lithografie-Systemen. Der generelle Vorteil der direktschreibenden Laser-Lithografie – die Reduzierung des herkömmlichen komplexen Verfahrens auf nur zwei Arbeitsschritte, nämlich das Laden des CAD-Layouts und die Direktbelichtung des Wafers – wird beim neuen Maskless Aligner durch eine neue Modulatortechnologie ergänzt. [...]
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